缺芯的機遇？

徐林

極度失衡的供應鏈

芯片對智能手機乃至整個消費電子行業有多重要，這里就不用再說了，大家都知道。不僅僅是如此，隨著5G的普及，萬物互聯、智能化和AI的快速應用，邏輯運算、數據存儲和網絡連接，包括現在越來越多人關注的快充，這所有的領域無一不需要芯片的參與。是的，芯片的能力變得越來越強大，但沒變的一點是：芯片的供應依舊脆弱。

說到芯片供應這件事兒，永遠繞不開的一家手機廠商就是愛立信。2000年3月17日晚上8點，閃電引發了美國新墨西哥州飛利浦第22號芯片車間起火，短短10分鐘的火災報廢了車間內數以百萬計的芯片，并需要用好幾周的時間來恢復生產。

該工廠產能的40%都是供給當時全球前三大手機品牌中的諾基亞和愛立信兩家。在收到飛利浦關于芯片供應推遲的通知之后，諾基亞供應鏈的管理層嗅覺敏銳，動作迅速，短短幾周時間，諾基亞就聯合供應商，重新設計了芯片方案并在全球范圍內找到了替代工廠保障生產。

對比之下，瑞典人反應遲鈍，直到4月初他們都沒有意識到問題的嚴重性，再加上在此幾年前，他們為節約成本簡化了供應鏈，所以最后的結果直接導致新品難產錯過春季發布，失去整個市場節奏。

最后的結果我們都知道了：2000年年底，愛立信將全球3%的市場份額拱手讓出，手機分部虧損16.8億美元；2001年1月26日，愛立信宣布將手機生產外包；2001年10月，兩家在全球市場并不得意的品牌愛立信和索尼各出資50%，索尼愛立信品牌誕生……

上邊這個故事講完，很多人可能會脫口而出“蝴蝶效應”，第一眼看上去是對的，但說到供應鏈哪有這么簡單，還記得2012年華為Ascend P1和三星屏幕的故事么？直接造成這款好評如潮的手機錯過了銷售期，也因為這個原因，才有了華為與BOE力排眾議的長期合作。

芯片行業發展到今天，行業公司要么是IDM模式，即芯片設計和生產一把抓，像Intel、TI、NXP、英飛凌、安森美、三星之類的公司都是這樣的模式；還有一些大牛芯片公司，比如高通、MTK、AMD、NVIDIA等他們都采用Fabless的模式，即只進行芯片設計，再由芯片代工廠流片。

現在全球主要的芯片代工廠就那么幾家，產能高度集中。各家市場調研公司的數據都顯示：2020年第二季度，臺積電（TSMC）是當仁不讓的全球第一代工廠，份額超過50%，第二名的三星，自行設計芯片+代工，也才18.8%的份額，第3～5位的格羅方德（Global Foundries）、聯電（UMC）和中芯國際（SMIC）份額加起來也不過和三星在一個水平線上——AMD當年要知道今天自己能這么Yes，估計怎么也不會把芯片生產給剝離出去吧。即使有些傳統芯片大廠還有自己的工廠，但也無法完全涵蓋整個半導體產業的多樣化需求。

縱然如此，上游供應鏈依舊無法擺脫一個根本的特征：“緊平衡”，并且隨著產業節奏的加快，這樣的特征變得越來越強烈。比如芯片廠商會聯合有愿意的下游終端廠商，以戰略合作的方式一起進行技術的迭代升級或新建工廠，分擔投入成本和可能的風險，同時，晶圓廠產能的高度集中，使得訂單插隊的情況很少出現，大家都遵守“下單-交付-上機-再下單-再交付”的井然有序，整個業界都共同維持著平衡。

然而，2020～2021年發生的一系列事件，一而再、再而三地將這個脆弱的平衡打破，僅列舉部分：

1.新冠病毒肆虐全球，上半年各行業復工復產情況參差不齊，下半年部分產業需求反彈強度超過預期，很多IDM模式的芯片公司產能上不來，不得不將更多訂單轉向其他晶圓廠，產能的供需平衡被打破；

2.美國對華為的第三次制裁，使得臺積電不得不全力保證最后期限之前交付盡可能多的芯片給客戶，包括蘋果在內的大客戶排產延遲，交付同期的平衡被打破；

3.中芯國際也受美國制裁影響，訂單轉移到其他晶圓廠，產能分配的平衡被打破；

4.2021年2月16日，全球汽車芯片第三大廠日本瑞薩電子主力工廠因地震停產；與此同時，大洋彼岸的得州因大寒潮造成全州大停電，芯片大廠三星、恩智浦和英飛凌位于得州奧斯汀的工廠均被要求停產，其中前兩者的產能占比都達到了30%左右；而就在前兩天，日本瑞薩電子主力工廠又遭遇火災，本來緊張的產能雪上加霜。

5.與芯片代工更加息息相關的晶圓供應本來處于8英寸至12英寸的更迭之中，沒有晶圓代工廠也產不出芯片，更上游的供需平衡又被打破。

如果只是供應鏈單方面出現失衡，可能情況還不會有多糟糕，因為這些供應鏈廠商的客戶們，即終端廠商，他們為了保險，還有一個叫“備件庫存”的機制作為緩沖地帶來頂一段時間，以防上游供應鏈出現各種突發狀況?？上У氖?，這次的失衡是全方位的。

急尋出口的需求

中國是一個量能巨大的智能手機市場，就算是2020年全年銷量同比下降10%左右，也超過了3.3億臺。但可惜的是，頭號出貨品牌華為（榮耀）在美國的數輪打壓之下，負面效果在進入2021年后開始變得愈加明顯，產品線全面往中高端收縮；剛剛獨立的榮耀雖然借發布會之機宣布供應鏈全面恢復，但如前所說，沒有半年以上時間，很難回到正軌。無論你對這樣的局面是怎樣的態度，消費者和市場的需求卻不會因此而轉移，只會因為5G建設的加速而變得更加強烈。

俗話說：“計劃趕不上變化”，就算是手機廠商們對此早有預判，也在2020年想盡辦法做足了自以為“充分”的準備，搶了不少芯片屯著，但無賴前有產能不足，后有被低估的市場預期，缺貨、售罄等情況還是無可避免地發生著，因為廠商們直面的是千萬級別的市場需求空缺，哪有這么容易補得上？于是，一些有趣的現象將會或已經上演。

在芯片廠商端，我們很少看到高通會以官方的方式，讓兩代旗艦芯片同時在市場上跑著，但想想也沒毛病，驍龍888用的是三星5nm制程，而上代旗艦驍龍865的“雞血刀法版”驍龍870采用臺積電的7nm制程，正好把產能上的問題錯開，不得不說在這方面高通的確是比較老到；然后是MTK，同時發布天璣1200/1100兩款“旗艦”級別的芯片，錯開與驍龍888的正面硬剛，鎖定中高端市場，而且6nm工藝制程也同樣是錯開一點，保證產能。至于再低一點的市場，天璣8系列/7系列的表現就不用說了，相當出彩；三星就不說了，自家有工廠，Exynos 2100/1080是握得住的……

而在終端廠商這邊呢，歡喜與憂愁并存。2021年新推出的移動平臺名錄更加豐富，新品理論上可以更加多樣化，但偏偏每款芯片都是“限量”供應，等到開年的旗艦之戰硝煙散去，中端機型的競爭開始，就到了考驗產品經理和供應鏈排列組合能力的時候了。

所以這段時間，包括未來一段時間，除了看到各家品牌都打出來的雙旗艦戰略之外，我們還可以看到各種各樣不怎么亮相的芯片也會粉墨登場，比如高通驍龍750G、高通驍龍768G等等本來這些平臺不算主打，但現在對終端廠商來說也變得無比重要。

它們最重要的作用，是可以讓產品變得更加多元化，從而填補市場空缺期消費者多樣化的需求。在高通驍龍8系列平臺供應不上的情況下，我們也有理由期待一下天璣1200這枚芯片的實際表現，這對于一直渴望高端市場的MTK來說，今年可能是個好機會，相關機型也箭在弦上了。

我這樣說并非無的放矢，就拿馬上要發布的iQOO Z系列新品來舉例。去年這個系列的機型采用的是天璣1000+平臺，鎖定2000元檔位起步，芯片價格不便宜，但最后的實際表現卻算不上盡如人意。所以這次它轉而采用前邊提到的高通驍龍768G平臺，這是高通驍龍765G平臺的“雞血”版。

雖然有不少人一說起高通驍龍7系列平臺就搖頭，是的，這個平臺性能期望值有限，但對手機廠商來說，這個系列處理器的優勢卻是喜人的，打磨充分、7nm制程供貨充足。前有Redmi Note 9 Pro，后有剛剛發布不久的OPPO Reno 5K，都采用高通驍龍750G。由此可見，在走量機型上，選用成熟平臺是一個常規、保險且聰明的選擇。關注度和銷量本來就不是一回事嘛。

也因為平臺選擇的先天優勢，iQOO應該也會將Z3的起步價格進一步下探，我覺得應該是1700～1800元的起步價，然后用高配機型摸到iQOO Neo5 2499元的起步價格，這樣就能很好地將iQOO產品線的價格區間覆蓋完成。

同時，將55W快充、存儲、高刷屏幕等規格加入，這樣機器本身的賣點和用戶體驗也都有保證，特別是55W快充和高刷新率屏幕，這兩個特性和高通驍龍768G結合在一起的確有點讓人意外，在大功率快充普及這條路上，iQOO真是不遺余力，如此一來，iQOO Z3無疑可以成為一款綜合實力不錯的千元機型。提一嘴，藍廠家的快充充電寶也能跟緊一點不？

那么消費者面對用這些平臺打造的產品，需要糾結嗎？個人覺得不用想太多，本來這些細分的移動平臺性能之間的差別都差得不大，消費者更需要關注廠商圍繞這些平臺定義產品的思路，比如影像，無論前置還是后置，游戲、視頻等娛樂場景的體驗就關乎屏幕和音頻定義，然后是快充，做工用料，軟件體驗，還有質感等很多方面。各種特性的排列組合，也許總會有一款產品適合你吧。

當然，我也向一些芯片行業的資深人士請教過他們對最近情況的看法，也還有不同的意見，即現在的市場情況是肯定存在泡沫的，代工廠在對待產能提升和技術演進這件事上都是比較謹慎，而當下并不排除有相當數量的短線資本盯上緊俏的芯片供應行情，加入炒作，加劇供需矛盾進而賺取利益。所以，整個芯片行情的上下游還是需要冷靜，準確判斷真實需求的規模，這對于整個行業的健康有序發展才是有利的。

寫在最后

“等等黨永不為奴”這句話放在更新如此之快的消費電子市場，很多時候是正確的，但在2021年甚至到2022年就很難說了，因為目前從我個人了解的情況下，到了下半年，芯片缺貨的情況也許還會更加嚴重，最壞的一個結果就是芯片公司要求調價，要知道，手機里頭的芯片那么多，可不只有處理器這一枚哦。