東微半導：規模弱勢明顯 毛利率波動巨大

嚴雪妮

東微半導（688261.SH）是一家以高性能功率器件研發與銷售為主的技術驅動型半導體企業，產品專注于工業及汽車相關等中大功率應用領域。

東微半導的主要產品包括GreenMOS系列高壓超級結MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低壓屏蔽柵MOSFET，產品廣泛應用于以新能源汽車直流充電樁、5G基站電源及通信電源等為代表的工業級應用領域，以及以PC電源、適配器等為代表的消費電子應用領域。

2018-2020年及2021年上半年，東微半導高度依賴MOSFET產品的銷售，公司MOSFET產品主要包括高壓超級結MOSFET及中低壓屏蔽柵MOSFET等。報告期內，MOSFET產品的銷售收入占主營業務收入的比例均超過99%，其中高壓超級結MOSFET產品占比分別為81.48%、80.28%、80.66%以及74.55%，是公司第一大收入來源，且公司單一產品類別收入占比很高。

但從整個行業來看，公司市占率仍然較低。在高性能工業及汽車相關應用的功率器件領域，市場主要份額仍然被國外大型廠商占據。

據招股書，2019年，在全球MOSFET功率器件市場份額中，華潤微的市占率為3.09%，揚杰科技的市占率為1.8%，華微電子的市占率為1.58%，新潔能的市占率為1.31%，士蘭微的市占率為0.42%，東微半導的市占率為0.34%。

分產品來看，根據Omdia數據測算，2020年全球高壓超級結MOSFET的市場規模預計為9.4億美元，公司市場份額為3.8%;2020年中國高壓超級結MOSFET市場規模經估算約為4.2億美元，公司市場份額為8.6%。中低壓MOSFET市場方面，2020年度全球中低壓MOSFET產品的市場規模為52.4億美元，公司市場份額為0.2%;2020年度中國中低壓MOSFET產品的市場規模為24.1億美元，公司市場份額為0.4%。

無論從整體來看還是分產品來看，東微半導的市場份額仍處于較低水平。

目前，半導體企業采用的經營模式可以分為IDM模式和Fabless模式。隨著芯片終端產品和應用的日益繁雜，芯片設計難度快速提升，研發所需的資源和成本持續增加，促使全球半導體產業分工細化，Fabless模式已成為芯片設計企業的主流經營模式之一，如高通、博通、超微半導體等世界集成電路龍頭公司均采用Fabless模式。而東微半導作為專業的半導體功率器件設計及研發企業，自成立以來始終采用Fabless的經營模式，因此晶圓及封測服務需要向第三方采購。

從供應商來看，東微半導的集中度非常高。招股書顯示，2018-2021年上半年，公司向前五名供應商采購內容主要為晶圓及封裝測試服務等，合計采購金額占當期采購總額的比例分別為99.56%、99.29%、99.01%、97.73%，其中向第一大供應商華虹半導體的采購金額占當期采購總額比例分別為83.59%、81.70%、80.19%、72.85%。公司前五大供應商集中度非常高，而且高度依賴第一大供應商。

從采購結構來看，2018-2020年及2021年1-6月，公司的采購金額分別為1.4億元、1.84億元、2.7億元及2.42億元，其中晶圓的采購金額占比分別為83.98%、85.36%、82.15%及82.94%。

同期，晶圓產品的采購價分別為2627元/片、3342元/片、2862元/片、3024元/片，期間采購價上漲15.11%。

近年來，半導體行業下游應用市場需求旺盛，受半導體設備不足傳導，晶圓代工廠產能持續供不應求， 2021年臺積電價格調漲后，聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠已陸續通知客戶將在2022年第一季再度調漲晶圓代工價格，預計漲幅為8%-10%，2022年晶圓代工價格全面調漲是大概率事件。

2018-2020年及2021年1-6月，東微半導的綜合毛利率分別為26.38%、14.93%、17.85%和26.75%，報告期內，公司毛利率波動很大。但2021年上半年，東微半導的毛利率創下新高。公司綜合毛利率受產品售價、競爭強度、產品成本以及產品結構等多重因素影響。從目前來看，短期內公司產品結構和市場競爭不會有太大的改變，在這樣的情況下，如果核心原料價格持續上漲，勢必會對公司現有的毛利率形成沖擊。

報告期內，東微半導的發展非常迅猛，但快速增長的背后，質量卻有所下降。

2018-2020年及2021年1-6月，東微半導營業收入分別為1.53億元、1.96億元、3.09億元、3.20億元，期末應收賬款分別為1275萬元、2711萬元、7435萬元、9015萬元。報告期內，公司應收款增速遠高于營收增速。

同期，公司凈利潤分別為1297萬元、911萬元、2768萬元、5181萬元，經營活動現金流凈額分別為-5887萬元、3906萬元、-3749萬元、3265萬元。報告期內，公司凈利潤總和為1.02億元，而經營活動現金流凈額總和為-2465萬元，凈利潤和經營活動現金流凈額呈現背離趨勢。

與此同時，東微半導的關聯銷售不斷提升。

2018-2020年及2021年1-6月，東微半導向關聯方銷售及比照關聯交易披露的交易金額合計分別為0.07萬元、68萬元、700萬元和5396萬元，占營業收入的比例分別為零、0.35%、2.27%和16.82%，呈現了快速上升的趨勢，前述主要交易為銷售MOSFET產品，“公司的關聯方中包括了全球領先的ICT（信息與通信）基礎設施和智能終端提供商，該等領域是公司產品的應用終端之一。若未來公司與關聯方持續加大業務合作規模，則公司向關聯方銷售及比照關聯交易披露的交易金額存在進一步增加的可能性?！?/p>

從報告期來看，東微半導雖然實現了快速增長，但是增長質量有待于進一步提升。

東微半導的主要產品為功率器件，處于半導體行業中的功率半導體行業，而功率半導體行業是技術密集型行業，技術及下游客戶需求迭代速度相對較快。東微半導的發展很大程度上依賴于識別并快速響應客戶需求的變化，以開發出符合客戶要求且具有較好成本效益的產品，近年來下游應用如新能源汽車充電樁、5G通信、快速充電器等新興領域迅速發展，下游客戶對高壓超級結MOSFET產品的性能和技術等方面提出了新要求。隨著市場競爭的加劇以及終端客戶對產品個性化需求的不斷提高，公司需要根據技術發展趨勢和終端客戶需求不斷升級更新現有產品并研發新技術和新產品，這對于公司的研發能力是一個巨大的挑戰。

在技術迭代和產品更新換代的過程中，最先倒下的將是那些研發管線薄弱、規模較小的企業，例如東微半導。

2018-2020年及2021年1-6月，東微半導的研發費用合計分別為1604萬元、1203萬元、1599萬元、1650萬元，占營業收入的比例分別為10.49%、6.13%、5.18%和5.14%。

同期，競爭對手士蘭微研發費用分別為3.14億元、3.34億元、4.29億元、2.54億元，占比分別為10.38%、10.75%、10.02%、7.68%;華微電子研發費用分別為3682萬元、4303萬元、6620萬元、4408萬元，占比分別為2.15%、2.6%、3.85%、4.44%;楊杰科技研發費用分別為9628萬元、9969萬元、1.31億元、1.13億元，占比分別為5.2%、4.97%、5.01%、5.42%。

報告期內，可比對象平均的研發費用率分別為5.9%、6.24%、6.48%、5.83%。

從研發比例來看，東微半導并不低，但由于規模較小，公司的研發費用明顯低于主要競爭對手。

目前，功率器件的迭代正在不斷朝第三代半導體材料以及集成化、模塊化發展，第三代半導體材料功率器件可能是未來高性能功率器件的組成部分之一，東微半導在第三代半導體材料的研發進展相對落后于國際領先廠商。隨著功率器件行業的技術發展，公司若不能及時開發出具有市場競爭力的第三代半導體材料功率器件，則在與國際廠商競爭時可能處于劣勢地位，這將會對收入和業績造成不利影響。