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美光訴晉華案引廣泛關注 案件走向仍未可知

2019-03-20 06:10武河
中國知識產權 2019年3期
關鍵詞:晉華商業秘密聲稱

武河

最近,福建省晉華集成電路有限公司和中國臺灣合作伙伴聯華電子因與美光公司之間的商業秘密糾紛,在中美知識產權界引發廣泛關注。

最近,福建省晉華集成電路有限公司(下稱“晉華公司”)和中國臺灣合作伙伴聯華電子(UMC)因與Micron Technology, Inc.(下稱“美光公司”)之間的商業秘密糾紛,在中美知識產權界引發廣泛關注。在美國司法領域,該案涉及三起相關司法案件,第一起是美國司法部提起的刑事案件,第二起是美國司法部提起的申請禁令的民事案件,第三起是美光提起的商業秘密侵權損害賠償案件。上述三起案件中,原告所聲稱的內容大致相同。

美國司法部或美光公司所聲稱的事實包括:DRAM是一種技術領先的產品,在電子存儲領域被廣泛運用。美光公司是美國本土僅有的DRAM生產商,美光公司提供了DRAM在全球范圍內20%-25%的產量。UMC是一家在中國臺灣的半導體廠家,在中國臺灣、中國大陸、新加坡、日本、韓國、美國等地均設有辦公機構,本身并不具有與DRAM相關的領先技術。晉華公司成立于2016年,主營研發及生產DRAM。另一名被告陳振坤(音),中國臺灣人,原任美光臺灣子公司的負責人,負責制造美光25nm型號的DRAM。2015年陳振坤從美光辭職,加入UMC團隊,參與了UMC和晉華公司達成技術合作協議的過程,且在就職于UMC期間參與了F32nm型號的DRAM開發項目。

美國司法部及美光公司控告認為:自2016年1月始,UMC、晉華公司和陳振坤以及其他嫌疑人共同從事了經濟間諜行為。具體包括:

(1)故意在沒有授權許可的情形下,盜取、隱藏、欺詐美光公司的商業秘密。

(2)故意在沒有授權的情形下,復制、拍照、散發、傳輸、上傳、下載美光公司的商業秘密。

(3)在明知有益于他國政府的情形下,購買、獲得屬于美光公司的商業秘密。

(4)2016年1月左右,UMC和晉華公司達成了技術合作協議,以開發DRAM技術。UMC將提供DRAM研究成果,晉華公司將組織大規模生產。

(5)2015年9月,UMC雇傭了原隸屬于美光臺灣子公司的陳振坤,2015年11月左右,陳振坤雇傭了美光臺灣子公司的前員工,并涉嫌從美光竊取與DRAM技術有關的商業秘密。此外,另外一名原屬于美光臺灣子公司的員工也涉嫌違反其與美光簽訂的離職保證,下載并攜帶美光的商業秘密加入UMC。在就職于UMC期間,該名員工協助開發了F32nm DRAM技術。

(6)2016年10月,陳振坤、UMC和晉華公司在美國加州舉辦了招聘會,招聘在美國具有半導體工作經驗的人員進行市場銷售和研發工作。

(7)2016年9月至2017年3月間,UMC和晉華公司申請了與DRAM技術相關且包含與美光公司商業秘密相同或相似信息的專利,而后UMC和晉華公司獲得了專利授權。美國司法部和美光公司聲稱,美光公司已經采取了合理措施保護其商業秘密,且其商業秘密不可能通過反向工程獲得。

(8)UMC在此之前不具有DRAM相關的先進技術,也不生產DRAM,除非竊取了美光公司的商業秘密,UMC和晉華也不可能在短時間內獲得此項技術。

美國時任司法部長塞申斯在2018年11月1日的聲明中,提及聯邦政府對晉華公司等的起訴,聲稱如果該案被最終定罪,被告可能面臨最多15年的監禁和5百萬美元的罰款,相關公司可能面臨包括罰沒財產和罰款在內的200億美元處罰。同時,塞申斯也強調,本案在未判決前應適用無罪推定。

美國司法部提起的民事訴訟,主要為了禁止UMC和晉華公司等將涉嫌侵害商業秘密的產品進口到美國境內,并禁止其散布商業秘密。美光公司提起民事訴訟的同時,要求獲得相應的侵權損害賠償。根據近期美國法院的裁判,美國法院暫時駁回了美光公司作為原告的民事訴訟,并要求美光公司在2019年2月8日前補正相關材料。

但2月8日已過,美光公司是否已經修改并重新提交相關材料,目前尚無公開信息。我們將密切關注該案件的進展。

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