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2022年7期
刊物介紹
本刊以介紹交流印制電路行業的新工藝、新技術、新設備、新材料及科技信息為主,集專業、技術、信息于一體,展現PCB行業的發展動態,為PCB行業同仁提供一個技術與信息交流的窗口。
印制電路信息
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綜述與評論
服務器及印制板應用趨勢
設計/CAM
印制電路板表面貼裝盤扇出的高速信號特性研究
QFN封裝埋嵌銅塊印制板散熱研究
基板材料
一種不銹鋼基覆銅板的開發
機械加工
超多孔印制板的高速鉆孔加工技術研究
金屬基電路板激光成型工藝研究
激光鉆機能量下降分析
電鍍涂覆
一種高速印制電路板孔壁分離的原因分析及改善
HDI板
等離子體處理在改進型半加成工藝中的應用
HDI板跨層孔孔內無銅的失效機理探究
撓性與剛撓印制板
剛撓印制板圖形距PP銑邊距離能力提升研究
互連安裝
貫穿型焊料層空洞對微帶電路板傳輸性能研究
標準化
T/CPCA 6046《埋置或嵌入銅塊印制電路板規范》標準介紹
短兵相接實戰場
鍍銅填充盲孔的低電阻測試模塊應用
靜電對印制電路板三角擦花的影響及改善
新產品新技術
新產品新技術(181)
文獻摘要
文獻摘要(246)
刊首語
科技工作也應行善積德
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