楊勇慶
(博敏電子股份有限公司,廣東 梅州 514000)
導入使用價格相對比較便宜的新涂層鉆頭鉆孔批量生產,出現較多的無規則偏孔報廢,針對該品質異常,進行了分析并提供相應的改善。
鉆孔無規則偏孔主要集中以下幾點:
(1)鉆頭問題:該問題的出現,為新購入的涂層鉆頭大批量導入試產階段,該鉆頭經樣品、小批量進行測試后,孔壁粗糙度上滿足需求,斷鉆率亦低于2%,但精度CPK存在不穩定因素,同一臺機不同主軸,同一主軸不同輪板,CPK差異較大,時而滿足要求,時而不滿足要求,但還未進行大批量測試,該鉆頭是在量產過程進行測試;
(2)機臺偏擺(Run-out)問題:開始出現異常時機臺偏擺并未檢測,故有可能偏擺過大導致底板個別孔超出范圍;
(3)鋁片問題:鋁片折痕容易導致鉆尖剛接觸鋁片的時候打滑,從而使鉆孔鉆偏,嚴重則斷刀;
(4)板面垃圾:鋁片下如果存在垃圾會使鋁片拱起,會使該小區域鉆頭下鉆打滑從而產生偏孔,嚴重則斷刀;
(5)機臺精度:機臺出廠設定偏移量為50 mm,對自主研發系統的鉆機,一段時間需做模擬精度測試,要求值在75 mm以內,如未達要求需調整做檢測。
(6)夾咀問題:保養不到位,嗦咀有垃圾,導致夾起的鉆頭因有垃圾頂住鉆柄而不垂直于板面,下鉆時產生偏孔,嚴重則斷刀。
對以上分析可能導致鉆偏的內容進行測試,排除非影響因素:
(1)機臺本身問題調整好,即要求設備部對機臺進行RUN-OUT測試,確認是否有超出20 mm的偏擺度;全部機臺進行模擬精度測試,要求值X,Y平方根值在75 mm以內(注:75 mm為供應商提供的最底標準值),確認機臺無異常的情況下是否有鉆偏異常;
(2)來料或人為問題,即對機臺保養、上板動作、來料進行跟進,確認鋁片正常,板面清潔,夾頭保養正常的情況下機臺是否有鉆偏異常;
(3)如以上兩個無問題,則對新鉆頭進行測試,降低其參數/更換其他鉆頭,前后對比是否杜絕或改善該異常。
使用新的涂層鉆頭,鉆頭參數未變,設備部對各機臺偏擺進行測試/調整完畢,并對CPK值較差的機臺進行模擬精度測試,調整其X,Y平方根值均在75 mm以內,做板時監督機臺保養,確認保養到位,板面無垃圾的情況下生產。
(1)做板條件,見表1。
(2)測試結果,見表2。
機臺精度、主軸偏擺測試總結:
從以上數據來看,除壽命外其余參數在相同于其他鉆頭的參數情況下,半個月11個以上料號出現無規則偏孔報廢的情況(原使用鉆頭一個月1~2個料號會出現這種報廢),可見此異常與機臺精度、主軸偏擺的關系不大。
使用新的涂層鉆頭,在確保機臺精度、主軸偏擺、來料、操作均無異常的情況下,對鉆頭壽命下調1000孔,轉速、下刀速降至其他鉆頭參數的最下限,跟進批量品質。
表1
表2
(1)試驗條件,見表3。
(2)測試結果,見表4。
調整機臺參數測試總結:
從調整參數后的測試結果看,壽命比原來降低1000孔,生產效率比原參數少25孔每分鐘左右,0.25 mm鉆頭斷刀率有極大的改善,0.35 mm鉆頭斷刀率與原參數對比相差不大,從孔位精度看,微涂層鉆頭大批量測試仍不穩定,0.25 mm刀徑CPK值0.838至2.711(2.711CPK值為該板孔數不到5000孔),0.3 mm刀徑CPK值0.575~2.059(全部3片一疊的底板CPK),從后工序檢測報廢情況看,前半個月5個料號出現無規則偏孔產生的報廢,比上一次測試有所下降,可見調整鉆頭參數后有所改善,故把問題產生原因集中到鉆頭,針對該問題再次下調鉆頭壽命,進行第三次測試。
在確保機臺精度、主軸偏擺、來料、操作均無異常的情況下,把整體壽命再次下調,0.25 mm鉆頭由9000孔降至7500孔,0.3 mm鉆頭由16000孔降至12500孔,其余參數不變。
(1)試驗條件,見表5。
(2)測試結果。
批量測試跟進中,用X-RAY機檢測鉆孔品質,無發現偏孔現象。
使用其他質量較好的鉆頭批量測試對比,同樣在確保機臺精度、主軸偏擺、來料、操作均無異常的情況下,鉆頭的總壽命0.3 mm設定為16500孔,0.25 mm設定為13500,均高于新的涂層鉆頭進行試產。
(1)試驗條件,見表6。
(2)測試結果,見表7。
表3
表4
表5
表6
表7
從測試結果來看,質量較好的鉆頭生產,在各項指標均要好于新的涂層鉆頭,且壽命要高,同時所做板至AOI/電測均無出現無規則偏孔產生的報廢。
通過以上測試數據可得出,無規則偏孔與機臺精度、人員操作、來料異常的關系不大,在同等條件下,降低涂層鉆頭的參數要比未降前要好得多,選用其他質量較好的鉆頭作業并無該異常產生的報廢,可見無規則偏孔產生的原因為鉆頭問題。所以,相對于涂層鉆頭鉆孔精度較差,造成的無規則孔偏較多,需要選用質量較好的鉆頭,以解決不必要的報廢。