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2019年2期
刊物介紹
本刊以介紹交流印制電路行業的新工藝、新技術、新設備、新材料及科技信息為主,集專業、技術、信息于一體,展現PCB行業的發展動態,為PCB行業同仁提供一個技術與信息交流的窗口。
印制電路信息
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綜述與評論
2018年印制電路技術熱點
新一代信息技術將PCB逼上微米級時代
圖形形成
車載PCB用阻焊油墨的要求與進展
LED燈板黑色阻焊生產色差改善探討
印制電路板線路邊緣呈鋸齒狀問題的探討
檢測技術
TMA法測試印制板玻璃化溫度的影響因素探討
特種板
陶瓷基印制電路板的關鍵技術研究
壓合金屬基板的制造工藝改良
Pyrex玻璃線路板金屬化及性能測試
高頻混壓HDI板制作工藝研究
互連安裝
談無鉛焊錫回流焊后錫面發黃
某天線裝配焊接技術攻關
短兵相接實戰場
印制板的對位孔短路改善方法
新產品新技術(140)
文獻摘要(205)
刊首語
犬守太平歲 豬兆吉祥年
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