半導體行業首發上市居“吸金”之冠 汽車零部件行業緊隨其后

劉榕

巨潮資訊網顯示，按上市日統計，2023年1-7月京滬深三家交易所共計210家企業成功實現首發上市，募資資金總額近2500億元，覆蓋67個行業。

其中半導體行業的首發上市企業，從2022年開始，募資總額一直處于遙遙領先的地位；汽車零部件行業首發上市企業數量及募資總額在經歷2022年的下滑后，在2023年1-7月快速反彈，從而使其行業排名迅速攀升。

近兩年，在政策支持及國產替代背景下，半導體行業首發企業數量和平均募資額都在快速增加。2021年，半導體行業首發上市企業數量為16家，位列行業第七，募資總額為251.73億元，位列行業第五，平均募資額為15.73億元。

2022年，半導體行業首發上市企業數量和募資總額開始爆發式增加，首發上市企業數量為43家，同比增加約169%；募資總額為953.14億元，同比增加約279%；平均募資額為22.17億元，同比增加40.89%。

在此背景下，半導體行業首發上市企業數量和募資總額雙雙以絕對優勢位列行業榜首。首發上市企業數量比第二名超出15家，募資總額約為第二名的1.7倍。

2023年1-7月，半導體行業首發上市企業數量為16家，位居行業第二，募資總額為441.04億元，以相當于第二名3倍之多的優勢再次位列行業榜首。

與2022年同期相比，2023年1-7月，半導體行業首發上市企業數量同比下滑約24%，募資總額下滑11.48%，但平均募資額比2022年同期增加16.18%。

從板塊來看，半導體行業主要聚焦于科創板。2021年，16家首發上市企業中，15家在科創板，1家在深市主板；2022年，43家首發上市企業中，38家在科創板，2家在北交所，3家在創業板；2023年1-7月，16家首發上市企業中，15家在科創板，1家在滬市主板。

與半導體行業相比，汽車零部件行業首發上市企業數量及募資總額的變化路徑略有不同。

2021年，汽車零部件行業首發上市企業數量為27家，和通用設備及專用設備一起站在行業之首，募資總額為158.07億元，在行業排名中處于第八位。

2022年，汽車零部件行業首發上市企業數量和募資總額均出現顯著下滑，首發上市企業數量為14家，同比下滑48.15%；募資總額為49.69億元，同比下滑68.56%；平均募資額為3.55億元，同比下滑39.37%。

相應地，汽車零部件行業首發上市企業的排名也大幅下滑，首發上市企業數量排名下滑至第九名，募資總額更是下滑至第28名。

2023年1-7月，隨著新能源汽車滲透率的提升，疊加汽車行業智能化及互聯網技術的融入，汽車零部件行業上市企業大幅增加。

2023年1-7月，汽車零部件行業首發上市企業數量為18家，同比增加80%，排名一舉攀升至行業之首；募資總額為146.43億元，同比增加291%，行業排名第二，僅次于半導體行業；平均募資額為8.13億元，同比增加117%。

分板塊來看，汽車零部件行業以創業板和北交所為主。2021年，27家首發上市企業中，15家在創業板，2家在北交所，二者合計占比為63%；2022年，14家首發上市企業中，5家在創業板，7家在北交所，二者合計占比為86%；2023年1-7月，18家首發上市企業中，6家在創業板，5家在北交所，二者合計占比為61%。