半導體新格局

陳劍

全球半導體市場周期大概為4-5年，在2019年突破拐點進入復蘇周期后，疫情催生的需求變化使得2021年開啟了新一輪周期的高景氣復蘇。

全球“缺芯”浪潮繼續蔓延，就連劫匪都打上了芯片的主意。據香港文匯報報道，6月16日下午，香港街頭上演了一場“芯片大劫案”，一物流公司運輸的價值約500萬港元高價芯片被劫。

事實上，近半年多，全球芯片短缺愈發嚴重，使得交貨時間徒增。Susquehanna Financial Group最新研究報告顯示，5月芯片整體交貨期延長至18周，較前月進一步增加7天，續創近四年新高。這一交貨期已比2018年上一個峰值長了4周有余。

據彭博報道，目前受芯片短缺影響最大的是汽車業，預計因此損失逾1000億美元。其他領域也感受到了壓力，包括蘋果等大公司在內的許多電子產品制造商，都無法滿足對其產品的所有需求。

而隨著供需的不平衡，芯片價格持續上漲，通脹飆升帶來的原材料成本上漲同樣推高了芯片售價，一年內芯片供應鏈經歷幾輪調漲。自“缺芯”導致的一二季度大范圍漲價后，部分芯片價格已經上漲五倍之多，而且這一趨勢仍未見消停。目前有消息稱，隨著晶圓供不應求的局勢持續升溫，中國臺灣地區的臺積電、世界先進、聯電和力積電四大代工巨頭決定在三季度繼續上調代工報價，漲幅高達30%，遠超預期15%。力積電董事長黃崇仁公開表示，半導體晶圓代工價格呈每季增長趨勢，產能吃緊局勢未緩解，漲價也將一直持續。

為應對上游晶圓代工報價上調帶來的高成本及下游與日俱增的市場需求，芯片設計廠商也將開啟跟風模式，同步漲價。其中，驅動IC、微控制器（MCU）兩類芯片率先領漲，中國臺灣的義隆、盛群等廠商將在三季度再調整產品價格。據了解，此次漲價是盛群第二輪調漲，漲幅為10%-15%，義隆為第三輪。近日，比亞迪半導體也向客戶發出漲價通知函，公司決定從2021年7月1日起對IPM、IGBT單管產品進行價格調整，提漲幅度不低于5%。

中銀國際表示，當前正處于半導體行業歷史以來的景氣最高點，屬于由基本面帶動的結構性高景氣，相對以往的周期波動來說時間會稍有延長。

在這樣的背景下，一則消息更是令本已火爆的半導體行業火上澆油。據彭博社報道，中國正在推動一項旨在幫助中國芯片制造商克服美國制裁的關鍵舉措，從而重新推動中國多年來實現半導體芯片自給自足的努力。據知情人士透露，該計劃包括了龐大的投資組合，涵蓋貿易、金融和技術。國家主導的這項計劃已預留了約1萬億美元的政府資金，目前已被率先用于推動發展第三代半導體芯片，并正在領導制定一系列對該技術的金融和政策支持。

雖然上述消息并未得到官方層面的證實，但在彭博社發布相關報道后，A股半導體及元器件即開始大漲。僅在6月17日，整個半導體及元件板塊大幅上漲6.48%，第三代半導體板塊漲幅更是高達8.44%，半導體設備及材料相關標的股價也大幅上漲。

從基本面看，中國擁有第三代半導體材料最大的應用市場。受益于新能源汽車、5G、消費電子領域需求強勁，未來幾年，國內SiC和GaN功率半導體市場將迎來高速增長。而且，中國在第三代半導體分立器件與美國沒有明顯代差，產業鏈相比硅基更能自主可控。

分析人士認為，半導體行業供需緊張是近期板塊上漲的主邏輯，目前行業呈現“弱供給-低庫存-強需求-滿產能”的格局。隨著下游多領域需求增長驅動芯片需求爆發，未來半導體行業的高景氣度或將持續。日前，IC Insights上調了2021年半導體產值成長預估，從原來的成長19%調至24%，2021年全球半導體產值將有望首次突破5000億美元。

中航證券認為，全球半導體市場周期大概為4-5年，在2019年突破拐點進入復蘇周期后，疫情催生的需求變化使得2021年開啟了新一輪周期的高景氣復蘇。IDC預計2021年全球半導體銷售額將達到5220億美元，同比增長12.5%。在行業景氣度上升的背景下，下游5G、云計算、汽車電子等需求上升疊加上游供給緊張，造成供需不匹配而導致缺貨漲價狀況將貫穿整年，帶動行業公司盈利上行。

申港證券也表示，半導體行業過去13年來，整體呈現出牛長熊短的態勢（受到經濟衰退而產生下跌周期越來越短），無論是費城半導體指數還是臺灣半導體指數，都在不斷創新高。經過了四輪半導體牛市周期，呈現出持續高增長態勢，臺灣半導體指數漲幅已經遠遠大于臺灣電子零件和電子通路指數，而A股半導體指數在2020年3月至今大幅跑輸萬得全A，全球行業景氣度帶來的超額收益在逐漸集聚。

缺芯全球蔓延

5月中下旬以來，新冠疫情迅速在東南亞、中國臺灣地區蔓延，即使是至關重要的半導體產業也無法免受影響。為遏制疫情，馬來西亞政府從6月1日開始在全國范圍內實施“全面封鎖”，暫停經濟和社會活動，僅開放必要經濟和服務領域。

而東南亞地區是全球主要的半導體芯片封裝和測試中心，Statics數據顯示，東南亞在全球芯片封裝測試行業的市占率近27%，其中，馬來西亞是全球最重要的半導體封測基地之一，占全球13%的份額。此外，馬來西亞也是全球7大半導體出口中心之一，芯智訊統計數據顯示全球有50多家半導體企業在馬來西亞有投資。

封測作為芯片制造后段的重要核心工序之一，疫情導致的封裝廠和芯片廠停工斷供，會使得芯片短缺的市場擔憂更加劇烈，部分工藝要求較低的成熟制程芯片生產會對疫情控制較好的生產區域寄予厚望，同時也要視產能的擴張是否到位。而先進制程芯片的產能會因此受到嚴重的影響。

受馬來西亞的“封國”政策影響，當地的眾多半導體工廠產線被要求維持低度人力運作，產線降載。芯智訊資料顯示，馬來西亞政府要求生產線只能維持10%-20%的低度人力運作，這幾乎等于只是不關機的狀態;另外，“封國”期間半導體公司的原材料及芯片產品進出口通關速度及運輸時間也受到影響，對半導體產品產能構成沖擊。中銀國際表示，總的來看馬來西亞半導體封測產能以及車用MLCC、芯片電阻、固態電容、鋁質電容等元器件都會受到較大沖擊。