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2021年6期
刊物介紹
本刊是目前國內唯一以電子封裝為主的技術刊物。
電子與封裝
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封面文章
人工神經形態器件發展現狀與展望
封裝、組裝與測試
對于EMC封裝模具離型性的改良研究
集成電路測試中測試Map的“重生”技術
一種基于HTCC技術的收發組件一體化外殼
一種用于引線鍵合工藝的自動在線檢測技術
電路設計
一種雙通道16位串行數模轉換器電路設計
一種自動識別信息并計算ECC值的DDR后門訪問驗證方法
一種帶使能控制的16選1高壓模擬開關電路的設計
微電子制造與可靠性
基于Minitab的宇航集成電路質量控制方法
掩模制造用量測設備工件臺結構研究
反熔絲型FPGA電路過電應力失效分析
0.25μm掩模制造中激光直寫參數的優化研究
電流垂直流動集成大功率PIN限幅MMIC技術
電子器件自毀技術
產品、應用與市場
基于霍爾傳感器的永磁同步電機位置研究
基于ARMCortex-M0內核單片機的指夾式脈搏血氧儀設計與實現
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