格芯與Soitec達成RF-SOI晶圓供應協議

近日，全球領先的特殊工藝半導體代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）與Soitec宣布，就300mm射頻絕緣體上硅（RF-SOI）晶圓的供貨問題，雙方達成了一份為期多年的協議?；陔p方的長期合作關系，這份戰略協議確保了晶圓供應，從而使格芯能夠在為下一代手機市場提供解決方案時進一步提升其關鍵作用。

促成這份協議的主要因素是，不斷增長的市場對于格芯先進的8SWRF-SOI解決方案的需求。8SW RF-SOI作為一流射頻前端模塊（FEM）平臺，具備性能出色的開關和低噪聲放大器，在性能、功耗和數字化集成方面與眾不同，可滿足當前和未來4G LTE及6GHz以下的需求。FEM平臺采用由Soitec開發的先進的RF-SOI襯底。

此次達成的晶圓供應協議建立在格芯與Soitec之間牢固的合作關系基礎上。格芯的移動和無線基礎設施部高級副總裁兼總經理Bami Bastani博士表示：“為滿足格芯對于5G解決方案的需求，與合作伙伴Soitec的達成晶圓供應協議是至關重要的?！?/p>

2017年，針對格芯22FDX平臺所需要的全耗盡絕緣體上硅（FD-SOI）晶圓，格芯與Soitec簽訂了為期五年的供貨協議。制造格芯22FDX平臺所獲得的設計訂單迄今已向全球客戶交付了超過3.5億枚芯片，營收額約45億美元。

（路沙）