博通集成 新興領域銳意進取的集成電路芯片設計公司

博通集成（603068.SH）專注于無線通訊集成電路芯片的設計與研發，經過多年的發展積淀，公司已成為國內領先的芯片設計公司。

產品差異化競爭優勢顯著

近年來，隨著移動互聯網的逐步普及，人們對無線連接的需求越來越迫切，電器無線化進程迎來飛速發展。在政策扶持以及市場應用帶動下，中國集成電路產業保持快速增長，繼續保持增速全球領先的勢頭，其中集成電路設計業始終是國內集成電路產業中最具發展活力的領域，增長也最為迅速。受益于電器無線化進程和中國集成電路產業兩個領域的迅猛增長勢頭，作為國內領先的無線通訊集成電路芯片設計公司，博通集成獲得了良好的發展機遇。

博通集成長期專注于研發設計高集成度、低能耗的無線數傳類芯片產品和無線音頻類芯片產品，產品種類豐富，應用領域廣泛，覆蓋了從智能交通、智能家居、計算機外設等多個領域。

集成電路行業規模巨大，涉及到生產生活的方方面面。博通集成自成立以來，選擇從無線通信細分市場入手，不斷進行業務拓展，通過生產不同類型的產品來滿足不同的應用需求，逐步成為市場領先的包括5.8G產品、Wi-Fi產品、通用無線、藍牙等類型的多產品線無線通信芯片設計廠商。

博通集成通過在行業內多年的經營，積累了諸多穩定的客戶群體并樹立了良好的品牌形象，在國內消費電子和工業應用無線 IC 等多個領域市場占有率處于領先地位。與其他同行業從事集成電路芯片設計的公司相比，公司面向客戶提供的產品和服務具備品種齊全、質量良好和服務到位的優勢。

同競爭者相比，博通集成通過對行業的深耕與鉆研，針對市場和應用的細分需求定義和完善產品，形成明顯的差異化優勢，并通過豐富的設計經驗和多種創新的設計技術，保證產品質量與性能指標的優化提升。

近年來，隨著產品應用功能的不斷完善、產品類型的不斷豐富，博通集成的芯片出貨量迅速提升，已成為摩托羅拉、LG、夏普、飛利浦、雷柏科技、金溢科技、大疆無人機和阿里巴巴等國內外知名企業的芯片供應商，充分顯示出市場對于公司品牌的認可。

新興領域孕育巨大機遇

物聯網、5G、醫療、人工智能等新興產業將成為集成電路設計行業新的市場推動力，廣闊的市場空間給行業帶來了新的發展機遇。博通集成常年專注于集成電路新興領域的設計與技術研發，已完成在智能交通及物聯網領域的提前布局，并憑借多年的積累，不斷推出符合新興市場要求的新產品。

在智能交通方面，博通集成的BK5823芯片是第一款適用于中國ETC國標的全集成芯片，在國內ETC芯片市場處于領先對位，具有顯著的市場先發優勢。

在物聯網方面，博通集成依托本身在射頻集成電路設計上的技術優勢，將無線收發器的傳輸帶寬進行提升，使原有的音頻傳輸產品向視頻傳輸領域擴展;同時，在芯片中集成了數字信號處理功能和控制功能，提高了芯片的集成度，降低系統成本，減少系統功耗。

通過前期在產品和技術上的積累，博通集成在新興市場領域已經積累了大量客戶，具有較大市場影響力，為未來切入智能交通和物聯網市場打下基礎。未來公司將基于已有的技術積累和市場資源，充分發揮公司產品種類齊全、應用方案完善、反應速度快等優勢，實現品牌價值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物聯網市場，進一步鞏固公司在市場和技術上的領先地位。

集成電路設計水平是一個國家科技實力的重要體現，是信息化社會的基礎行業之一，更對國家安全有著舉足輕重的戰略意義。近年來，國家各部門相繼推出了一系列政策鼓勵和支持集成電路行業發展。在這一歷史機遇下，博通集成將以A股上市為新契機，憑借多年積累的競爭優勢和業務布局，不斷強化公司的競爭壁壘，進一步提升公司在行業內的市場份額。