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SMT組裝質量檢測中AOI技術的研究

2021-02-18 00:46殷俊紅崔偉高國梁白瑞玲張智鋒
科技研究·理論版 2021年14期
關鍵詞:針對性圖形檢測

殷俊紅 崔偉 高國梁 白瑞玲 張智鋒

摘要:伴隨著科學技術的發展,使得在制造行業的發展進程中,表面組裝技術也得到了全面的應用以及推廣,其中在印制電路板的導體圖形細線化、SMT元器件微型化的進程中,對各項技術的應用成為了未來快速組裝的重要趨勢,在本文的分析中,主要基于當下SMT組裝質量檢測中AOI技術應用進行全面的分析以及判斷。

關鍵字:SMT組裝質量;AOI技術;PCB檢測系統

引言:當下在自動化光學檢測(AOI)技術的發展中,AOI已經逐漸成為了SMT組裝質量檢測的重要技術基礎,同時也是在SMT發展中,此技術得到了進一步的普遍應用,在應用的規模上也得到了進一步擴展。伴隨著科學技術的發展,也使得AOI技術呈現出多樣化的發展趨勢。

1 AOI技術

1.1 技術原理分析

在SMT系統當中,在使用AOI技術的過程中,雖然呈現出多種類型的模式,但是在實際使用中,原理大致相同?;旧隙际抢霉鈱W手段,采集到的被檢測物體周圍的圖像信息,以此進行針對性的信息檢測、分析,最終進行信息的判斷。在常用的技術原理上,基本上分為設計規則檢驗與圖形式算法,這兩種不同的類型。

1.1.1 DRC

在當下使用設計法規則檢驗的過程中,是一種基于特定的規則進行圖形的檢驗。例如,在操作的過程中,需要將全部連線基于焊點為端點。保障全部引線的寬度、間隔,都要保障大于某一固定數值,以此保障符合規則檢測PCB的實際電路圖形要求。這樣的技術方式下,實現了基于算法上的合理性,保障了圖形檢測的正確性與合理性[1]。其次,這樣的技術方法下,對于AOI系統的構建比較簡單,同時使用中的邏輯算法呈現出較高的運算能力,因此得到了較為廣泛的使用。過去的實踐中發信啊,這樣的技術所占用的數據空間比較小,但是需要注意的是,該技術在邊界的定位上存在著一定的缺陷,因此就需要使用設計的特定方法下,才能準確的確定具體的邊界位置。

1.1.2 PCB

而對于這是一種在使用的過程中,將AOI系統當中的數字化圖像,與實際的檢測圖像進行比較分析,以此判斷出具體的差異信息。例如在對PCB電路進行檢測的過程中,就要首先對一個正常狀態下的電路進行檢測,或者使用計算機輔助設計的模式方式,構建出一個檢測為擬建信息,這種標準數字化圖像與實際檢測進行分析后,實現了高效率的檢測與分析。這樣的技術模式下,其檢測的精度主要受到標準圖像、分辨力以及使用的檢測程序的影響。因此,該技術雖然可以有著較高的檢測精度,但是在采集數據信息的過程中,信息量比較大,同時需要對數據進行實時的處理,因此這樣的技術基本上都會在使用中,用于替代DRC的技術,這樣才可以發揮出技術優勢[2]。

1.2 AOI技術的檢測功能性

在當下SMT當中,使用了AOI技術之后,由于具備著PCB光板檢測、焊膏質量檢測、元器件檢測等諸多的檢測環節,因此可以在進行實際處理的過程中,保障焊接之后的組件,基本上會使用單獨的AOI檢測設備,進行非實時性的檢測以及分析。在焊膏印刷質量的檢測過程中,基本上都需要對其設備設計出一個匹配的AOI系統,進而可以實現在設備運行中,進行實時的檢測以及數據的采集。例如,當下所使用的高檔焊膏印刷設備,基本都會配套一個完善的AOI系統,可以很好的在印刷中,對印刷厚度、印刷邊緣等諸多的情況,進行綜合性分析,同時對其內容進行良好的處理[3]。甚至在一些高檔的貼片機,還會配套一個完善的視覺系統,這樣可以很好的對當下組裝的過程中,對各種元器件在型號、參數以及極性方位上,進行針對性的檢測以及分析,以此形成一個良好的處理效果。

而在PCB光板檢測的環節,就是一種利用AOI技術,對印刷電路的斷線、搭線、劃痕等諸多位置的質量檢測以及分析。其次,在焊接之后的組件檢測過程中,基本上都會涉及到對PCB引線一側的排列處理,同時在彎折方面進行針對性的處理。特別是在處理的過程中,要保障其整體質量的完整性。其次,還需要對其元器件運行狀態進行系統性的檢測以及評估,這樣就可以了解到設備的運行情況。使用AOI技術的過程中,可以很好的發現一些質量不佳的組件,并對自動化的向操作者發出告警信息,并觸發設置的運行邏輯,將一些不良組件順利的卸下,并進行故障問題的分析,最終傳輸到操作端,進行針對性的信息處理[4]。

2 SMT組裝質量檢測中AOI技術

2.1 PCB檢測系統

這是一種基于AOI技術為基礎,添加一定的比較檢測功能性。在設備的使用過程中,需要安裝多個攝像頭[5]。這樣就可以在檢測系統的運行過程中,基于圖像傳感器的方式,對當下印制線路進行圖形的攝像以及評估。其次,對其進行高速的A/D的變換處理之后,既可以就將數據信息送入到控制系統當中??刂葡到y可以對系統當中的缺陷問題進行系統性的分析以判斷,指令檢測臺進行全面的掃描處理,形成一組二維的數據信息,以此形成良好的信號。而在檢測結果上,則需要進行同步的掃描處理,這樣可以很好的將墨水在PCB板上的缺陷問題,有效的體現出來,甚至對一些缺陷問題進行針對性的發達處理,最大化處理的效果。

當下在系統的操作過程中,始終可以利用CRT的方式,進行對話處理,因此在輸出的系統上,要利用安裝的監視器,對其進行針對性的顯示信息呈現。這種系統的設計邏輯下,能夠讓其系統盡快的了解到系統的缺陷位置,同時保障基于數字化彩色圖像的方式,顯示在監視器之上,同時進行及時的打印輸出。另一方面,還能夠利用示波器的方式,進行圖像信號的展現,或者使用數字化現幅的方式,進行針對性的處理。在這樣的檢測設備檢測過程中,始終可以達到較高的檢測效率,因此是一個十分重要的技術類型。在使用圖形識別法的過程中,對于PCB缺陷檢測的方式,可以很好的將系統的檢測中,發揮出光學檢測的手段和效果,形成較強的判斷能力。

2.2 圖形比較焊點AOI

使用圖像比較焊接的AOI技術,就是一種充分的利用光學攝像機的方式,對焊點進行三維圖像的獲取,通過對去數據化的處理之后,實現對各種數據信息的比較分析。其次,還需要在進行故障判斷與分析的過程中,實現故障處理的具體位置以及作用。這是一種較高質量的檢測技術形式。在長期發展中,已經得到了比較完善的應用。在系統的三維圖形獲取過程中,主要是在攝像機前端,安裝喇叭反光罩,并在內部安裝不同角度下的LED設備。進行缺陷位置的攝影過程中,可以基于操作單,對LED光源進行控制和調整,基于特定順序進行發光,因此就可以基于不同光源下的圖像效果,得到不同的光源,之后對垂直光源、水平光源、逆差光源發射等諸多的形式,形成一個假三維圖像信息。這樣的檢測技術下,可以很好的對部分項目,以及對部分內容實現針對性的處理。

其次,還可以在使用的過程中,基于圖像比較焊點的方式,使用彩色高亮度的方式,獲取到被測焊點的圖像信息,并基于不同的顏色反光程度,確定出PCB上的焊接點,同時使用上方的光學攝像機,對焊點的表面進行各種要素的信息采集,以此可以形成一個二維的數據信息。這樣的處理方法下,就可以很好的完成數據信息的比較分析處理。

2.3 焊膏印刷自動檢測

在這樣的焊膏印刷AOI技術的使用過程中,首先需要保障組成部分為攝像機和光纖維的方式,這樣構建出的系統可以很好的在運行中,始終保持PCB運行模式的整體圖像信息,并進行針對性的檢測以及評估。

在實際的焊膏印刷過程中,模板與印刷電路始終需要保持在一個較為緊密的關系下,同時保障刮板的移動過程中,可以壓入到模板當中,這樣的焊膏處理方式,可以與模板的厚度保持在導致相同的效果。因此,在PCB離開模板之后,就會導致焊膏的邊緣也會出現一定的形變效果。

焊膏的自動監測系統處理中,始終都需要充分的利用好環狀光纖維,或者利用環狀反射板的方式,將其照射到焊膏之上,之后攝像頭還要保障從環狀光纖維的正方向進行攝像,這樣可以檢測出焊膏的邊緣位置,以此測算出焊膏的實際高度。這樣的焊接方式,就是一種讓形變方式,為基本的光照條件變化分析基礎,使得可以在正常的運行過程中,對其邊緣位置進行針對性的分析與處理。這樣的檢測技術可以使用的過程中,對其焊膏的各種信息進行采集以及分析,同時保障斜面照射下的PCB表面,得到良好的處理。

2.4 AOI系統

在當下所提出的EV-5000系統,既是一種基于代碼檢測元件器的形狀,以及對應用數學形貌技術的方式,對其引出端與焊膏進行良好處理的關鍵所在。而利用區別基板和元器件的方式,可以形成不同的程度灰度級,這樣就可以對不同的元器件,進行數量的編著。在系統當中,基于IBMPC控制系統,保障與接口和主機進行連接。其次,在進行自行編程的過程中,則需要積極的對系統掃描模板之后,對其系統進行全面的檢測以及分析,通過對系統的綜合性分析,能夠有效的對焊膏進行針對性的印刷處理,并充分的保障元器件可以穩定的得到檢測以及分析。

3 SMT中的AOI技術發展趨勢

3.1 圖形識別技術的發展

在SMT當中應用AOI技術之后,已經逐漸將圖形識別技術當做重要的基礎技術,這是由于在實際的檢測分析過程中,在對其表面組裝元器件、PCB電路、焊膏印刷圖形等諸多環節,進行針對性的分析以及處理,這樣的處理方式,無論是在具體的設計還是標準方面,都始終無法保持得到全面的處理。因此,為了保障在應用到SMT過程中,對出現的問題進行針對性的處理,就需要在未來計算機技術的發展進程中,有效的處理好各種高速圖形處理的問題,這樣就可以讓圖形識別的過程中,形成較高的效果。在當下使用圖形識別的過程中,這種AOI技術得到了全面的應用。

3.2 AOI的智能化發展

當下的AOI技術得到了較為全面的智能化發展趨勢,也是當下SMT行業發展的重要方向。這是由于整個SMT行業,逐漸形成了微型化、高密度化的發展趨勢,因此為了可以實現更加高效率的組裝化發展,就需要應對各種的多樣化組裝任務,需要在未來處理的過程中,對傳統的技術進行全面創新,處理好大量數據信息,同時加強對各種信息內容的檢測以及品呢鞏固,這樣就可以極大的提升處理效果。過去人工的處理模式下,顯然無法有效的保障AOI技術的使用,而是需要提出自動化的數據分析技術模式,這樣就可以極大的提升信息化處理整體效率以及效果。

例如,當下所提出的焊點形態圖像識別,以及專家系統的分析模式,可以很好的形成智能化的AOI技術類型。這是一種在焊點形態的理論提出之后,可以很好的自動視覺檢測技術,同時也是利用光學系統,對其進行圖像處理技術的重要焊接技術形式。其次通過計算機的運行處理,可以獲取到焊接點的實際形態,同時對圖像信息進行針對性的評價處理,這樣就可以很好的了解到當下數據信息處理的效果以及效率,保障最快效率下了解到當下的系統信息,同時對圖形信息進行針對性的分析以及處理。特別是在一些故障焊點的處理中,通過智能化技術的發展,可以實現故障信息的分類判斷,為相關工作人員提供大量可靠的數據信息,并對焊點質量進行相應的統計處理。

3.3 技術發展

AOI技術工業的發展背景下,逐漸提升零缺陷制作的能力,因此當下的一些圖形上,雖然可以直觀的反映出故障信息,但是始終是一種靜態化的數據信息,展示一定時間區間內的數據信息,因此無法為工作人員提供較為全面的數據信息,在當下進行處理的過程中,就需要形成動態化的檢測信息。這種AOI技術的動態化發展,往往是需要對各種類型的控制圖形,進行全面的分析以及處理,并對AOI系統產生的制作控制圖,進行針對性的分析,動態化實時檢測的技術方式,可以讓其工作人員對系統進行全面判斷以及分析,了解到不同快速組裝過程中的實際情況,并對問題進行針對性處理。例如,在焊接之前,既可以對設備循環進行全面分析,同時了解到具體的信息內容。在一些焊接之前的任務中,需要對元器件進行貼裝處理,同時保障開展針對性的偏移檢測,并發出一些偏移的信號,對裝備進行像一個的貼裝處理,以此發出一定的偏移信號,對貼裝設備進行良好的處理。因此,在未來該技術的發展進程中,就需要積極的讓AOI技術,可以保障為SMT提供更高水平的檢測以及評估技術,在更多的數據信息處理環節,全面提升處理的質量以及效果,避免受到一些外界因素的影響,從而導致在整體的數據信息處理環節,無法保持一個良好穩定的快速組裝,進而對組裝的整體質量造成直接的影響。

總結:綜上所述,在進入新時期之后,就需要保障在SMT工業的發展中,全面提升AOI的技術應用程度,通過不同的系統設計方式,可以解決組裝過程中的各方面難題,并進行針對性的系統處理,以此全面的提升整體處理效果的可靠性以及價值性,幫助該行業的未來發展與進步。

參考文獻:

[1]邵帥,李冰潔.SMT工藝質量要求及常見缺陷[J].設備管理與維修,2021(16):112-113.

[2]郭寧.探討電子元器件表面組裝工藝質量改進及應用[J].電子制作,2021(08):84-86.

[3]電子組裝疑難工藝問題解析[J].電子工藝技術,2019,38(04):245.

[4]唐永泉.對電子元器件表面組裝工藝質量改進及應用研究[J].信息通信,2019(03):276-277.

[5]胡元君.工業4.0模式下電子元器件SMT產品質量提升策略[J].江蘇科技信息,2019(32):35-36.

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