英飛凌推出采用創新芯片嵌入式封裝技術的新一代DrMOS器件DrBlade
近日在2013應用電力電子會議暨展覽會(APEC)中宣布推出DrBlade:全球第一款采用創新芯片嵌入式封裝技術的集成式器件,它集成了DC/DC驅動器及MOSFET VR功率級。DrBlade包含最新一代低壓DC/DC驅動器技術及OptiMOS MOSFET器件。該MOSFET技術擁有最低的單位面積導通阻抗及針對應用優化的品質因數,能達到最高的DC/DC調壓系統效率,適用于計算及電信應用,包括刀片服務器和機架服務器、PC主板、筆記本電腦和游戲機等。
英飛凌創新的Blade封裝技術,采用芯片嵌入概念,使用電鍍制程取代標準的封裝制程,例如邦線、夾焊以及常見的模制技術。此外,芯片也以疊層薄片進行保護。其結果是大幅縮小封裝體積、降低封裝電阻及電感,同時還降低熱阻。
DrBlade封裝面積為5×5 mm,高度僅為0.5 mm,可滿足計算系統對于更高功率密度及節省空間的需求。DrBlade擁有優化的引腳規劃,可簡化PCB布局。采用全新的芯片嵌入式封裝技術,再結合英飛凌的OptiMOS MOSFET,這使DrBlade成為低壓市場的最佳穩壓解決方案。
咨詢編號:2013071007