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2012年9期
刊物介紹
本刊以介紹交流印制電路行業的新工藝、新技術、新設備、新材料及科技信息為主,集專業、技術、信息于一體,展現PCB行業的發展動態,為PCB行業同仁提供一個技術與信息交流的窗口。
印制電路信息
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短評與介紹
創新——行業強大的靈魂
激情 創新 勇氣
重視在制造技術上的創新和發展
綜述與評論
有感于博敏“三言八字”戰略方針
各種PCB的技術動向
孔加工
鉆孔無規則鉆偏調查分析
孔化與電鍍
電鍍填孔影響因素分析
微孔無銅原因分析與改善
檢驗與測試
底片檢查機應用價值分析
表面涂覆
適用于IC封裝的表面涂覆層——化學鍍鎳、鈀、金的未來
選擇性化學鎳金板賈凡尼效應改善
管理與維護
項目管理在企業網站中的應用
產品數據管理(PDM)在PCB制前工程中的應用
新產品與新技術
新產品與新技術(67)
文獻與摘要
文獻與摘要(131)
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