本期技術專題：國產EDA的機遇與挑戰

8月15日美國商務部工業和安全局（BIS）在《聯邦公報》正式對外宣布生效了一項新增的出口限制臨時規則，涉及芯片設計工具EDA，GAAFET晶體管技術，氧化鎵和金剛石（被視為第四代半導體材料）。

這是美國首次對EDA設計工具進行明確的出口限制，本次禁令面向擁有高端芯片設計和制造能力的企業。美國加大對海外半導體廠商高端芯片設計的管控，這對全球半導體行業必然產生影響，特別是對臺積電和三星這兩家僅有的已經量產GAAFET的非美國企業及其代工的客戶將會產生直接的影響。

EEPW論壇有熱心網友回應，如果EDA工具無法購買，中國一定可以自己制造出來。如果此項被國家列入戰略項目，那么高校的研究科研經費撥款也會帶動國內高校和科研人員的熱情投入，刺激了大家干勁！變壞事為好事！

上世紀90年代國外大量EDA工具涌入中國，目前三家美國EDA公司占據了全球芯片設計85%以上的市場份額，行業壟斷的格局已經形成多年。如果美國進一步加大對3納米以下芯片制程的管控，對中國EDA的禁令進一步擴大，那么中國的半導體該怎么走，國產EDA該如何戰勝技術壁壘？

有EEPW網友回應說：積極的辦法，即研發企業和機構強強聯手，國家指導和扶持，加快有自主知識產權高端產品及生產技術的攻關；退一步的辦法，以我們現有的能力和技術，解決部分5 nm和7 nm的產品研發、生產，替代3 nm的部分芯片，待我們的攻關有所突破后，再作追趕的打算。

還有網友認為，壁壘這個事情肯定存在。在芯片設計、制造、封裝環節中，中國EDA發展比較慢，美國也看準了EDA是我們的弱點，打我們的軟肋。在制裁中興、華為的時候，將EDA作為了最主要的武器。但是中國在高鐵制造上面，吸收德國西門子的技術，又融合自己的特點?，F在中國的高鐵無論是里程，還是質量，在全球以領先的地位存在。在EDA設計軟件的自主研發上，如果發揮國內各科研院所的特長優勢，聯合攻關，走近我們的生產實際、了解我們的關鍵需求、用我們自己的操作系統，創建若干小型模塊，解決急需解決的設計和生產難題，逐步積累經驗，不斷改進或改善我們自己的軟件，我們也是可以展示困難的。

針對這一熱點事件，我們也走訪了幾家國產代表性EDA企業，除了因上市公司無法回應此問題的企業外，其他受邀企業非常熱情地參與到我們的討論中，我們也希望能帶大家一起了解目前國產EDA企業的進展如何，在哪些領域已經取得了技術突破。