意法半導體（ST）與歐洲投資銀行簽署貸款協議

意法半導體（ST）與歐洲投資銀行簽署貸款協議

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體與歐洲投資銀行（EIB）簽署新的3.5億歐元貸款協議。目前意法半導體尚未動用此項貸款。此項貸款須在2014年9月前提取，最終還貸期限是從支取日期起8年，信貸額度可折合成等值美元。

這項新的信貸協議進一步加強了意法半導體與歐洲投資銀行悠久的業務關系，支持意法半導體在功率芯片、MEMS、微控制器、先進模擬產品和醫療保健相關領域的研發活動和技術創新，研制下一代技術和電子器件。過程包括從技術研發和產品開發到應用解決方案（包含軟件開發和系統集成）的全部研發周期。這些活動主要是由意法半導體在意大利的Agrate

Brianza、Castelletto和Catania三個地區公司執行。

此外，2013年3月17日，意法半導體使用現有現金回購了價值3.5億歐元未償還浮動利率優先債券，該債券發行本金為5億歐元。截至2012年第四季度末，意法半導體凈現金狀況約為11.9億美元，現有已承諾信貸額度約為4.9億美元，歐洲投資銀行的新貸款協議進一步鞏固了意法半導體的資本架構。

咨詢編號：2013071009