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2022年1期
刊物介紹
本刊以介紹交流印制電路行業的新工藝、新技術、新設備、新材料及科技信息為主,集專業、技術、信息于一體,展現PCB行業的發展動態,為PCB行業同仁提供一個技術與信息交流的窗口。
印制電路信息
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綜述與評論
2021年電子電路技術熱點
基板材料
一種用于高Tg無鹵覆銅板的含氮酚醛樹脂的制備方法
含磷環氧樹脂及其在無鹵覆銅板中的應用進展
機械加工
基于高厚徑比的高頻PCB微型鉆孔失效工藝研究
印制電路板的芯吸改善探討
印制電路板超短槽孔機械加工變形改善
電鍍涂覆
不溶性陽極應用于VCP整板電鍍線的可行性研究
HDI板
采用短脈沖激光進行微盲孔加工研究
撓性與剛撓印制板
影響撓性印制板插入損耗的幾種因素
特種板
高多層超長高速背板工藝研究
光模塊印制電路板特性及關鍵技術介紹
新產品新技術
新產品新技術(175)
文獻摘要
文獻摘要(240)
刊首語
辭舊迎新、邁步前行
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