近日,AMD公布了最新的CPU、顯卡路線圖,對于未來幾年其新的CPU、顯卡架構以及工藝等做出了規劃。
首先CPU方面,預計將于2020年下半年發布的Zen 3處理器將采用7nm工藝,而Zen 4架構的處理器也將于2022年前推出,會使用5nm工藝。不過業內人士認為AMD的5nm處理器應該要在2022年后才能夠量產,預計這個時間是因為他們認為臺積電要等蘋果、華為等客戶的5nm訂單高峰期過了之后才能夠給AMD。
而在顯卡方面,根據路線圖,預計在2020年推出的RDNA 2顯卡將采用7nm工藝,帶來性能提升、支持光追、可變刷新率等新升級。
根據官方介紹,RDNA 2 GPU將比第一代RDNA GPU擁有較大的性能提升。RDNA GPU性能比GCN架構提高了50%,而RDNA 2 GPU實現的提升有望和RDNA 1相同,同樣提高50%。而且這種性能的增長并不只是桌面級顯卡,筆記本顯卡的提升也將有如此大的幅度。
而RDNA 3顯卡可能將在2022年之前推出,其詳細升級官方并未公布,而是用了“Advanced Node”的說法一筆帶過。
不過由于最近臺積電將要改變其策略,所以一些廠商可能會從中受益,其中就包括AMD。正因此,RDNA 3架構的GPU也有可能提早用上5nm的工藝。
如果RDNA 3提前用上了5nm工藝,那么其晶體管密度估計能比RDNA 2架構提升80%左右,同樣的CU單元也應該會大幅增加。其數量可能會從目前的RDNA架構的40組、RNDA 2架構的80組提升到120~160組。這樣一來RDNA 3架構的算力將會得到大幅度的提升。