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華為推出采用展訊TD芯片的旗艦智能機

2012-03-19 20:27
網絡安全與數據管理 2012年16期
關鍵詞:智能機基帶旗艦

展訊通信有限公司作為中國領先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一,今日宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G被華為Ascend P1 TD-SCDMA旗艦智能機采用。針對中國移動網絡開發,華為TD Ascend P1為中國移動用戶提供華為旗艦智能手機系列的高性能體驗,目前該產品已經上市銷售。

作為華為旗艦智能手機系列之一,Ascend P1為消費者帶來杰出的產品體驗。此款手機基于Android 4.0處理器,采用雙核1.5 GHz主頻,1 GB內存,4.3英寸高級AMOLED qHD顯示屏,4 GB內置存儲器及800萬像素自動對焦攝像頭。

華為終端中國區總裁王偉軍表示,“華為全新打造的Ascend P1擁有獨創的工業設計、高端產品配置以及舒適的人性化體驗,Ascend P1針對中國移動TD-SCDMA網絡推出的TD版本,旨在為廣大中國用戶提供更具表現力的產品,也進一步樹立了華為成為世界頂尖移動手機品牌的目標?!?/p>

“我們非常榮幸,能夠助力華為針對TD-SCDMA市場開發出高性能的智能手機,”展訊通信有限公司董事長兼首席執行官李力游博士表示:“采用展訊SC8803G基帶芯片華為高端智能手機的上市,證明了我們有能力為世界領先的手機廠商打造適用中國移動網絡的高端產品?!?/p>

SC8803G采用40 nm CMOS工藝,是一款高性能、高集成度的基帶芯片,可實現3G待機及通話。展訊SC8803G支持 TD-SCDMA、EDGE、GPRS和 GSM模式,并支持 2.8 Mb/s TD-HSDPA和 2.2 Mb/s TD-HSUPA。SC8803G可實現非常小的布版面積,搭配第三方處理器,應用于高端智能手機。 (展訊供稿)

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