公司與新品介紹

愛德萬測試推出多項新品助力低成本高產能的電子制造

全球領先半導體測試設備供應商愛德萬測試集團已成功推出多項新產品，旨在滿足目前電子產品種類的不斷擴展，助力于低成本、高產能的制造。愛德萬集團近期全新推出“T2000ISS圖像傳感器測試 (Image Sensor test Solution)CMOS 3GICAP”、“T20008Gbps”及“T2000IMS測試系統”,詳情如下。

T2000ISS 3Gbps CMOS圖像采集模塊（3GICAP）

愛德萬測試的3GICAP與T2000ISS測試平臺完全兼容，具有業界最高的圖像采集速度，包括3Gbps的嵌入式計時協議和1.5Gbps的源同步協議，可對多達64個D-PHY和M-PHY接口芯片進行高效率并行測試，正是這一類芯片帶動了目前圖像傳感器市場的增長。

大規模并行測試

單個T2000ISS平臺可承載16個3GICAP模塊，可對64個器件進行并行測試，為用戶提供了靈活的多器件同步測試方案。

高速性能

3Gbps高速圖像采集率可以支持當前業界最高速的嵌入式時鐘數據傳輸協議（如M IPI M-PHY）。系統采取雙內存結構，單個內存空間為512兆像素。這種設計可在圖像處理單元中實現同步數據采集和數據傳輸，以縮短測試時間。

提高性能，降低成本

T2000ISS平臺的模塊架構及優化的配置可在各類CMOS圖像傳感器上實現低成本測試，包括手機、數碼相機、數碼單反相機、CAM及其他工業設備。此外，集成式單引腳參數測量單元（inte-

grated per-pin parametric measurement unit）可進行

直流參數測量而無需額外的硬件支持。

可用于各類生產及設計環境

該模塊不僅可以借助高速測試性能以促進大規模量產外，還可以縮短對芯片最初設計方案的驗證周期。這樣制造商就可以在其集成電路設計方案中自行添加回路，而且不會影響并行測試的靈活性或測試成本。

T20008Gbps數字模塊

T20008GDM以高達8Gbps的數據傳輸速率廣泛運用于各種SoC接口器件的測試中。其主要功能包括時鐘和數據恢復CDR（clock and data recovery）、抖動注入（jitter injection）、I/O死區消除（dead band cancellation）、多點時鐘比較(Multi-Strobe)模塊。該模塊可用于T2000EPP系統（Enhanced Performance Package）,帶有 FTA（functional test abstraction）功能，可進一步縮短產品生產周期并簡化調試過程。

“借助于T20008GDM更高的集成度和性能，在多時域、高速接口的復雜SoC器件測試領域中將為我們帶來更大的市場份額”。愛德萬測試集團SoC測試業務部副總裁Toshiyuki Okayasu博士表示，“FTA和EPP能夠實現這些半導體器件的系統級功能測試?！?/p>

愛德萬測試的模塊和測試機臺的設計不但性能高，還具有高產能及多用戶環境下的并發測試能力，從而降低了測試成本并縮短了產品的上市時間，這些都是全球生產工廠所必需的重要指標。

T2000IMS測試系統

當今新一代、先進的片上系統集成了模擬電路、eFlash(嵌入式閃存)和帶有16位以下微控制器的智能卡，需要一種低成本的測試方案。微控制器內閃存和模擬不斷擴大,需要超大規模的多路并行測試能力才能降低成本；同時模擬部分的電路需要更高性能的自動化測試設備來完成模擬測試。

愛德萬測試T2000Integrated Massive parallel test Solution(IMS)超大規模集成、并行測試方案采用無繼電器基板以及高效的通用管腳結構來實現對存儲器、模擬和數字器件的測試。獨特的多路控制器（multiple-site-controller）結構可實現高達99.5%的并行測試效率，大幅縮短了測試時間。該系統內部管理了多達208通道的各種測試資源，可實現最佳的通用性，同時并行測試的同測數高達256。

256同測的最短測試時間

T2000IMS無需外置基板開關或多路復用器即可將內部的模擬資源分配給任意一個DUT(device under test)被測器件管腳接口，這就使得系統可保持高達256同測的并行效率。此外，系統的per-pin參數測量單元（PPMU）可實現高速直流參數測試，并且很容易完成加壓測試、加流測壓和高阻電壓測量等常見的測量。通用接口結構

通用接口結構無需多個模塊或性能復雜的基板來管理這些并聯模塊。這種設計通過基板的簡化不僅降低了測試成本，并且由于基板更加易于維護從而減少了常規性費用的發生。

大規模并行測試能力

T2000IMS的主模塊100MDM能夠以208個資源通道在測試中實現最佳的靈活性和功能的多樣性。針對的MCU的應用程序可以用來測試12位模數/數模轉換、數字輸入輸出和高壓數字通道（VPP）。智能卡的應用程序可以作為一個DPS（PPMU）和VPP用于閃存植入或擦除。閃存可用來進行數字輸入輸出測試以及電荷泵電路(charge pump circuit)的高壓和電流測量。

T2000IMS功能的多樣性可以在所有目標設備上實現大規模并行測試。

通用的、用戶友好型軟件

為標準測試類型提供測試算法?？赏ㄟ^一種開放式架構的測試編程語言OTPL編寫的、新的測試程序來自定義測量參數；也可以采用EDA系統的模擬輸出結果或編輯文本文件來創建測試向量。

系統軟件提供了一個診斷和校準100-Mbps數字模塊的程序可用來保證可靠性及測量精度。

道康寧全新高科技模塑成型光學硅樹脂榮獲OFweek最佳LED產品品質獎

硅與有機硅材料技術創新的全球領先者，道康寧宣布其近期針對快速增長的全球發光二極管(LED)燈具及照明市場發布的兩款模塑成型光學硅樹脂榮獲OFweek最佳LED產品品質獎。OFweek是中國著名的光電行業綜合門戶網站，在第九屆LED前瞻技術與市場研討會暨2012半導體照明行業年度評選頒獎典禮上授予道康寧該獎項。

道康寧 MS-1002和道康寧 MS-1003可模塑成型硅樹脂兩款產品獲得了最佳LED產品品質獎。這兩款產品可幫助LED燈具及照明生產商設計出形狀更復雜、更厚和更大的注塑成型光學部件，甚至是制成諸如塑料或玻璃等傳統光學材料所難以實現的凹槽。它們的具體應用包括二次光學元件（能夠擴散、聚集和分布光線的光學元件）、光管以及LED燈和LED光源的導光管。

超過200個產品參加了今年OFweek獎項評選，90個產品最終獲得6個不同類別獎項的提名。道康寧的兩款可模塑成型硅樹脂從7家全球領先公司的9個產品中脫穎而出，獲得最佳LED產品品質獎。

OFweek光電新聞網由廣東LED工業協會和臺灣電子設備工業協會創辦，網站關注一系列高技術領域，包括半導體照明、太陽能光伏、光纖通訊、激光與紅外、光學/光傳感、光電顯示、電子、工控、智能電網、儀器儀表、節能與新材料等。

道康寧高性能硅基材料涵蓋整個電子產業鏈，為各種照明應用中的光密封、保護、粘合、冷卻以及成型工藝增加可靠度和效率。欲了解先進的硅技術為LED照明應用帶來的優勢，請登錄dow corning.com/lighting。

全新道康寧光學灌封膠推動嚴苛的下一代LED設計提升質量和性能標準

作為硅與硅基材料技術創新的全球領先者，道康寧日前進一步擴展了其行業領先的苯基硅光學灌封膠產品線，推出5個全新的雙組份、熱固化產品。新產品的可靠性得到進一步提升，并擁有更佳的銀電極防腐蝕功能和針對日益嚴苛LED產品設計標準的更好的耐久性。它們也進一步驗證了道康寧公司對于固態照明的性能和可靠性不斷改進的承諾。

道康寧OE-6662和OE-6652光學灌封膠可以更好地幫助抵御對于銀的腐蝕，分別具有邵氏D64和D59的硬度等級。這兩款產品具有更好的氣體屏障功能，從而可以保護纖精細的鍍銀LED電極免受硫的侵蝕。除了能減少發光效率損失外，這種特性還能延長高級LED的整體質量和使用壽命。

新的OE-7620、OE-7630和OE-7640光學密封膠分別具有邵氏D26、D29和D43的硬度等級。這些硬度略低的材料可以為不斷發展的LED封裝設計提供更好的機械性能保護。除此之外，這3種新級別的產品與現有產品相比可以大幅改善熱穩定性和光穩定性，保證LED光源在使用壽命內的光學質量穩定性。

“下一代LED光源的設計和應用要求更高，全球LED光源生產企業都在尋找創新性的新材料解決方案，以耐受新的LED產品更高的內部溫度，以及更嚴苛的工作環境，”道康寧照明解決方案全球工業總監Kaz Maruyama評論說，“道康寧的新有機硅光學灌封膠進一步豐富了我們全面的產品線，為高級的照明設計提供必要的性能和保護，保證其在使用壽命內可靠和高質量的照明效果?！?/p>

新發布的高純度有機硅光學密灌膠已在全球展開銷售，并適用于傳統點膠加工和模塑成型加工工藝。

道康寧公司致力于為未來的照明工業提供高性能有機硅材料的全球創新企業，其解決方案可使整個價值鏈獲益，為照明應用中的密封、保護、粘合、冷卻和光控制提升可靠度和效能。欲了解先進的有機硅技術為LED照明應用帶來創新科技，請訪問dowcorning.com/lighting。

圖示：全新道康寧高純度有機硅光學灌封膠適用于傳統點膠工藝和模塑成型工藝

Multitest設備全面支持MEMS振蕩器的相關優勢

面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，日前宣布其設備全面支持MEMS振蕩器的相關優勢。

MEMS振蕩器被視為已得到長期應用的石英晶體振蕩器技術的良好替代方案。今天，它們大約占定時市場的1%份額，但是預計未來將呈現顯著增長。

除了卓越性能、可靠性和更全面功能之外，一個顯著優勢是封裝和測試與標準IC工藝非常類似。亦可實現規模經濟。這顯然有利于形成良好的成本結構、價格和可用性。

Multitest標準測試分選機MT9928已被不同的客戶用于校正和調整MEMS振蕩器。所有系統以完整Plug&Yield解決方案的形式交付，包括Multitest轉換套件、Multitest測試座和Multitest負載板。MEMS振蕩器的所有典型封裝規格均在支持范圍之內（2.0×2.5、2.5×3.2、3.2×5.0、5.0×7.0以及基于要求的規格）。

MT9928重力型分選機不僅確保規定溫度精度（最高為±0.2K），亦保證高產能和低測試成本。測試分選機以該方式全面支持良好的成本結構。MT9928xm是一款成熟、用戶友好且易于維護的平臺。此外，獨特的Multitest Plug&Yield規劃提供完全整合的解決方案，所有部件在系統層面均協調一致、配置合理并進行最終檢查。即使對于不熟悉標準IC測試工藝的公司來說，MT9928也是完美解決方案。（www.multitest.com）。

OK International首發MetcalMX-5200系列雙路同時輸出焊接與返修系統

OK International日前宣布推出新型Metcal MX-5200焊接、除焊和返修系統，此產品具備與MX-5000系列相同的高生產率和工藝控制性能，現亦增加雙路同時輸出端口。

MX-5200現配置雙路同時輸出操作選項，這意味著兩個手柄可以使用相同電源同時工作。動力選項使兩個手柄可根據需要共享80W的輸出功率，使應用靈活性和速度進一步增加。

MX-5200系列同步雙重操作由4個不同的手柄和完整的系列焊接及返修烙鐵支架提供支持。它們包括適于SMD返修的Metcal AdvancedTM手柄、適于精密焊接的Metcal Ultra-FineTM手柄、能夠拆裝系列器件（0201芯片——28mm SOIC）的精密鑷型手柄以及可安全拆裝通孔器件的吸錫槍。

OK International的全球營銷總監Gary Stoffer表示：“MX-5200為期望兼備功率和靈活性的制造商提供了重要新功能。MX-5200基于SmartHeatTM技術，確保響應迅速且高度可控的加熱性能，可提供確保精密可靠焊接所需的精確能量。我們對MX-5200的發布深感激動，此外也期待在來年有更多產品問世?！?/p>

若需詳細了解新型Metcal MX-5200焊接、去焊和返修系列，請訪問：www.okinternational.com。

泰瑞達進一步拓展移動終端測試領域

泰瑞達半導體測試大中華區總經理曾浩耕先生

2012年，在終端電子消費市場，移動智能終端無疑表現最為亮眼。以平板電腦、智能手機和各種便攜式無線設備的熱銷，將推動半導體市場在今后的一段時間內保持穩步增長態勢。智能手機和平板電腦功能與復雜度不斷增加，用傳統方法進行通訊產品測試將耗時更長，由此導致消費需求的供應無法滿足。2011年第四季度泰瑞達并購“litepoint”推出全新測試革命，可以達到節省時間和降低成本雙重功效。借此泰瑞達進軍移動應用領域。

素有ATE業界常青樹美譽的泰瑞達公司，于2012年12月4日、5日、6日分別在北京上海深圳3天三地舉辦2012測試設備巡回研討會。在會上，泰瑞達展示了針對市場上最新的SoC芯片的最高端的測試技術。而這些先進的測試技術是泰瑞達工程師團隊和應用專家們對技術發展進行多年聯合研發后的一個結果?？蛻粼谘杏憰?，不僅可以獲得學習這些先進技術的機會，而且可以親身體驗到泰瑞達測試專家們豐富的經驗及能力以幫助用戶解決他們所遇到的巨大的測試挑戰。

為了應對先進封裝測技術上的挑戰，提高3D IC的測試良率，泰瑞達具備了提供全方位的單個芯片及系統級別的性能和功能的測試能力。而成功的測試，其關鍵特征包括以下幾個方面：

1.基于硬件實時Protocol Aware的測試。

2.用SCAN來測試分析芯片。

3.使用軟件和測試系統架構輕松地執行并發測試。

4.使用后臺DSP處理器件以滿足芯片對數據增加的需求。

5.簡便的執行多個site的并行測試。

泰瑞達的UFLEX測試系統擁有所有以上的能力來滿足各種測試的需求。3D IC片測試和WLP測試一樣，關鍵的需求是通過探針臺接口對芯片提供高性能的數字、交流、無線射頻和直流信號。泰瑞達UltraProber連接方案不僅提供了高水準的晶圓級的測試，而且擁有關鍵平面環境的需求來解決對多個site芯片測試的能力。對上述芯片的測試，UltraProber探針臺接口測試方案只是UltraFlex測試系統解決方案中的一部分。

隨著半導體制造工藝的持續發展，為了終端產品完美表現，這對測試技術的要求更苛刻。泰瑞達如此高效密集的活動之后，不但增加了客戶的親身體驗，更重要的是泰瑞的團隊的研發和創新，為客戶提供了高質量、低成本的測試解決方案。

泰瑞達半導體測試大中華區總經理曾浩耕透露：在公司50多的發展歷程中，持續創新推動公司向前發展。半導體測試技術復雜而市場競爭激烈，在目前半導體市場不景氣的情況下，2011年泰瑞達的銷售額達到14.3億美金，占據測試設備市場50%左右的市場份額。在傳統SoC及MEMORY業務領域泰瑞達繼續保持領先。亞洲市場是泰瑞達的主要市場，全球82%的機臺裝機在亞洲。目前半導體行業主要熱點集中在移動應用市場，泰瑞達并購“litepoint”進入移動相關領域，泰瑞達已經建立起從芯片到終端產品的完整測試能力。下一步通過并購、技術研發、開拓終端市場、現金股利和股票回購等各種方式為泰瑞達尋找新的增長點。