TE Connectivity為Intel Omni—Path架構提供核心解決方案

2015年7月21日，全球連接領域的領導者TE Connectivity（TE）宣布推出針對Intel Omni-Path（Intel OPA）的核心連接解決方案，這是IntelFabric Builders計劃的一部分。TE將提供其STRADA Whisper背板連接器和電纜組件、內部電纜組件以及I/O連接器，用于IntelOPA解決方案中的新交換機等其它產品。TE的解決方案將助力IntelOPA為現有和未來的高性能計算（HPC）工作負載實現高密度設計并提供領先的端到端性能。

STRADA Whisper是TE的革命性背板連接器和電纜組件解決方案，其數據傳輸速度可達25Gbps，還可擴展到56Gbps。STRADA Whisper系列產品工作時噪聲極低、插入損耗低且幾乎不產生偏斜，這些優勢都為系統架構提供了設計靈活性和高設計余量。

TE的內部電纜組件是一套八信道的電纜組件，其性能可達每信道25Gb，具有兩種不同的長度，適用于多種設計配置。同時，TE是I/O連接器解決方案的授權供應商，該解決方案能夠實現內部電纜組件與外部電纜組件的連接。