專利申請號:2020114909458
公布號:CN112719821A
申請日:2020.12.16 公開日:2021.04.30
申請人:北京有色金屬與稀土應用研究所
本發明涉及一種超薄真空腔均熱板復合材料及其密封成型方法,屬于集成電路電子封裝領域。本發明超薄真空腔均熱板復合材料包括VC均熱板和異型焊料環,異型焊料環放置在VC均熱板上下殼體之間,異型焊料環與VC均熱板上下殼體之間通過釬焊密封連接。其密封成型方法包括:VC均熱板上下殼體表面處理;異型焊料環成形及預處理;VC均熱板殼體和異型焊料環復合成型;VC均熱板真空密封成型。該方法具有良好的工藝性能、優異的復合密封性,解決了VC均熱板上下殼板、密封材料定位不準的問題,有利于提高VC均熱板合格率和質量,從而保證高熱流密度電子器件的散熱效果;該方法適合規?;可a應用。