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2018年8期
刊物介紹
本刊是目前國內唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
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封裝、組裝與測試
一種基于FPGA的沖擊應力下空封鍵合線短接判定方法
集成電路真偽辨識方法
一種基于CS32F0XX芯片的ADC測試結構的優化方法及其FPGA實現
電路設計
12位單斜ADC的設計*
7 nm工藝下片上電感耦合情況研究
一種應用于喚醒電路的高精度RC振蕩器
一種MCU可測性優化設計
一種無運放輸出可調的帶隙基準電壓源設計
微電子制造與可靠性
90 nm浮柵型P-FLASH器件總劑量電離輻射效應研究
一種NMOS管體區漏電特性的研究*
功率VDMOS(帶氮化硅結構)的UIS失效改善
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