夏廈精密、康希通信

本次擬公開發行人民幣普通股不超過1550萬股。本次募集資金擬投資項目均圍繞主營業務進行，扣除發行費用后的募集資金將投資于以下項目：年產30萬套新能源汽車驅動減速機構項目、年產40萬套新能源汽車三合一變速器技術改造項目、年產7.2萬套工業機器人新結構減速器技術改造項目、夏廈精密研發中心項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

公司是一家以研發、生產和銷售小模數齒輪及相關產品為主營業務的高新技術企業，主要產品包括電動工具齒輪、汽車齒輪、減速機及其配件、智能家居齒輪和安防齒輪等，其中，減速機配件主要指減速機中的核心部件精密齒輪。公司主要產品已經廣泛應用于電動工具、燃油汽車、新能源汽車、機器人、智能家居、醫療器械、安防等領域。另外，公司成功拓展了關聯產業鏈，研發生產的齒輪加工設備和耗材刀具除滿足自用外，已實現對外銷售。

公司自成立以來，一直將產品質量、工藝創新、設備優化作為技術研發的重點工作。截至2023年6月30日，公司擁有36項發明專利和77項實用新型專利，涵蓋產品工藝、設備等領域，在主營業務產品方面形成了較為深厚技術沉淀。2015年9月，公司榮獲“寧波市企業技術創新團隊”榮譽；2019 年3 月，公司與北京工業大學簽訂產學研合作協議書，雙方將發揮各自優勢，通過多種形式開展全面合作，建立產學研長期合作關系，共同推進企業與科研院校的全面技術合作；2019年9月，公司開設浙江省博士后工作站。技術研發為公司未來進一步提升產品的設計能力，提高產品附加值，為企業持續健康發展提供堅實的支撐。公司結合自身多年累積的技術儲備及設計與制造經驗，能夠對下游客戶新產品的研發需求進行快速回應、解決和反饋，滿足客戶對新產品高標準的要求，進而與客戶建立長期穩定的業務合作關系。

公司按照ISO9001、IATF16949等標準建立并實施高標準的質量管理體系，成為進入相關行業國際知名企業集團供應鏈體系并長期保持穩定關系的關鍵因素之一。公司通過外購方式為質量檢測環節配備了先進的檢測設備，如馬爾輪廓儀、克林貝格齒輪檢測儀、蔡司三坐標測量機等，保證產品的精度、可靠性與一致性。公司高標準的產品質量及質量控制體系是獲取新客戶、與客戶建立長期穩定業務合作關系的關鍵因素。

募投項目匹配性：本次募集資金運用均圍繞公司主營業務進行，項目的實施不會改變公司現有經營模式和盈利模式，還將提高公司的核心競爭力，鞏固公司在行業中的地位，保證公司未來持續、快速發展。本次募集資金將用于引進先進的生產設備，提升產品的工藝水平，提高公司產品的市場競爭力，為公司的未來經營戰略奠定堅實的基礎。

與發行人相關的風險、與行業相關的風險、其他風險。

（數據截至11 月3 日）

公司本次擬向社會公眾公開發行6368萬股人民幣普通股（A股）。實際募集資金扣除發行費用后全部用于以下與公司主營業務相關的項目及補充流動資金，具體如下：新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發及產業化項目、泛IoT無線射頻前端芯片研發及產業化項目、企業技術研發中心建設項目、補充流動資金。

公司是一家專業的射頻前端芯片設計企業，采用Fabless經營模式，主要從事Wi-Fi射頻前端芯片及模組的研發、設計及銷售。在Wi-Fi FEM 領域，公司已獲得多家知名通信設備品牌廠商及ODM 廠商的高度認可，是Wi-FiFEM領域芯片國產化的重要參與者。

公司以PING PENG、趙奐、虞強等為核心的技術及研發團隊，多畢業于上海交通大學、西安交通大學、電子科技大學、美國理海大學等國內外知名院校，且具有RFaxis（2016 年被Skyworks 收購）、RFMD（已合并為Qorvo）、Anadigics等國際知名射頻前端芯片企業的工作經歷，具備豐富的射頻前端芯片研發經驗及全球化的技術視野，為公司在射頻前端芯片領域的技術研發及創新，提供了堅實的保障。作為技術門檻較高的射頻前端芯片設計企業，公司自設立以來亦高度重視研發團隊的自主培養，截至2023 年6 月30 日，公司共有技術及研發人員73人，占其員工總數量的46.79%。

憑借優異的技術實力、卓越的產品性能、可靠的產品質量及高效的服務能力，公司獲得眾多國內外知名終端客戶的高度認可，形成了良好的品牌形象。在國內市場上，公司已進入A公司、B公司、中興通訊、吉祥騰達、TP-Link、京東云、天邑股份、D公司等知名通信設備品牌廠商以及共進股份、中磊電子、劍橋科技等行業知名ODM 廠商的供應鏈體系；在國際市場上，公司產品通過ODM廠商間接供應于歐美等諸多海外知名電信運營商。

射頻前端芯片對半導體材料及工藝要求高，需要與晶圓代工廠緊密合作。公司高度重視供應鏈管理，建立了健全的供應商管理體系，設立采購及運營中心，專門負責晶圓廠及封測廠商的管理。公司與主要晶圓制造商穩懋、三安集成，與主要封測廠商華天科技、長電科技、嘉盛半導體等均建立起長期穩定的合作關系。良好的供應鏈合作關系，利于公司保障產能，滿足客戶的穩定增長需求。

新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發及產業化項目將提升公司Wi-Fi射頻前端芯片的性能和核心技術指標，鞏固公司現有Wi-Fi FEM應用市場，并加大在智能手機Wi-Fi應用領域的拓展；泛IoT無線射頻前端芯片研發及產業化項目將進一步豐富公司產品品類，進一步拓展物聯網應用領域，并開拓車聯網應用領域，增強公司在射頻前端芯片行業的整體實力；企業技術研發中心建設項目將有效強化公司的技術深度，順應行業技術發展趨勢，加快研究成果的轉化效率。

與發行人相關的風險、與行業相關的風險、其他風險。（數據截至11 月3 日）