“芯”動2022 三場收購案的不同結局

田東

2022年開年，驚動全球半導體芯片市場的三場收購案終于落下帷幕。IT魔鬼詞典中“三心二意”有了一個新的詮釋：三大芯片巨頭發起的收購案，最終以AMD和英特爾兩家如意、英偉達放棄告終。

英偉達、AMD和英特爾分別對ARM、賽靈思與高塔半導體的收購總額（如果英偉達收購成功的話），達到驚人的近干億美元。三大巨頭為尋求新的突破，開啟“買買買”模式，—方面反映出全球芯片市場回暖，各行業客戶擴容，市場需求不斷增長，比如前不久美國半導體行業協會（SIA）發布數據顯示，2021年全球半導體市場銷售額總計5559億美元，同比增長26.2%，創下歷史新高。另一方面則更深層地折射當前芯片產業不平衡現象正在不斷加劇，產業巨頭在迎合新的科技浪潮已經逐步從專、精、獨而邁向全面、開放與融合的格局。

可能不僅是英偉達的遺憾

1991年成立于英國劍橋的ARM公司，在全球半導體行業中處于舉足輕重的地位?？赡芨嗟娜藢τ谶@家公司的認識，還源于手機行業。和多數人熟知的英特爾等芯片企業不同的是，ARM雖然從事芯片架構設計，但不會在自有設計的基礎上制造或銷售處理器芯片，而是將設計授權給其他芯片設計公司完成后端工作?；贏RM的中立性和開放性，該公司也被稱為半導體行業中的“瑞士”。

2020年9月，日本軟銀集團宣布，英偉達將以400億美元股票加現金的形式以收購其擁有的全部ARM公司股票，交易預計在18個月內完成。然而17個月過去后，最終這一可能是半導體芯片行業最大的收購案（另有一說如果交易完成，最終交易額可能將達660億美元），在各方壓力下只能被迫放棄。一家美國公司找一家日本集團收購一個英國公司，這項收購案本身看上去就有那么一些魔幻，但整個事情的來龍去脈可能遠遠比你想的復雜得多。

2016年軟銀集團斥資約314億美元收購英國ARM公司，當時軟銀集團創始人孫正義正是看到ARM生態在物聯網領域的廣闊前景，讓軟銀能以此為根基締造一個物聯網的生態帝國。恰逢脫歐風波，英國政府也急需向外界展示英國金融市場對于海外資本的吸引力。另一方面，ARM公司當時遭遇市場增速放緩，業績增速下滑的影響，ARM股東對于孫正義開出的價碼更是心動不已。這才使得在外界看來在芯片產業擁有重要地位、幾乎堪稱英國寶藏企業的ARM公司被收購一事，英國政府和ARM股東們一路大開綠燈。當年的這次收購案僅50天就完成了從股權收購要約、到股東投票、再到英國高等法院審批的一整套流程。

軟銀將ARM收入囊中之后，迅速建立物聯網服務事業群（IOT Services Group），開發能夠從使用ARM芯片的設備上收集和分析數據的軟件。為此，ARM曾大舉投資，包括在2018年以6億美元收購一家美國數據管理公司。但ARM的物聯網新業務卻一直沒有什么起色，甚至可以說多次出現虧損，在與亞馬遜AWS等云計算服務商的競爭中也是舉步維艱。最終，2020年7月，ARM宣布將物聯網服務事業群分拆給軟銀集團運營，部分業務后來被賣給了軟銀旗下的愿景基金，英偉達也曾表示無意收購這些業務。

與此同時，ARM傳統業務受到來自RISC-V生態的巨大沖擊，行業需求增速放緩導致設計授權的數量逐漸減少，自被軟銀收購后，ARM公司甚至連續三年出現業績增幅僅有個位數。

于是，在孫正義放棄了物聯網生態帝國的構想之后，深陷債務危機的軟銀一度考慮讓ARM公司IPO公開發行，實現短期收入增長和盈利以緩解壓力。但這遭到了時任ARM首席執行官的Simon Segars等高管的反對，認為IPO只是飲鴆止渴，那“將扼殺我們投資、擴張、快速行動和創新的能力”。

不得已之下，將ARM公司順利轉手可能是孫正義更樂于看到的，不過最終提出收購的并不是那個夏天外界傳言的三星，而是美國大鱷黃仁勛和他的英偉達。

作為全球第一的GPU供應商和業內舉足輕重的科技企業，英偉達的最新市值已經高達5848億美元，體量相當于英特爾、AMD和高通加在一起的總和.與社交網絡Facebook的母公司Meta規模相若。因此若能將ARM公司股票換成英偉達這樣資本市場中的明星股票，孫正義和他的軟銀集團自然是欣喜不已。

另一邊對于英偉達來說，全球最大的芯片IP供應商ARM，在移動處理器市場占據了90%的市場份額，兩者的結合不僅立即能夠讓英偉達同時具備研發制造CPU和GPU的能力，更能在數據中心、汽車行業、物聯網以及未來計算場景中成為“巨無霸”一樣的存在，足以打破整個現有產業鏈的格局。而這恰恰是多數科技巨頭不愿看到的局面，盡管這些巨頭可能曾經是ARM最緊密的合作伙伴。高通CEOCristiano Amon稱，ARM的優勢在于它的獨立性，如果ARM被收購，其架構將不在高通的下一代芯片藍圖中，高通會制定新的備用計劃過渡。

除了客戶的疑慮，各國反壟斷部門的審查更為致命。英國、美國、歐盟的政府官員多次發表聲明，前前后后的說辭一度從英偉達的競爭者可能會更難獲得ARM的技術這種壟斷疑慮，到合并后的公司具有扼殺下一代技術創新渠道的能力，甚至上升到“此類交易或許會損害國家安全”的地步。

針對行業和各個反壟斷機構的調查、起訴，英偉達和ARM -直在各類場合進行解釋。英偉達、ARM和軟銀一度聯合發布了長達49頁的辯護書，強調ARM當前正在面臨越來越高的研發成本，但由于ARM在移動處理器等主要市場的份額基本飽和，其IP授權和版稅收入難以快速增加，面臨著強大的競爭壓力。且對于英偉達來說，它沒有動機阻礙技術創新和不公正對待ARM客戶。相反，英偉達認為雙方的合并將加速人工智能等新技術的發展。然而直到最后也沒有任何一個國家在這起收購案的審批許可文件上蓋章。

外界的重重阻力之下，這次收購案最終以放棄收尾。不過英偉達除了保留ARM公司20年的授權之外也并非一無所獲。在過去17個月時間里，英偉達借收購東風，已經開始全面布局ARM生態。在2020年交易公布一個月后的GTC大會上，黃仁勛宣布在三個方面進行投資，包括將GPU和DPU遷移到ARM生態上、加速高性能計算與云邊端平臺、向ARM提供英偉達Al/HPC/RTX引擎等先進SDK。2021年初，英偉達推出新款數據中心CPU處理器芯片，命名為“Grace”，采用的就是ARM架構。英偉達稱，Grace旨在滿足當前世界最先進應用程序的計算需求，其具備的計算性能和吞吐速率是以往任何架構所無法比擬的。

AMD的驚天豪購

成立于1984年的賽靈思是目前全球第一大FPGA解決方案供應商，總部設在美國加利福尼亞圣何塞市，它也是FPGA、可編程SoC及ACAP的發明者。FPGA現場可編程門陣列是在PAL、GAL等可編程器件的基礎上進一步發展的產物，與為特定設計任務定制制造的專用集成電路（ASIC）相比，FPGA可以在制造后重新編程以滿足所需的應用或功能要求。隨著5G通信、大數據、物聯網的快速發展，FPGA的重要性也日益凸顯。FPGA可定制化開發各種運算加速功能，無論是邊緣數據處理，還是數據中心的高性能計算，都能從中獲益。

雖然FPGA市場本身規模不大，但卻是通往5G通信、數據中心、無人駕駛、國防等諸多干億美元級別市場的鑰匙。以微軟云、亞馬遜云、阿里云幾家全球頭部云巨頭的機房為例，大多都采用了FPGA作為云數據中心的硬件加速單元。

2015年，全球排名第二的FPGA大廠Altera被老對手英特爾以167億美元收購，正是后者預估CPU+FPGA異構計算將成為云數據中心市場的“香餑餑”。因此，在目前PC和消費電子市場接近飽和的情況下，利潤更高、增長空間更大的數據中心成為AMD尋求增長的新方向。

在2020年10月27日，AMD首次公開了對賽靈思的收購計劃，希望搭建一個由CPU、GPU、加速計算卡產品組成的、完整的高性能計算體系。這筆以股票收購的交易最初估值約為350億美元，但隨著雙方股價的上揚，最終收購價也是水漲船高，近500億美元的交易價更是創下了全球半導體產業收購案的新紀錄。從首次公開到完成收購，AMD和賽靈思的市值分別大漲443.6億和203.4億美元。完成收購后，AMD將擁有超過15000名工程師。業內普遍認為未來AMD極有可能在CPU、GPU中集成賽靈思FPGA IP，從而和英特爾、英偉達展開更有針對性的競爭。

對于這筆巨額收購，AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士表示：“對賽靈思的收購將一系列高度互補的產品、客戶和市場，以及差異化的IP和世界一流的人才匯集在一起，把我們打造成為行業高性能和自適應計算的領導者。賽靈思領先的FPGA、自適應SoC、人工智能引擎和軟件專業知識將賦能AMD，帶來超強的高性能和自適應計算解決方案組合，并幫助我們在可預見的約1350億美元的云計算、邊緣計算和智能設備市場機遇中占據更大份額?！?/p>

其實，AMD近兩年優異的業績表現，很大程度上也依托于數據中心相關業務的快速增長。AMD不僅連續推出基于7nm制程的服務器芯片，并接連拿下亞馬遜、微軟和谷歌等大客戶的重要訂單，更是從強勢的英特爾手里搶下了近10%的數據中心市場份額。要知道，三年前AMD的份額比例還不到1%。

AMD成功收購賽靈思，無疑將有助于其進一步發力數據中心市場，更大的收獲還在于賽靈思所擁有的龐大的客戶和渠道資源，以及芯片產業內常態化的捆綁銷售生態（通過以FPGA來兜售自家的CPU、GPU產品）——這也是此次收購中國監管機構審查最為嚴格的原因。

根據2022年1月國家市場監督管理總局反壟斷局發布的《關于附加限制性條件批準超威半導體公司收購賽靈思公司股權案反壟斷審查決定的公告》，我國在批準這筆收購時也提出了五大條件，包括不得強制搭售或限制單獨購買、向中國繼續供應CPU/GPU/FPGA、確保賽靈思兼容其他處理器、保證AMD芯片兼容其他廠商，以及對第三方廠商信息保密等。自生效日起6年后，AMD可以向市場監管總局提出解除行為性條件的申請，但屆時市場監管總局仍保有繼續履行限制性條件的權利。這也意味著，中國FPGA廠商至少還擁有6年的發展窗口期?？梢哉f這五大條件在最大程度上了降低了該項并購在中國市場可能產生的壟斷風險，保護了中國市場和本土廠商利益。

不管怎么說，完成對賽靈思的并購后，AMD成為繼英特爾后又一家兼具CPU、GPU、FPGA三大產品線的半導體廠商，并有望進入全球前十大半導體公司之列。但一些行業人士也指出，英特爾收購Altera后并不算特別成功，主要就是FPGA+CPU產品的整合銷售，還沒有在英特爾業務收入中發揮主要作用，這也是AMD收購賽靈思后需要面對的挑戰，即如何將CPU與FPGA進行深度整合，甚至做成集成性的單芯片產品。Make Intel GreatAgain

成立于1993年的高塔半導體在以色列、美國和日本共擁有七家工廠和一個全球設計中心，2021年銷售額約為13億美元，在半導體代工市場以1.4%的份額位列全球第九。但同時，它也是模擬芯片領域的全球第一大廠！此外，2020年高塔半導體曾簽約我國合肥，計劃投資200億元人民幣建造12英寸晶圓代工廠。

在去年300億美元收購全球第四大晶圓半導體代工廠GlobaIFoundries格芯（總部位于美國加利福尼亞）告吹之后，英特爾顯然并未放棄快速擴充代工產能，加大晶圓代工對外開放的步伐。而此次收購高塔半導體，雖有些退而求其次的意味，但在行業層面看來英特爾依然可以達成一箭雙雕的收益。一方面有助其快速擴充產能和補足產業鏈，向更多的芯片代工領域輻射另—方面，鑒于高塔近年在中國的業務布局，收購之后也有利于英特爾從中國半導體市場的廣闊前景中提前“預定”一份蛋糕。

而且從收購協議高昂的溢價來看，英特爾對于優化其全球布局及技術組合，擴大產能并迎合行業趨勢的迫切需求，已經到了肉眼可見的地步。英特爾為何會有如此“激烈”的轉變，其未來的著眼點又將轉向何方？這就不得不提英特爾的IDM 2.0戰略了。

去年2月，英特爾前首席技術官Pat Gelsinger正式回歸并接任英特爾第八任首席執行官，并開始了對英特爾戰略布局的全面調整。一方面重回技術路線，完全拋棄了此前延續多年“擠牙膏”式的新品策略，另一方面加速英特爾自身的開放程度，調整業務結構。雷厲風行的Pat Gelsinger掌舵英特爾一個月后，就提出了IDM 2.0（lntegrated DeviceManufacturing 2.0）戰略，同時迅速成立了英特爾芯片代工服務事業部（lntel FoundryServices，IFS），面向全球客戶提供代工服務和廣泛的IP組合。

具體來說，英特爾的IDM2.0新戰略有三大目標。首先是未來大部分產品將繼續在英特爾內部工廠生產，并能構建于既有垂直集成制造的競爭優勢，搭配更先進制程技術，如7納米制程工藝、SiP芯片封裝技術等，實現產品優化，提高經濟效益和供貨彈性。這部分主要體現在接下來英特爾在商業和消費市場相關產品策略的變化。

其次是在現有合作基礎上，英特爾將擴大與第三方代工廠的生產合作模式。除了現有的通信、網絡、繪圖相關芯片代工之外，英特爾計劃從2023年開始把部分的消費級CPU與數據中心服務器使用的CPU外包，由這些代工廠分擔英特爾工廠部分產能。甚至將加強與臺積電、三星在內等主要芯片代工企業的合作，以讓自己生產能夠更保有靈活彈性，來應對用不同成本、性能、生產進度與供應鏈變化，優化自家產品藍圖。

第三大戰略，也就是此次收購高塔半導體的根本目的，在于推出新的芯片代工服務，為客戶提供芯片制造服務，來滿足全球半導體制造的龐大需求。英特爾希望未來成為美國和歐洲芯片代工主要供應商，服務全球客戶。

總結來說，英特爾的業務將更新為“英特爾工廠+第三方產能+代工服務”的全新組合模式。高塔半導體以成熟制程和模擬芯片代工見長，代工產品涵蓋射頻、電源、工業傳感器等領域，服務于移動、汽車和電源等市場。芯片代工行業并非是制程決定一切，不同類型芯片在設計、技術和經驗上有極大的差異，其面向的客戶以及相互的合作模式都有所不同。在不苛求先進制程工藝的模擬芯片市場（多集中在28nm以下），高塔半導體的業務就對英特爾自身的產業鏈是一個極好的補充。更何況高塔提供有各種定制工藝代工服務，包括SiGe、BiCMOS、RFCMOS等，主要產品對應的分別是消費電子、PC、通信、汽車、先進工業和航空航天等下游客戶。這對一直自己玩自己的x86封閉生態中的英特爾來說，更是難能可貴的一筆財富。因為英特爾IDM 2.0的第二條新戰略就是開放x86授權，英特爾芯片代工服務事業部也正是為此而建。

如英特爾Pat Gelsinger所說：“高塔半導體的專業技術組合、地域覆蓋范圍、深厚的客戶關系及服務至上的經營理念，將有助于擴大英特爾的代工服務，并推進英特爾成為全球主要代工產能供應商的目標。這項交易能讓英特爾提供極其廣泛的先進節點，并在成熟節點上提供差異化專業技術，在半導體需求空前高漲的時代，為現有和未來的客戶開啟全新機遇?！?/p>

根據英特爾與高塔半導體召開的電話會議信息透露，面對因為全球數字化而暴發的半導體市場，英特爾預估現有的代工業務可以滿足其70%的需求，而高塔半導體可以幫助英特爾補全剩下的30%。此次收購預計將在12個月內完成。在交易完成前，IFS和高塔半導仍將獨立運營;交易完成后，英特爾的計劃是將兩者組合為一個完全集成的代工業務。

在收購了高塔半導體后，英特爾也就擁有了代工特色工藝的能力，比如模擬、MEMS、射頻、高壓和電源管理等，這些特色工藝很多不需先進工藝，這對于英特爾擴大自己在移動、通信和汽車半導體上的版圖至關重要。英特爾自身在美洲、歐洲的工廠，加上高塔半導體在美洲、歐洲和亞洲的工廠，無論技術還是產能，都足以做到服務全球半導體市場，從而增加與臺積電、三星等代工大廠的競爭籌碼。

寫在最后

“紅綠藍”三巨頭各自的收購無非都是為了尋求新的業績增長點，但收購成功只是新戰略的一個開端，最終能否達成目標還是未知之數。就像當年英特爾收購全球第二大FPGA公司Altera、邁克菲和英飛凌之后，均未達到曾經預期的目的。而未能如愿的英偉達本已是行業巨人，步子沒能邁得太大，也未必是一件壞事。數年之后回頭再看，那時的產業格局會給這三起收購以更加準確的注解和評點。