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業界要聞

2009-01-20 02:08
中國集成電路 2009年10期
關鍵詞:半導體芯片

華虹參加SCAN CHINA 2009

榮獲“新銳產品獎”

在之前北京召開的第十六屆國際自動識別技術展覽會上,華虹主要展出了RFID系列產品,包括國內第一款國家自主安全算法芯片SHC1112(SSX0904)、已通過國內“建設事業非接CPU卡COS規范”檢測的非接觸式CPU卡芯片SHC1108、手機移動支付芯片NFC-SIM SHC1228和電子護照芯片等,并現場展示了“特種證件演示系統”(采用華虹非接觸式CPU卡芯片SHC1108)。此外,展會同期舉辦了“凝聚智慧 放飛思想——2009自動識別行業CEO峰會”和2009產品質量安全追溯論壇。在由國際自動識別技術展覽會組委會組織的“觀眾評展活動”中,華虹SHC1112芯片榮獲“新銳產品獎”。

上海普然通訊獲得

MIPS 處理器 IP 授權

MIPS 科技公司宣布普然通訊技術(上海)有限公司已獲得MIPS32TM24KEcTM Pro SeriesTM處理器內核授權。普然將利用這一靈活和高性能的24KEc內核,為亞太地區xDSL和EPON局端及客戶端設備開發寬帶接入系統級芯片。

根據研究機構Strategy Analytics最近發布的報告,2008年底亞太區寬帶市場已有 1.58億個寬帶用戶,并將于2009年增加21%。報告預估,到2013年該地區將會有超過3.94 億個用戶,而家庭寬帶滲透率預計將達到39%。

滬7家IC公司聯名上書

呼吁繼續執行18號文件優惠條款

由于從2009年7月1日起國家開始征收進口設備材料和零配件的進口環節增值稅,為此,上海華虹NEC電子有限公司、中芯國際集成電路制造(上海)有限公司、上海宏力半導體制造有限公司、臺積電(中國)有限公司、和艦科技(蘇州 )有限公司、上海先進半導體制造股份有限公司、上海新進半導體制造有限公司七家集成電路制造企業,聯名于2009年6月15日向國家發改委辦公廳、國家財政部、國家稅務總局、國家海關總署、國家工業和信息化部申報了“關于要求繼續執行國務院【2000】18號文件優惠條款的緊急報告”。

報告建議政府:1、繼續執行國務院18號文件規定的各項優惠政策,特別是進口設備材料和零配件免征進口環節增值稅;2、盡早出臺新的進一步鼓勵集成電路產業發展的優惠政策。據悉,最近國家發改委和工信部已告知,國家幾個部委都在加緊新政策征求意見稿的流轉。

芯原獲“十大中國杰出

服務型IC設計公司”殊榮

由EETimes-China《電子工程專輯》主辦的“2009年IC設計公司調查”報告與頒獎典禮于9月17日在IIC-China東莞會場隆重舉行。今年是“十大中國杰出服務型IC設計公司”第八屆發榜,領先的世界級ASIC設計代工和半導體IP供應商,芯原微電子上海有限公司首次位列十強。這也是芯原繼去年入選“十大最具發展潛力IC設計公司”后的又一次飛躍。

中芯國際在65和45納米CMOS邏輯

工藝上選擇Kilopass OTP解決方案

Kilopass科技公司和中芯國際宣布在嵌入式OTP的合作伙伴關系。Kilopass是中芯國際于65納米和45納米工藝的第一個嵌入式OTP NVM合作伙伴。Kilopass將于2009年底及2010年年中分別實現在中芯國際65納米和45納米 OTP測試芯片的投片。

Kilopass和中芯國際自2005年起就已共同合作開發0.18微米、0.13微米和90納米工藝的OTP解決方案??蛻粢呀浽诎ńM態配置、校準、boot code和安全密鑰儲存的使用等應用在多媒體處理器,微控制器和RFID芯片的產品方面取得成功。

國家集成電路設計

深圳產業化基地惠州分園授牌

國家集成電路設計深圳產業化基地惠州分園近日授牌,惠州市信息產業局與深圳市移動通信聯合會同時簽署了合作協議。深圳與惠州在電子信息產業方面的合作更進一步。

深惠雙方于今年6月簽訂了“關于創建國家集成電路設計深圳產業化基地惠州分園”的合作協議。當天,廣東省惠州手機生產基地同時授牌?;葜菔謾C產業產量巨大,僅次于深圳,今年預計生產手機突破1億臺,產值超過550億元。

中星微電子收購上海貝爾監控業務

近日,中星微電子旗下從事監控芯片開發的合資公司中星電子股份公司與上海貝爾在北京正式簽署協議,中星電子將收購上海貝爾ViSS監控業務在華所有的資產、廠房、設備、庫存、合同、知識產權及服務和開發能力。今后,中星電子與上海貝爾在監控產品和市場上將繼續保持合作。本次收購的財務細節未對外公布。

Spansion將向

力成科技出售其蘇州封測廠

Spansion公司日前宣布其旗下的全資子公司Spansion LLC已經與力成科技簽署了一份最終協議,出售其位于蘇州的后端制造廠及某些相關設備。

根據協議的條款以及美國破產法庭的批準,力成科技在未來的六個月內將支付給Spansion LLC約3,100萬美元現金(可能有部分調整),而Spansion LLC也會其子公司Spansion Holdings(Singapore) Pte. Ltd.(即蘇州工廠的控股公司)所持有的工廠的100%股權全部轉讓。

交易完成后,力成科技將依據與Spansion LLC的供貨協議,在蘇州工廠為Spansion提供后端封測制造服務。

中科大建成

世界首個全通型量子通信網絡

由中科大潘建偉教授領銜的科研團隊,日前在合肥構建了全球首個全通型量子通信網絡,實現了全功能運行,并將逐步往產業化的方向發展。

該科研團隊利用自主研發的光量子程控開關,成功研制5節點的星型量子通信網絡,實現了全功能運行,建成了中國第一個可實際應用的量子通信網絡,也是全球首個城域量子通信網絡。目前,潘建偉團隊正與相關機構合作,將在合肥市及其周邊建設一個40節點量子通信網絡示范工程。

華虹NEC 0.162微米

CIS工藝成功進入量產

上海華虹NEC電子有限公司日前宣布成功開發了0.162微米CMOS 圖像傳感器(CIS162) 工藝技術,已進入量產階段。華虹NEC和關鍵客戶合作共同開發的CIS162工藝是基于標準0.162微米純邏輯工藝,1.8V的核心器件,3.3V的輸入輸出電路。經過精細調整集成了4個功能晶體管和光電二極管的像素單元可以提供超低的漏電和高清優質的圖像。而特別處理的后端布線工藝保證了像素區高敏感性,可以在同樣條件下得到更好的圖像對比度和清晰度。該工藝可廣泛應用于各種電子產品,如手機攝像頭、數碼相機、數碼攝像機、計算機、玩具等。

華虹NEC的CIS162工藝完全兼容現有的CMOS工藝, 既具備CMOS工藝的穩定性,又能滿足圖象傳感器的低噪聲、高清晰要求。CIS162的成功開發加快了華虹NEC在消費電子類數字圖像處理領域的開拓步伐。

中國移動OMS手機

選用Marvell通信與應用處理器

Marvell日前宣布,該公司的通信與應用處理器被中國移動選中,用于其新推的創新性開放式移動系統系列手機。就用戶數量而言,中國移動是全球最大的手機運營商,該公司于日前早些時候在北京推出了備受期待的手機。當與Marvell的硅解決方案結合使用時,OMS操作系統將使中國移動能夠為消費者提供一系列新型移動互聯網應用產品和增值服務。

中星微攜手聯芯科技發力3G市場

日前,中星微電子和聯芯科技達成戰略合作協議。雙方將展開深度合作,為中國移動提供基于TD-SCDMA和多媒體標準的3G移動終端技術。

近期,中國移動已與國家廣電總局無線局下屬中廣衛星移動廣播有限公司共同宣布,內置的手機電視CMMB功能模塊將成為中國移動TD-SCDMA終端的標配。根據合作協議,中星微將提供給聯芯科技包括手機電視技術的全方位的移動多媒體技術和解決方案。

蘇州工業園區

光電通信產業聯盟協會成立

近日,蘇州工業園區光電通信產業聯盟協會在蘇州國際科技園成立。這是園區繼融合通信產業聯盟之后,在通信領域成立的第二家行業協會。新成立的聯盟協會旨在通過產、政、學、研結合,有效整合資源,加快產業技術發展,使蘇州成為國際光電通信產品的生產及創新的重要基地。

瀾起科技

數字電視接收芯片銷量逾4000萬片

據瀾起科技最新的銷售數據顯示,截止至2009年上半年,其數字電視接收系列芯片的累計銷量已突破了4000萬片。

瀾起科技成立于2004年5月,其研發的第一款有線數字電視信道解調芯片在公司成立后的第20個月就已經量產,并迅速占領了主流市場 ,隨后推出的衛星數字電視調諧器芯片也很快就嶄露頭角。在5年的發展歷程中,瀾起科技先后研發了符合歐標及國標的數字電視信道解調芯片及調諧器芯片,實現了在有線、衛星、地面等多種前端芯片上全面的發展,徹底打破了市場被國外品牌壟斷的局面。至今,已有近10款數字電視接收類芯片實現量產,客戶涵蓋中國各大機頂盒廠商,創下銷量逾四千萬片的佳績。

中微半導體

獲得專利侵權訴訟的全面勝利

中微半導體設備有限公司宣布它們已經在由美國泛林科技有限公司在中國臺灣地區發起的針對其臺灣地區分公司及其關聯企業的專利侵權的法律訴訟中獲得了勝利。在昨天剛剛宣布的判決中,臺灣智慧財產法院駁回了泛林的訴訟,并認定泛林主張遭到侵害的專利是無效的。

這個勝利對中微公司意味重大并保證了中微公司能夠持續在中國臺灣市場布局和推廣其技術領先的產品。

華潤微電子

中期轉盈為虧至8,334.8萬港元

華潤微電子目前發布公告稱,截至近日止中期業績,取得股東應占虧損8,334.8萬港元,每股虧損0.0134港元,公司不派中期息。該公司2008年同期取得純利9,634.5萬港元。華潤微電子期內完成擁有19%權益的八英寸半導體生產線設備安裝調試工作,并于第一季度投產。該八寸生產線產出預期于2009年底可達每月1萬片晶圓。

宏力半導體在上海舉行首度技術論壇

上海宏力半導體制造有限公司日前在上??偛颗e辦了自2003年投片生產以來的首次技術論壇。此次論壇得到了宏力半導體客戶的積極支持,不僅上??蛻糅x躍參加,更有多家北京、深圳和華東地區的客戶專程來滬與會。同時,產業主管部門、行業協會以及合作伙伴等各方也派代表出席。會場氣氛熱烈,座無虛席。

宏力半導體首席執行官舒馬赫博士率先演講,坦陳公司發展策略、未來規劃以及公司架構。宏力亞太區總裁陳衛先生最后代表公司致辭表示,“宏力半導體一直很關注本土設計公司,本次論壇只是我們積極拓展國內業務的新的一步。我們非常愿意與本土設計公司合作,度身定做適合中國市場的產品,共同成長,共創雙贏模式?!?/p>

大唐鑄銀行卡

中國芯隆重亮相2009金融展

恰逢建國六十周年之際,以“中國 信心”為主題的“2009中國國際金融展”于2009年9月2日至5日在北京展覽館隆重舉行。大唐微電子技術有限公司作為本屆展會唯一一家國有智能卡芯片企業,以 “大唐鑄銀行卡中國芯” 為主題隆重亮相本屆金融展,致力于以達到國際安全技術水平的自主知識產權銀行卡專用芯片助力我國銀行IC卡遷移。大唐微電子的銀行卡專用高安全芯片DMT-CTSB09A06榮獲本屆金融展最具“發展潛力獎”。

中興通訊開通

全球首個10G EPON試商用局域網

近期,中興通訊開通全球首個10G EPON試商用局,該網絡從2009年7月開始在中國移動江蘇公司建設,并于8月份完成部署,中興通訊利用10G EPON網絡為友好用戶提供高清視頻、高速上網等高帶寬業務接入服務,標志著10G EPON開始進入試商用階段。

英特爾成都封裝測試廠有望擴能三成

英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時間表提前。近日訪川的英特爾中國大區執行董事戈峻表示,公司原定于明年2月完成的整合計劃提前到今年10月以后,最遲在11月底,成都新生產線能正常投入生產。屆時,英特爾成都封裝測試廠產能將增加25%-30%。

最新統計中國大陸

LED芯片廠家增至62家

LED產業研究機構LEDinside日前發布最新報告,截止近日,中國大陸現存LED芯片生產企業達62個,近幾年呈快速上漲的勢頭。2000年之前雖有企業進入LED芯片行業,但LED芯片企業真正量產則是在2000年以后。07年以后成立的企業一般投資額度和規劃產能較大,多個還處于建設期,今后幾年將陸續投入生產,其產能釋放后中國大陸LED芯片的產量將大幅度上升。

瑞芯RK2718賦予

手機開發商更多靈活性

瑞芯微電子首發的3款芯片已逐漸揭開神秘面紗,其中以性價比為主打的RK2718產品更是進入了終端產品研發的實質階段??梢灶A見,在不久的將來瑞芯旗下的3款芯片將成為市場主流,超越現有硬件平臺的頂級影音功能也將為手機市場帶來新的發展方向。作為高性價比影音機型的主打芯片,RK2718擁有快速集成、外圍設計簡單、價格低廉等眾多優勢,更創新提出了一板三機的下游開發理念,為終端制造商和消費者帶來更實際的應用。

恒憶研發中心落戶上海

恒憶宣布公司已于日前與上海外高橋保稅區簽署廠房租賃合同,正式投資落戶上海。恒憶總裁兼首席執行官Brian Harrison專程赴滬考察上海研發中心新址,并拜會了外高橋保稅區管委會主任助理、功能區域黨工委副書記、管委會副主任簡大年等領導。雙方代表齊聚一堂,共同見證了這一重要歷史時刻。

港陸創科太陽能藍牙耳機

提供無限使用時間

香港港陸創科有限公司日前推出新款SolarVoice 908太陽能耳機,最新的SolarVoice 908可以利用太陽能充電,適用于有環境保護意識的客戶。而耳機只要在陽光充沛的情況下就可以充電,讓忙碌的客戶少為兩種情況操心:包括如何為耳機充電及如何減少碳足跡排放。

SolarVoice 908是首個具備減低環境噪音功能的太陽能藍牙耳機,確保話音清晰。耳機的音效,采用了最先進數碼訊號處理軟件技術,減低環境噪音及干擾,而這技術改善話者的音效質素之余,又同時利用了隔噪音處理,改善聽者所接受的訊號,避免語音失真。

虹晶借特許65nm低功耗

強化制程再度提升SoC性能

虹晶科技宣布,即日起提供基于特許半導體65納米低功耗強化制程之系統單芯片平臺解決方案。此一解決方案不但可以再進一步降低芯片功耗,并再度提升芯片性能表現,克服以往功耗與性能相互牽制的難題,提升性能的同時能夠兼顧低功耗的需求,加上特許半導體此一65nm LPe制程提供射頻無線功能開發套件,使得虹晶基于65LPe制程所提供的平臺解決方案,可以整合無線功能至單一芯片上,充分適用在各式最先進的行動裝置中。

富士通與臺積電

將合作延伸至28nm高效能制程

日本富士通微電子與臺積電宣布,雙方將以臺積電技術平臺為基礎,針對富士通微電子的28納米邏輯IC產品進行生產、共同開發并強化28納米高效能制程。

之前富士通微電子已經與臺積電就40納米制程進行合作。這項協議代表富士通微電子將延伸已經在臺積電生產的40納米產品,雙方將共同發展最佳化的28納米高效能制程,而首批28納米工程樣品預計于2010年年底出貨。

臺積電打入CPU代工市場

獲Sun高端處理器訂單

經過一年半的合作,臺積電終于拿下首顆高階服務器處理器代工訂單,正式進入CPU代工市場。美國Sun Microsystems最近在美國Hot Chips大會中,發表新款16核心Rainbow Falls系統處理器,該款處理器主要委由臺積電40納米制程代工,明年可望順利量產投片,成為臺積電明年營收成長的主要動力來源之一。

再生能源與節能技術潛力可期,

聯電成立投資子公司

聯電董事會日前通過成立新事業發展中心,并成立由聯電百分之百轉投資之“聯電新投資事業公司”。其目的在于透過策略性的投資,將聯電既有之資源在適當的時間點投入具高成長及高獲利潛力之產業,為公司注入新一波的成長動能,并強化未來的資產報酬率及獲利能力。

聯電新投資事業公司將由資深副總陳文洋當責,預定資本額為新臺幣15億元,股權由聯電百分之百持有,公司將依據聯電新事業發展中心研究評估之結果進行投資,未來將取得被投資公司絕對比例股權并積極參與被投資公司之決策與營運。

奇瑞與飛思卡爾拓展電控領域合作

奇瑞與飛思卡爾在奇瑞公司聯合建立了奇瑞-飛思卡爾汽車電子實驗室,為奇瑞汽車電子技術的發展起到積極的推動作用。奇瑞CEMS1.0系統硬件平臺的主芯片選用飛思卡爾16位MC9S12XE。另外,雙方還在2008年9月份啟動了32位MPC563xM系列微控制器平臺的合作。奇瑞后續研發的產品,諸如CNG系統、Flexifuel系統、GDI系統等等,都將會與飛思卡爾的合作中實現產業化。

杜邦將投1.2億美元

擴產Tedlar光伏組件材料

杜邦公司近日公布了其高性能材料杜邦Tedlar聚氟乙烯產能分階段擴張的具體計劃?,F階段投資規模超過1.2億美元,可使用于Tedlar薄膜生產的單體和樹脂產能增加百分之五十以上。Tedlar薄膜是光伏組件背板的關鍵組成部分,保證光伏組件在全天候條件下的耐用性。 現階段Tedlar產能擴張的選址工作已經完成,并已在杜邦公司位于美國肯塔基州劉易斯維爾和北卡羅來納州費耶特維爾的工廠分別新建生產單體和樹脂生產設施。新生產設施計劃在2010年中投產。

TI助力Optisense成功

打造完整的節能型智能電網

德州儀器日前宣布Optisense Network公司已選用TI嵌入式處理及模擬技術作為其初級測量單元的首選解決方案,從而可為公共設施公司實現電力線監控提供穩定可靠的高精度、節能型智能電網解決方案。TI TMS320C2000微處理器與高性能模擬技術可實現完整的監控解決方案,使公共設施能夠實時監控基本電壓線路。經配置的PMU可實現初級儀表測量、配電自動化、中斷恢復、高效節能以及高質量電源等優異特性。Optisense光學傳感器結合PMU可使公共設施具備更高的電網安全性與可靠性以及更高的可視度,實現更快的電力中斷響應。

Synopsys推出可用于

40nm-90nm的HDMI IP解決方案

Synopsys公司近期宣布推出一系列經過silicon認證的高清晰多媒體端口傳送器和接收器控制器以及PHY IP解決方案,該系列解決方案屬于Synopsys公司DesignWare IP系列產品成員。Synopsys針對HDMI端口所推出的DesignWare IP符合標準規范并且支持高帶寬數字內容保護。Synopsys還表示計劃在2009年底推出針對HDMI 1.4版的相關產品。此次推出的IP可用于90nm~40nm先進工藝制程,包括用于系統開發的軟件驅動器樣品。

賽普拉斯推出

全速USB和低電壓無線MCU

賽普拉斯半導體公司近日發布其新型enCoRe V全速USB外設微控制器和enCoRe V LV(低電壓)無線MCU。這一全新高集成度系列產品可提供最多32KB閃存,3個16比特計時器和最多36個通用I/O(GPIO),以適應人機接口設備中日益增強的多媒體功能需要。賽普拉斯同時還推出CY3660 enCoRe V / LV開發套件,可縮短激光鼠標、游戲控制器和鍵盤、無線收發器、遙控器、手機附件和現場銷售五金工具的開發時間。

韓國計劃投入巨資大力發展信息產業

韓國政府近日決定,將在未來四五年間累計投資189萬億韓元(1美元約合1250韓元)發展信息核心戰略產業,實現信息產業與其它產業的融合,為韓國未來經濟發展創造動力。

韓國政府提出,將通過加強信息技術在系統結構、半導體等領域的自身力量,促進信息產業與汽車、造船、航空等其它產業的融合,建立大企業和中小風險企業一起成長的產業鏈。為此,截至2013年,韓國政府和民間將分別投入14.1萬億韓元和175.2萬億韓元。

Marvell推出

業界首款6Gb/s SATA RAID控制器

Marvell日前宣布推出業界首款6Gb/s SATA RAID控制器Marvell 88SE9128。該產品除了具有成本效益外,還配備了先進的AES 256 位數據加密和一個超強高速串行ATA (SATA)6Gb/s接口。存儲一直被視為計算系統性能的一個瓶頸,但新款Marvell(R) 88SE9128 6Gb/s SATA RAID控制器預計能夠將存儲接口性能提高一倍,并為新一代高性能的個人計算機和服務器計算樹立一個新的標準。Marvell 88SE9128鞏固了Marvell的市場領先地位,帶來了業界無法比擬的性能優勢、先進的數據保護和互操作性。

力科發布業界第一家USB3.0

“端到端”測試解決方案套件

力科公司宣布推出業界第一個支持USB 3.0標準的獨家提供的集成測試儀器產品線。該測試系統全面支持USB 3.0標準(也稱SuperSpeed USB)。力科USB 3.0測試套件是測試儀器的集成選擇,滿足目前USB 3.0規范定義的發射機,接收機,TDR和協議測試。

此外,力科 USB 3.0測試套件包括USB 3.0一致性驗證的杰出解決方案——Voyager協議分析儀練習器系統。Voyager是一個完整功能的分析儀,具有記錄和分析USB 2.0或者3.0器件通信的能力。集成的練習器可以仿真USB 3.0功能性、可靠性和性能測試的器件行為。

三星開始生產512M相變存儲器

三星電子宣布已開始512M相變隨機存儲器的量產,目標應用于手機等電池驅動產品。相變存儲器具有良好的性能,如高速、高密度、低功耗等。但開發時間非常長,三星首次宣布512M原型器件是在2006年9月。三星稱相變存儲器可使電子器件的電池使用時間提高20%。三星并未透露是在哪一個工廠生產相變存儲器。

MegaChips獲MIPS低功耗IP內核

授權用以開發單芯片LSI解決方案

MIPS科技近日宣布,日本MegaChips公司已選用MIPS32TM 4KEcTM處理器內核開發下一代數字消費SoC。MegaChips的目標市場包括數字攝影、HDTV、便攜式媒體、HD安全監控和游戲等。

可配置MIPS324KETM內核系列可提供增強的功能和特性,包括代碼壓縮、多組 32位寄存器、大型回寫高速緩存和完備的時鐘門控。通過提升性能,并同時降低片芯尺寸、功耗,以及整體系統成本,4KE內核能為SoC設計人員提供了優化其應用的靈活性。

Maxim推出用于

GIP LCD監視器的集成PMIC

日前,Maxim推出用于gate-in-panel (GIP) LCD監視器的集成PMIC MAX17100。該款PMIC采用Maxim專有的高壓BiCMOS工藝設計,集成了一路升壓調節器、3路大電流運算放大器、一個VCOM校準器、用于柵極開啟和柵極關閉電源的線性穩壓器以及6通道電平轉換器,能夠滿足基于GIP的LCD監視器面板的所有電源需求。MAX17100能夠減小監視器的厚度,并為LCD監視器面板中的源極驅動器、柵極驅動器和VCOM背板提供高性價比的供電方案。

奧地利微電子推出

適合汽車應用的全新磁旋轉IC

日前,奧地利微電子公司推出適合汽車應用的雙芯片磁旋轉編碼器IC AS5215,主要應用于包括電子動力轉向系統在內的對安全性要求極高的應用。該解決方案是基于奧地利微電子的專利堆疊式芯片技術。

基于奧地利微電子的專利堆疊式芯片解決方案,雙芯片AS5215可在-40°C到150°C工作溫度范圍內提供卓越的相位匹配特性和超低靈敏度漂移。AS5215采用小型TSSOP 14封裝,工作電壓為5V。

Veeco推出Optium ADS-800

先進劃片設備可降低成本40%以上

Veeco Instruments Inc.日前公布了一款新設備——Optium ADS-800系列先進劃片系統。此款設備能夠針對多種應用提供頗具生產力的劃片解決方案,包括高亮度LED、太陽能電池、光學器件及微電子器件等。

“我們的設備具有獨特的結構和先進的技術,可以幫助制造商將劃片成本降低40%以上,”Veeco執行副總裁Robert P. Oates表示。Optium ADS-800系列設備可用于研發、試產及量產中。

Sony大幅拓展電子書產品線,

近日,Sony發布了兩款新的電子書──PRS-300與PRS-600,售價分別為199及299美元,并于Best Buy與Wal-Mart等零售通路販售。緊接著Sony又發布新的電子閱讀器──Sony Reader Daily Edition──售價399美元、可連接AT&T;的3G服務、具備觸控屏幕,為使用者提供了更廣泛的免費及付費內容服務。

市場分析公司In-Stat指出,這些意圖以低價搶奪市場,并導入了無線功能的電子閱讀器,代表著Sony顯然意欲搶奪目前由Amazon的Kindle產品系列所主導的電子書市場。

韓國半導體廠商

海力士將被出售給韓國企業

近日消息,韓國半導體大廠商海力士的出售工作即將正式啟動,如之前媒體曝光的一樣,海力士的出售對象只限于韓國國內企業。

負責管理海力士股分管理協會(股東團)業務的外換銀行7日表示:“協會決定,將在本周內發送有關出售海力士的通知,并吸引投資者。預計在年內選定‘優先談判對象?!蹦壳?外換、友利、新韓、產業銀行等海力士的股東團共持有該公司受限股份28.07%。本次出售的股份為上述股東團所持的股份一切。

據悉,股東團計劃將收購海力士的對象限定為韓國國內企業,將接受投資意向書。

ATIC擬39億美元

并購新加坡特許半導體

先進技術投資公司日前表示,將以39億美元現金加債務方式收購新加坡芯片廠商特許半導體公司。該項收購完成后,特許半導體將成為GlobalFoundries的一個部門。GlobalFoundries是ATIC和AMD設立的合資公司。ATIC是阿布扎比政府的全資科技投資公司,該交易將是該公司自與AMD成立合資公司后的第二項重要投資。GlobalFoundries在德國德累斯頓設有制造廠,并正在紐約建造新工廠。

Mentor芯片測試方案

獲聯電65/40納米制程認證

Mentor Graphics宣布其硅芯片測試與診斷方案已經獲得晶圓代工大廠聯電認證,可運用于聯電的65與40納米參考流程。該硅芯片測試流程的基礎是TestKompress自動化測試向量產生解決方案,可以最低測試成本達成更高測試質量。

三星選擇恩智浦

強化其240Hz高清液晶屏

恩智浦半導體近日宣布三星電子選用恩智浦PNX5120視頻協處理器開發其240Hz液晶屏,支持電視原設備制造商生產240Hz全高清電視。這些液晶屏目前由三星電子批量生產,采用恩智浦運動精確圖像處理技術和完整的運動補償向上轉技術,能夠完美呈現高清晰動作場景,讓畫質達到前所未有的流暢和真實。240Hz電視機屏的刷新率是目前120Hz電視的兩倍,是標準高清電視的四倍。

SUSS開發出支持300mm晶圓的

三維封裝用測試系統

德國蘇斯微技術開發出了支持300mm晶圓的三維層疊組件用測試系統。該系統可在晶圓級別上對最終封裝工序前的三維層疊組件進行探針檢測。此次的測試系統裝有可使探針沿垂直方向準確移動的機構。能夠對準位置并補正溫度。采用了可使探針發出的信號不受EMI影響的技術,還通過減小探針觸擊力量,降低了對組件的影響。

恩智浦UCODE RFID芯片

提高TNT Innight次日遞送服務效率

為實現利用RFID改善供應鏈管理,TNT Innight荷蘭分公司與恩智浦半導體,以及標簽制造商IPEX集團合作,著手進行大規模RFID實地測試,以便最終將此項技術融入公司的次日遞送服務。使用RFID可以大幅改善公司遞送業務的管理能力,同時為TNT Innight客戶帶來更好的追蹤與追溯服務。

IBM制成32nm SOI嵌入式DRAM

IBM宣布已制成32nm SOI嵌入式DRAM測試芯片,并稱該芯片是半導體業界面積最小、密度最高、速度最快的片上動態存儲器。IBM表示,使用SOI技術可使芯片性能提高30%,功耗降低40%,和32nm、22nm的片上SRAM相比,具有更理想的密度和速度。

IBM希望將32nm SOI技術推向更廣闊的領域。IBM已經向其代工客戶提供32nm SOI技術,ARM正在為該技術開發庫,雙方的合作將持續到22nm SOI技術。IBM的工程師將于12月的IEDM上詳細描述32nm和22nm嵌入式DRAM技術。

Atmel與創意電子

宣布合作開發可客制化微處理器SOC

Atmel與創意電子日前宣布共同合作開發以Atmel ARMR-based的 AT91CAP為開發平臺的可客制化微處理器SOC。根據合作協議,創意電子將會支持客戶轉譯他們的設計到CAPTM上金屬可編程部分的邏輯網表。在最終被送到Atmel做布局布線和金屬編程之前,邏輯網表會預先在CAP 模擬板上驗證。

微軟最新Zune HD媒體播放器

選用歐勝AudioPlus電源管理芯片

微軟最新Zune HD媒體播放器選用歐勝AudioPlus電源管理芯片,WM8352是歐勝成功的電源管理器件系列產品之一,其高度集成的解決方案可為領先性的便攜式多媒體設備提供出眾的音頻質量和更長的電池壽命。

Zune HD是微軟的新一代便攜式媒體播放器,于近日在美國開始發售。這款Zune HD是第一款將內置高清廣播接收器、高清視屏輸出性能、有機發光二極管觸摸屏、Wi-Fi和互聯網瀏覽器結合于一身的便攜式多媒體播放器。

ST-Ericsson發布

業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片

ST-Ericsson及其中國子公司天 科技(T3G)近日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比,尺寸更小,功耗更低,因此非常適合移動設備。

該芯片采用先進的65納米制造工藝,是業界首款采用此工藝的TD-HSPA芯片產品。這款芯片不僅具有更小的尺寸,更低的功率,它的問世將使移動終端設備的價格更加具有“親和力”?;谠撔酒桨傅纳逃媒K端產品將于2010年上半年面市。

飛兆半導體集成式視頻濾波器率

先支持1080p高清標準

飛兆半導體公司宣布推出突破性的視頻濾波器產品FMS6303,率先支持新興的1080p高清標準,適用于高清液晶電視、藍光DVD播放器和機頂盒。FMS6303視頻濾波器提供了從標清到1080p高清的選擇能力,為視頻應用的設計人員提供了比現有集成式視頻濾波器更大的靈活性。

該器件支持三個通道,并可選擇8MHz、16MHz、32MHz和65MHz頻率,適合全部視頻標準范圍。此外,FMS6303提供了穩健的8kV ESD保護功能,能夠保護設備避免因靜態放電而導致損壞,并可省去分立保護器件。相比分立式解決方案,FMS6303可讓輸入和輸出進行AC或DC耦合,能夠減少多達6個組件,節省約10%的電路板空間。

Vishay推出超高精度氣密

Bulk Metal?誖箔電阻VHP100

Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新型密封的超高精度Bulk Metal?誖箔電阻——VHP100,借由該器件的低電阻溫度系數,Vishay引入了新的窗口概念。根據窗口定義,在特定溫度范圍內,絕對電阻保持在規定的窗口內。

采用VHP100,電阻阻值在其整個壽命周期內僅會有微小的漂移。由于VHP100具有非常高的穩定率,設計者不必采用其它無源和半導體器件對典型電阻的較低穩定率進行補償,從而降低整體解決方案的成本。

愛特梅爾推出

全新maXTouchTM產品系列

愛特梅爾公司宣布,該公司最新的maXTouchTM系列電容性觸摸屏控制器解決方案已經投入生產。該產品可用于刷新頻率為250 Hz的視頻質量屏幕,能夠支持無限數目的同時觸摸操作。愛特梅爾全新的maXTouch技術平臺支持開發尺寸達10英寸的觸摸屏,提供全面的縮放、畫面旋轉、手寫和形狀識別功能。另外,這一嶄新的觸摸屏解決方案還具有愛特梅爾用于加強傳統互電容和自電容性能的專利電荷轉移技術,較目前業界最高性能的觸摸屏方案的性能提升了3倍之多。

Ramtron提升16Kb串口F-RAM存儲器

Ramtron International Corporation宣布推出串口F-RAM存儲器FM25L16-GA,進一步擴大其符合AEC-Q100汽車標準要求的F-RAM存儲器系列陣容。FM25L16-GA是16Kb串口F-RAM存儲器,可在-40°C至+125°C的Grade 1汽車溫度范圍工作,是Ramtron不斷增長的符合Grade 1和Grade 3 AEC-Q100標準的汽車存儲器產品的新成員。

Ramtron較早前發布的FM25L16-G (符合Grade 3標準產品) 是特別為高級汽車音響平臺而設計的,其F-RAM可快速、頻繁地記錄動態數據,即便在突然掉電的情況下,仍然能夠保持數據的完整性。

HOYA 導入SpringSoft LAKER SYSTEM于全定制芯片設計

SpringSoft近日宣布,日本HOYA Corporation 的光罩部門于日本和中國導入LakerTM 全定制版圖系統。Laker系統協助HOYA設計團隊,從設計規格乃至于先進光罩生產,以一致、完美的建置流程,支持全球芯片廠的各種需求。

HOYA為國際技術大廠,也是以先進的光學技術為基礎,提供創新與生活必需的高科技產品和服務的頂尖供貨商,產品與服務涵蓋生產半導體芯片時不可或缺的光罩基板以及光罩等等。HOYA 工程師仰賴專利的 Laker Magic Cell (MCellTM) 技術,提供自動化的設備生產、編輯與運作;而與傳統的工具相比較,Laker schematic-driven layout (SDL) 流程不僅能夠減少一半的設計時間,驗證周期也縮短了 20%。

世偉洛克引入光伏工藝規范

世偉洛克公司對外宣布其全新的工藝規范設計可以滿足光伏市場的需求。該規范旨在幫助確保產品質量,降低日益增長行業的業主成本。世偉洛克光伏工藝規范(SC-06)概述了光伏應用中所使用的不銹鋼組件的測試、清潔和包裝流程。世偉洛克公司的超高純組件從20世紀80年代開始在針對工藝清潔方面就一直處于行業領先地位,此規范的推出進一步鞏固了這一地位。

基本要求包括對高質量表面精度、可視檢查標準和顆粒計數的規定,這些對于光伏行業確保其產品可靠性及用于延長正常運營時間的工藝控制都是必需的,與此同時也對哪些方面可以控制成本(例如工作區域分類,分析和包裝)進行了規定。

安森美半導體推出

新晶閘管浪涌保護器件系列

安森美半導體推出新的超低電容晶閘管浪涌保護器件——NP-MC系列,保護敏感的電子設備免受瞬態過壓情況下的影響。安森美半導體的新TSPD系列提供完整范圍的工業標準電壓電平及從50安培到200A的浪涌額定電流,為數字用戶線路接入復用器、光纖接入網絡、以太網、以太網供電及語音IP系統提供保護方案。這系列器件的低額定關態電容轉化為極低的差分電容,為外施電壓或頻率提供極佳的線性度。NP-MC系列的同類領先規范還包括低泄漏電流、精確的導通電壓、低電壓過沖以及高浪涌電流能力。

ADI:致力于電力線

載波芯片技術的突破

在日前舉辦的“AMR China 2009”上,ADI(亞德諾)半導體有限公司計量產品業務部負責人Mack Lund圍繞半導體技術在未來AMR/AMI 系統中的應用和發展趨勢,闡述了計量IC、數字信號處理器、電力線載波技術和射頻器件在AMR/AMI系統的重要性。

ADI在整流變頻器、放大器以及DSP方面有著領先的技術優勢,在歐美一些發達國家的計量系統方面有了成功的應用,談到國家電網在未來智能電網建設方面,Mack告訴我們,智能電網的關鍵技術是計量和通訊,他認為中國比較適合PLC,PLC技術主要應用在DSP方面,目前已和西門子開始有應用在中國市場目前還處于測試階段。在談到RF和PLC的成本方面,他認為總體上比較會差不多,具體要看針對怎樣的應用,由于RF很難穿越高樓,比較適合農村,而PLC更適合大型城市的應用,所有,對于一個擁有大多數農村人口的國家來說,中國更適合PLC的應用。而在歐洲,RF和PLC的應用各占一半。

另眼看世界:

德圖重磅推出新一代紅外熱成像儀

日前,德圖高清晰紅外熱像儀testo875和testo881系列新產品發布會在上海舉行。本次新品發布會主題為“紅外另眼看世界”,德圖中國助理產品經理李婷婷向參會媒體隆重介紹了德圖新一代精密型紅外熱成像儀testo875和testo881兩大系列九大產品的功能和產品特點:更高的精度;更清晰的紅外成像;雙鏡頭可自行更換;等溫區域顯示;音頻注解功能等優勢,廣泛適用于各行業,尤其是HVAC行業以及工業領域機電設施等日常維護檢測及研發行業,防患于未然。

德圖中國銷售與市場總經理任堅先生表示,德圖在2009年投入了更多的精力在紅外熱像儀的升級上,并加快研發速度,此次推出的升級版精密型紅外熱像儀testo875系列及testo881系列將于今年10月份正式面向中國市場銷售,可選范圍更廣,性價比更高。

三星第二季度

保持全球液晶電視龍頭地位

據iSuppli公司,三星電子第二季度繼續保持在全球液晶電視市場保持領先,部分原因是其LED背光電視出貨量激增。第二季度三星的全球液晶電視出貨量達到570 萬臺,比第一季度的510 萬臺增加605956 臺,為當季所有液晶電視品牌廠商中單位出貨量增幅最大的公司。12%的增幅使三星電子的市場占有率達到18.5%。

Freescale、DENSO

與TRW結盟推廣DSI標準

DENSO、飛思卡爾半導體及TRW汽車控股公司共同宣布,將成立一個同業聯盟,進一步推廣分布式系統接口(Distributed Systems Interface,DSI)標準的研發和使用。

DSI是汽車業界最廣為采用的總線標準,用來連結車體內的主氣囊電子控制單元和遠程傳感器。聯盟也將主動尋求更多業者參與,以便改善總線系統的能力,同時將應用范圍延伸至汽車以外的領域,如工業控制和網絡等等。聯盟成員可自由運用DSI標準,對于日后新一代DSI標準的研發亦可置喙。

KLA-Tencor推出

新一代Teron 600光罩缺陷檢測平臺

KLA-Tencor 公司宣布推出了Teron 600系列光罩缺陷檢測系統。全新的Teron 600平臺中加入了可編程掃描機曝光功能,并且靈敏度和模擬光刻計算功能上與當前行業標準平臺TeraScanTMXR相比,有明顯改進,為2Xnm邏輯(3Xnm HP內存)節點下的光罩設計帶來了一次重大轉型。這些優勢對開發和制造2Xnm節點的創新光罩是非常必要的。

LED顯示前途光明,

驅動IC廠商潛心耕耘

IMS Research最新研究數據顯示,2008年全球LED市場達到7.7億美元,信號標志、戶外顯示,以及交通信號燈等應用領域的LED驅動IC市場約占七分之一,達到1.1億美元。雖然受金融危機影響,但預料這個市場的中期發展是健康的。

盡管目前背光源仍是LED驅動IC最主要的應用市場,信號標志市場已成為一個具有巨大成長潛力、強有力的市場增長點。全球領先LED驅動IC供應商包括了Macroblock、Toshiba和Texas Instruments。

全球IC市場V形反彈已啟動

增長勢頭將延續至2011年

市場研究公司IC Insights表示,今年1月到7月NAND flash銷售額和出貨量分別增長98%和67%,其它產品的業績數據也十分健康,這說明產業已調頭撞向V形反彈的上升階段。

IC Insights相信,IC市場的強勢增長將持續到2010年和2011年。但需要指出的是,許多晶圓廠和生產線在去年第四季度關閉,導致市場轉向健康時產能卻較過去有所減小。

SEMI發布2009年第二季全球

半導體設備出貨量26.9億美元

SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導體制造設備訂單出貨數據統計狀況。2009年第二季度全球半導體設備出貨量為26.9億美元,較上個季度下滑13%,而較去年同期下滑幅度達66%。此數據是與日本半導體設備協會(SEAJ)合作,并由全球超過125家設備公司數據統計而得到。

SEMI同時公布,2009年第二季度全球半導體設備訂單量為29.5億美元,雖然較去年同期下滑58%,但與上個季度相比增長幅度達到83%

Gartner調整2009半導體

產業資本支出預測

市場研究公司Gartner最新預測顯示,盡管今年下半年全球半導體產業資本支出將獲得大幅改善,但全年仍將下滑47.9%,至229億美元。Gartner預計下半年資本支出較上半年將增長47.3%。

資本支出將在2010年反彈,預計將增長34.3%至307億美元。各個市場板塊都將迎來增長。7月,Gartner預測2009年資本支出將減少44.8%至243億美元。更早的時候,該公司曾預測2009年資本支出僅為169億美元。

2009年晶圓廠社比支出預計減少48.8%至160億美元。Gartner預計2010年將增長38.3%至222億美元。封裝設備支出預計今年將減少43.1%至23億美元,2010年將增長40.5%至32億美元,Gartner預測。封裝設備復蘇是在去年第四季度和今年第一季度的修正之后,于今年第二季度開始的。自動測試設備(ATE)支出今年將減少36.5%,至16億美元。在經歷了幾個季度的下滑之后,ATE市場在今年第二季度復蘇。隨著器件需求改善,預計增長將持續幾個季度。Gartner預計ATE支出將在2010年增至22億美元

2013年手機應用

市場規模將達166億美元

據英國調查咨詢公司WirelessExpertise最近的一項研究預計,2009年全球智能手機銷量將達到1.652億部,到2013年將達到4.2296億部。智能手機市場的繁榮將促使手機應用市場規模到2013年達到166億美元,在2009年達到46.6億美元。

該研究公司還指出,到2013年智能手機用戶人數有望達到16億,智能手機在移動市場中的份額將達到28-30%。智能手機應用市場在這段時間內將出現顯著增長,該行業將蘊含更為巨大的機會。Wireless Expertise預計到那時,手機和PC的比例將達到4:1。

國內首款支持TCM標準

32位安全芯片問世

國內首款支持TCM規范的32位安全芯片SSX0903悄然問世并量產。據悉,這款由瑞達信息安全產業股份有限公司自主研發的安全芯片于2009年3月通過了國家密碼管理局相關檢測與鑒定。

安全芯片一直是國內信息安全領域關注的焦點。瑞達公司此次推出的SSX0903安全芯片是一個基于32位RISC處理器的安全處理平臺,內置密碼算法硬件處理引擎,具有處理能力強、靈活性高、安全保障高的特點。該芯片是可信計算平臺的核心模塊,有兩種規格,其中一種規格具有28個引腳,與國際主流廠商所推出的TPM引腳數相同,應用簡單方便,同時能減少應用廠商的硬件成本。

2009年GaAs半導體市場將衰退5%

市場研究公司Strategy Analytics表示,GaAs半導體市場收入2009年將達35億美元,較2008年減少5%。全球經濟下行是主要原因,使市場未達到原先增長9%的預期。2009年GaAs半導體市場和2007年相當。 Strategy Analytics預計2010年將恢復增長,直到2013年終端需求都將保持增長。然而,年收入將低于原先預期的50億美元??傮w來看,GaAs、RF微電子器件市場到2013年前的復合年均增長率為4%,達到45億美元。

IC Insights:晶圓廠產能

利用率第三季度反彈至88%

市場研究公司IC Insights發布的預測表示,半導體產業晶圓廠產能利用率預計將在第三和第四季度迅猛增長,達到2008年第三季度以來的新高。第二季度產能利用率從57%的低點反彈至78%。預計第三季度產能利用率將升至88%,回到一年前經濟衰退之前的水平。IC Insights還預測第四季度產能利用率將升至89%。2009年平均產能利用率預計將降至77.4%,該利用率高于2001年創下的歷史低點。

瑞昱RTD1073DD

數字媒體處理器獲海信采用

瑞昱半導體日前宣布,海信推出搭載其第三代數位媒體處理器RTD1073DD,同時支持DTS藍光音頻譯碼的新型電視產品,讓消費者可以同時體驗高畫質與高音質的視聽享宴。令人矚目的是海信這兩款新品("箭" 系列以及 "劍" 系列),是全球第一臺具備H.264,VC1,MPEG,RMVB影音解碼,以及DTS藍光音頻譯碼技術的電視,搭配其上網功能,可以直接從網絡下載、播放高分辨率多媒體影音格式,甚至是含高階的DTS音頻格式的數字內容。藉由海信新品搶攻中國黃金周,對于瑞昱數字媒體處理器在中國市場的布局來說,具有相當的指標意義。

LSI推出業界首款40nm串行PHY

日前,LSI公司宣布其開始提供業界首款專為筆記本電腦、臺式機以及企業級硬盤驅動器市場領域設計的40納米多接口物理層IP樣片。

所有主要HDD和固態驅動器制造商均可在其片上系統設計方案中集成LSITM TrueStore PHY9500這一統一解決方案,也可支持6Gb/s SAS、6Gb/s SATA及4.25Gb/s光纖通道接口標準。驅動器制造商通過在其SoC中集成PHY9500,不僅可大幅降低驗證及開發成本,而且還可降低相關風險并加快產品上市進程。此外,TrueStore PHY9500還可使企業級SSD設計充分發揮SAS接口的所有性能優勢。

ADI推出首款用于便攜式應用的

PDM數字輸入D類音頻放大器

日前,ADI最新推出業界首款用于手機以及便攜式媒體播放器和膝上型電腦等其它便攜式應用的PDM(脈沖密度調制)數字輸入D類音頻放大器。

SSM2517 D類音頻放大器將一個音頻數模轉換器、功率放大器和一個PDM數字接口整合到單芯片上。這款簡化的單芯片設計使移動設備制造商不僅能夠降低材料清單成本,還可以節省電路板空間。

飛思卡爾推出全球首款集成OpenVG

加速器的汽車多媒體解決方案

日前,飛思卡爾聯合Khronos Group 推出了一款集成了OpenVG硬件加速器的汽車多媒體嵌入式微處理器i.MX35,成為全球首款集成OpenVG硬件加速器的汽車多媒體微處理器,i.MX35卓越的多媒體性能將車載多媒體推向一個新的高度,確定了Freescale在汽車電子行業不可撼動的引領地位。

Freescale i.MX35(通過AEC-Q100三級汽車認證)基于ARM1136JF-S內核,主頻高達532MHz,擁有增強的多級緩存系統,集成了矢量圖形硬件加速器獨立圖像處理單元、矢量浮點運算協處理器以及基于RISC的DMA控制器。

安華高科技推出

新系列超低功耗光電耦合器產品

安華高科技日前宣布,已經開發出新系列超低功耗光電耦合器產品,帶來可以比目前標準光電耦合器省電達90%的新一代光隔離器發展。采用獨特的集成電路設計和厚絕緣層材料,Avago創新的ACPL-M61L/061L/064L/W61L/K64L光電耦合器可以在不影響隔離和絕緣性能的條件下大幅度節省功耗,這些數字光電耦合器也可以在產品使用期限內提供良好的高電壓性能,并符合強化絕緣應用的安全性要求。這個新光電耦合器系列的目標市場包括RS485、CANBus和I2C等通信接口、微處理器系統接口,以及A/D和D/A等模數轉換應用的數字隔離。

美國國家半導體推出

具有溫度管理控制功能

美國國家半導體公司宣布推出一款具有溫度管理控制功能的全新LED驅動器,并推出相應的在線設計支持工具。這款型號為LM3424的LED驅動器是美國國家半導體PowerWise 系列高能效系列芯片中一款新品,其特點是可以驅動高亮度的LED,適用于多種不同的室內/戶外照明系統以及汽車照明應用。LM3424芯片除了可獲得美國國家半導體WEBENCH LED Designer 的設計工具支持之外,還具有稱為熱能回折的溫度管理控制功能。系統設計工程師只要采用這款芯片,便可輕易快速地設計一組穩定可靠的熱能監控系統。

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