新產品新技術（200）

改善銅導電性

當電流流過金屬線時金屬線會變熱，原因是金屬有電阻溫度系數這一特性。通常在金屬中引入添加劑會增加其電阻溫度系數，這意味著它們在電流通過時更容易發熱。認為碳化合物與銅以適當的比例混合制成電線可以提高導電性能，這是一種違背傳統觀念的現象?，F有美國能源部的材料科學家在電氣級銅中添加18×10-6的石墨烯時，電導率沒有降低而電阻溫度系數降低了11%，相當于提高了銅的導電性。這對于電動汽車電機中銅線繞組的電導率增加11%，轉化為電機效率增加1%。

（I-Connect007.com，2023/12/28）

尋找活化劑鈀的替代物

英國電路技術研究機構（ICT）的圣誕研討會上，有專家介紹化學鍍工藝的非貴金屬活化劑的開發。由于現用活化劑鈀是貴金屬，成本太高，研究了用鋅粉和鈷粉材料代替鈀。以鈀為基準，使用聚酯織物作為基材，進行了鋅粉和鈷粉篩選試驗，實驗過程有濃度、浸泡時間、溫度、分散方法和粒度等方面的比較，使用SEM顯微照片來說明鍍銅特征的物理差異。實驗結果表明，鋅和鈷都可以引發化學鍍銅過程，然而發現引發機制與鈀不同，鈀起催化劑作用是通過氧化還原反應導致溶液中的銅被還原，以形成初始金屬沉積物；鋅和鈷都沒有催化活性，最初的銅沉積物是通過簡單的金屬置換反應形成的。

研究銅箔表面形貌和信號損耗的相關性

iNEMI機構有項目組在研究5G應用PCB的銅箔表面形貌和信號損耗的相關性及測量方法。具體目標是確定測量銅箔表面形貌(輪廓)的最佳非接觸方法，得出平均表面粗糙度（Sa）、界面表面相對于平面基線的增量（Sdr），找出不同表面輪廓的信號損耗量，以及確定銅箔表面處理工藝與樹脂系統的粘附性關系，及其對高頻下的信號損耗和完整性的影響。該項目是使用介電諧振器測量表面電導率，得出與銅箔粗糙度及信號損耗的相關性。那么它為銅箔和覆銅板制造過程檢查銅表面提供了一種有效的在線過程控制工具。

（I-Connect007.com，2023/12/18）

不含PFAS透明聚酰亞胺(PI)制品

日本三菱瓦斯化學開發出新型透明聚酰亞胺（PI）制品，為下一代顯示器等各種應用。一般透明PI是以氟系單體取代均苯四酸二酐（PMDA）等PI原料使其透明化，三菱透明PI最大的特點為不含有機氟化合物（PFAS），在不使用氟類單體的條件下實現了透明的PI，是目前市售透明PI中唯一不含PFAS的制品。該PI包括高耐熱性、高彈性、低雙折射等各種特性，其高耐熱等級的制程耐熱性約為450 ℃。

（材料世界網，2023/12/14）

幫助PCB綠色化的新樹脂材料

上緯研發團隊開發了用于PCB的低介電環氧樹脂固化劑EzCiclo，該固化劑的80%以上以廢棄塑料為原料，純樹脂固化后在10 GHz可達Dk2.78/Df0.011。此技術以廢塑料制備活性酯類寡聚物，作為環氧樹脂固化劑；與環氧樹脂固化后具良好的電氣性質，且具可降解特性。此固化劑應用于PCB上，可制備出符合IPC-4101規范之銅箔基板，提升環氧樹脂的FR-4板電性能，可應用于一般電子產品、車載或網絡通訊等產品。經驗證壓制的銅箔基板經過化學處理后可降解分離出銅箔與玻纖布，增加PCB的可回收材料含量，達到減廢、減碳目標。

另外，上緯研發團隊開發以生物基原料制備的雙馬來酰亞胺（BMI）樹脂，提供生物基含量42%與67%兩種規格。42%生物基含量固化物，于10 GHz下的Dk2.54、Df0.0044；67%生物基含量固化物，于10 GHz下的Dk2.22,、Df0.0027?？勺鳛榈徒殡姽袒砑觿┦褂?，達到減碳效益，有良好的可撓曲性，改善硬式電路板與RCC背膠銅箔材料韌性。

（材料世界網，2023/12/5）

高熱沖擊可靠性免清洗焊錫膏

SHENMAO 科技推出免清洗焊錫膏新產品,專為滿足汽車熱沖擊可靠性應用的嚴格要求而設計。該焊錫膏采用高可靠性無鉛合金（Sn/4Ag/3Bi），其抗拉強度性能是典型SAC305合金的1.4倍，熱循環壽命比SAC305合金長兩倍，突出了其非凡的耐用性和可靠性。其沒有添加鹵素，確保符合RoHS和REACH法規；具有與SAC305相似的熔點，應用常規SAC305回流焊設備；優異的可焊性與可打印性，確保在制造過程中易于使用。

（I-Connect007.com，2023/12/12）