強調芯片產能無憂意法愛立信沖刺市場前三

本刊記者 | 梁辰

面對高通，意法愛立信將自身定位為挑戰者。盡管目前意法愛立信處于虧損狀態，但其高管表示力爭在2014年底實現市場份額進入前三。

2014年底要實現市場份額排名第三，意法愛立信高層給出了這樣的發展目標。

這距離意法愛立信宣布新的戰略規劃尚不足百天?？梢钥吹?，盡管面臨著諸多收購傳言，意法愛立信高層仍希望通過自身優勢在激烈的產業競爭中生存下來，并在終端產品上頻頻出現自己的“身影”。

5月2 8日，酷派發布新品Cheer7728，然而，在酷派方面提供的產品資料上，僅提及了該產品擁有“一顆45納米、Cortex A9雙核1.0GHz處理芯片來支撐”，并未表明該芯片出自意法愛立信。事實上，在發布會現場所放映的影片中意法愛立信的Logo也是一閃而過。

6月6日，盛大聯合意法愛立信共同發布了智能手機Bambook。這是在市場策略調整后，意法愛立信在中國市場的首度亮相。在這場發布會上，意法愛立信高級副總裁兼首席市場與營銷官Pascal Langlois，意法愛立信高級副總裁、智能手機和平板電腦解決方案主管Marc Cetto，以及其中國區高層悉數出席，甚至登臺演講。

在演講中，意法愛立信展示了其目前所取得成績，即2011年在全球銷售的手機中，每四臺就有一臺使用了意法愛立信的技術或產品。

modem是挑戰武器

盛大Bambook搭載了意法愛立信NovaThor U8500 ModAp平臺。該平臺目前已被三星、索尼、HTC、摩托羅拉等終端廠商所采用，其產品的售價位于2000元至3000元人民幣的區間。

對此，Marc Cetto表示，“意法愛立信專注于主流市場，對于中國來說更關注一千元到兩千元人民幣的智能手機市場，我們會比競爭對手更加注重技術研發和產品創新”。

事實上，意法愛立信與高通類似，其目前的核心業務主要是單芯片解決方案，這包括了應用處理器、modem、驗證以及無線連接方案等，是一個完整的高集成平臺。與競爭對手相比，意法愛立信的最大優勢在于modem。通過15年的modem的技術研發積累，意法愛立信方面認為，自己是為數不多的擁有頂尖技術的芯片廠商之一。

面對高通從市場獲取高利潤的現狀，Marc Cetto清楚地意識到，意法愛立信目前所能取得的還只是高通的“零頭”，但是，他認為這并不妨礙意法愛立信將自身定位為挑戰者的角色。

產能是翻身砝碼

目前，意法愛立信面臨著虧損的壓力。愛立信公布的2012年第一季度財報顯示，由于重要客戶對新品的采購量下降，并受到慣性季節因素以及傳統產品銷量持續下滑的消極影響，意法愛立信的銷售額如前預料呈下降趨勢。在第一季度末，其負債凈額為負9.56億美元。

不過，意法愛立信高層方面卻認為，在一系列調整之后，其財政上扭虧為盈只是時間問題。意法愛立信將會為市場帶來更多的選擇，從而來推動整個芯片產業的發展，有望帶來多元競爭的市場局面。

在其看來，除了modem方面的優勢外，在應用處理器方面，意法愛立信在與其母公司意法半導體的合作基礎上，建立了強大的研發團隊，產品支持智能手機和平板電腦等多種終端。

Marc Cetto表示，基于意法愛立信的優勢，“我們力爭在2014年底實現市場份額進入前三”。

事實上，能讓意法愛立信重拾信心的理由在于其半導體制造能力。

據了解，目前半導體產業主要有三種生產方式：其一，是通過臺積電代工生產，這是目前主要移動芯片廠商的選擇；其二，是Intel模式，擁有自己的晶圓生產和工藝制成；其三是ISDA模式，IBM、Global Foundry和意法愛立信就是這種模式的受益者。

對此，意法愛立信亞太區營銷副總裁黃茂原表示，高通和大多數競爭對手都是采用臺積電模式，而意法愛立信則有更多的選擇，“所以在產能方面，我們有明顯優勢”。

這個優勢在28納米級芯片的產能上尤為突出，該級別芯片曾因為產能的問題曾造成全球供應的大問題。而意法愛立信有獨立的供應鏈，在其他廠商產能不足需要尋求其他途徑解決時，意法愛立信并不會受此影響。

融合的研發理念

目前ICT行業正朝著多媒體融合的方向發展，數據交互中心是多媒體融合趨勢強有力的推手，企業通過對數字內容的傳遞分銷來獲取商業機會。隨著消費者對產品體驗要求不斷提升，終端廠商面臨著新的挑戰。這種挑戰就是在不同的聯網設備中，如智能手機、平板電腦、智能電視、車載終端等，實現相同的體驗。

對此，意法愛立信認為終端廠商需要一種通用的應用處理器平臺，為多種細分市場提供解決方案。

通過與意法半導體在應用處理器方面的合作，雙方將建立一個大約有1000人的團隊，進行可用于多種終端的通用應用處理器平臺的研發。這個團隊將會把各種設備對AP產品的需求匯總，從而定義出一個通用的平臺產品標準來滿足各種設備的需求。然后，將會把通用的AP內核與其他必須的IP模塊和系統軟件進行集成。

具體來說，意法愛立信將把通用處理器與modem以及其他連接件接口、RF射頻、電源管理、混合信號管理等以適當的芯片制成技術進行集成，從而提供完整的智能手機和平板電腦的芯片平臺解決方案。意法半導體則關注機頂盒、智能電視等其他需求。

無意“核戰爭”

面對今年終端廠商帶動芯片廠商引發的“核戰爭”，意法愛立信似乎并沒有投入過多熱情。

對此，Pascal Langlois表示，盡管今年年初四核芯片是熱門，但現在幾個月過去了，產業對四核的炒作已經不那么熱了?！耙驗橛脩舾静魂P心你是幾核”，而是關心體驗。整體用戶體驗、電池續航時間、圖形處理能力、網絡瀏覽是用戶關注的重點。

在他看來，與其增加CPU，不如在有限的空間增強對GPU的投入，因為用戶在進行3D游戲或者其他應用的時候對這個性能的需求“永遠都不夠”?？墒菍PU的要求是否需要那么高，“是值得討論的問題”。因此，多核并不是意法愛立信第一優先考慮的問題。

Marc Cetto也表示，意法愛立信在1000元至2000元人民幣價位的智能手機中更加重視如何提高雙核主頻的速率。