沉積環境下氣膜冷卻效率的實驗

楊曉軍，于天浩，崔莫含，劉智剛

（中國民航大學 航空工程學院，天津300300）

在燃氣渦輪發動機的整個壽命期間，渦輪葉片會受到污染物的沉積、侵蝕和腐蝕。這些污染物來自吸入的雜質（沙子、火山灰等等），以及燃料燃燒產生的雜質和灰分顆粒。沉積是導致渦輪機葉片冷卻性能降低的主要原因之一，在緊接燃燒室下游的第一級高壓渦輪靜葉上是最顯著的，由于這是渦輪部件的最高溫度區域，因此污染物顆粒在該區域會保持熔融狀態，更容易黏附到渦輪部件的表面，而不是以冷卻和硬化狀態從葉片表面彈回。污染物沉積對渦輪葉片的危害主要包括增大渦輪葉片表面粗糙度、隔絕冷卻氣流，嚴重的會使熱障涂層剝落。其中，葉片表面的粗糙度增大會導致葉片的氣動外形發生改變，增加葉片表面的熱傳遞以及降低的氣膜冷卻性能，降低渦輪的做功效率，縮減葉片的壽命。

國外對渦輪葉片表面沉積的研究起步比較早，在數值計算和實驗方面都進行了大量的研究。Walsh等［1］開發了一種分析模型，用于估算鍋爐中的冷卻管中的顆粒物的沉積增長，并通過對煤灰的溫度以及爐渣的黏度的研究，來解釋顆粒物沉積概率隨溫度的變化趨勢。Wenglarz和Fox［2］在水煤燃料的基礎上，對燃氣渦輪機的煤灰沉積進行了實驗研究，研究發現沉積速率隨著氣體溫度和部件表面溫度升高顯著增加。Bons等［3］使用能夠在短時間內模擬長時間渦輪沉積的加速設備（TADF）對燃氣輪機中的煤灰沉積進行了多次沉積實驗研究。該設施通過模擬發動機中有代表性的流動條件，同時滿足煤灰化學性質，以加速沉積的方式進行渦輪葉片的沉積實驗。Crosby等［4］分別研究了顆粒尺寸、氣體溫度和葉片表面溫度對TADF中沉積的影響，他們發現沉積速率隨著顆粒尺寸、氣體溫度和葉片表面溫度的增加而增加。Ai等［5］的研究側重于煤的衍生合成氣中的污染物在氣膜冷卻孔附近區域的沉積情況，研究發現沉積主要發生在氣膜孔的上游以及兩氣膜孔之間的下游區域。而在氣膜孔的下游沉積物覆蓋量比較少。沉積物高度的增加導致葉片表面溫度升高，溫度升高進而又加速了沉積，導致沉積物隨時間的非線性增加。Ai等［6］還研究了吹風比對沉積生長和葉片表面溫度的影響，研究發現吹風比的增加導致葉片表面溫度降低，同時減少了沉積物的生長。Hamed等［7］在粒子傳遞模型的基礎上，對沉積物的相對傳遞速率進行了研究。Lawson和Thole［8］使用類似的熔融蠟噴涂技術研究了渦輪端壁上沉積情況，他們的研究顯示在一定范圍的吹風比下，顆粒物沉積會導致氣膜冷卻效率的降低。Albert和Bogard［9］使用熔融蠟噴霧器模擬渦輪葉片前緣上的沉積，實驗發現沉積厚度具有自我調節行為，在達到一定的平衡厚度后就不在繼續生長。Prenter等［10］通過實驗和仿真相互對照，對沉積對冷卻氣流的影響進行了相關研究，發現冷卻氣流的流速和沉積在工件表面的顆粒物的量有關。Whitaker等［11］研究了湍流強度對渦輪導向器的沉積影響，計算發現，當湍流度從5.8%升高到8.4%時，沉積的沖擊概率從21%升高到了78%；同時經過實驗研究，發現顆粒物的粒徑大小會影響沉積的概率。

國內對燃氣渦輪機內沉積的研究還只是在數值模擬的階段。周君輝和張靖周［12］通過數值模擬研究了粒徑和氣流進氣角對渦輪葉片沉積分布的影響。李勇等［13］對葉柵內沉積顆粒的運動軌跡和葉片表面的沉積率進行了數值模擬。本文將熔融石蠟顆粒噴入實驗段，和主流混合后，通過顆粒沉積在實驗件上，模擬渦輪葉片中的沉積過程，實驗研究了不同氣膜孔孔徑和平板表面粗糙度對氣膜冷卻平板表面石蠟沉積的影響，以及顆粒物沉積后，實驗件表面的氣膜冷卻效率的變化趨勢。

1 實驗裝置與數據處理方法

1.1 實驗裝置

本實驗采用小型開式風洞系統，實驗裝置如圖1所示，空氣由鼓風機輸送到加熱罐中進行加熱，從而形成較高溫度的主流，氣動雙隔膜泵將石蠟加熱罐中的熔融態石蠟通過噴霧裝置噴入到主流中以模擬真實發動機中的污染物顆粒，其中霧化噴嘴直徑為0.6mm，石蠟流量為10 g／min?？諝馀c石蠟顆粒組成的混合物經過整流格柵進入到實驗段中，其中主流流量為5.2m3／s，主流速度為4m／s，主流溫度為60℃，湍流度為4.63%。冷流是由壓縮機將空氣增壓到0.4MPa后，輸送到恒溫冷卻裝置中產生的，低溫氣體進入到集氣室后，通過射流孔板上的氣膜孔射入到實驗段中，其中冷流速度為1.82m／s，冷流溫度為30℃。

圖2為實驗段示意圖，主要由前緣板、射流孔板、實驗段組成。為了測試不同孔徑的氣膜孔，射流孔板是可更換的，射流孔板上開有呈單排分布的3個氣膜孔，孔間距為S，孔徑為D，射流角度（氣膜孔中線與平板表面的夾角）為α。實驗段上開有長200mm、寬110mm、厚4mm的凹槽，凹槽中可以放置可更換平板。為了減小實驗段的熱量損失，保持絕熱狀態，在實驗段的下方粘有隔熱泡沫塊。

圖3是射流角度α為30°的不同孔徑射流孔板示意圖，孔間距S均為20mm，孔徑D分別為5、8、10mm。

圖4為貼有不同粗糙度砂紙的平板，本實驗選用砂紙型號為1600#、800#、400#、200#、100#的砂紙，通過查閱國標，這些型號的砂紙分別對應的砂粒粒度k為10、20、40、80、120μm。根據Koch和Sm ith［14］定義的等價砂粒粗糙度ks與砂粒粒度k的關系式：

圖1 實驗裝置示意圖Fig.1 Sketch map of experimental device

圖2 實驗段示意圖Fig.2 Sketch map of experimental section

圖3 不同孔徑射流孔板示意圖Fig.3 Sketch map of different aperture jet pore plates

圖4 不同粗糙度的砂紙表面Fig.4 Different roughness on surface of sandpaper

對應的砂粒粗糙度ks為15、30、60、120、180μm。本實驗用砂粒粒度k來表示砂紙表面的砂粒粗糙度ks。

1.2 紅外熱像儀標定

實驗中平板表面的溫度分布利用紅外熱像儀獲得，并用CCD相機對沉積后的平板進行取像。紅外熱像儀采用NEC公司的R300SR型，測溫范圍在-40～500℃，測量精度為±1℃。為了減少外界光線對紅外成像的影響，在使用紅外熱像儀拍攝時，熱像儀鏡頭通過硒化鋅高精度窗口片取像，同時在可更換平板上也貼有一層黑色貼膜。實驗首先要對紅外熱像儀進行溫度標定。在實驗開始前，先在平板上均勻鋪設熱電偶，通入高溫主流，然后同時利用熱電偶和紅外熱像儀對相同位置進行溫度測量和記錄。通過比對熱電偶測量的溫度與紅外熱像儀測量的溫度來進行校準，紅外熱像儀溫度標定曲線如圖5所示。由于石蠟沉積在平板上，發射率發生改變，但發射率相差約0.05，測得的溫度比實際溫度低1℃左右，所以實驗僅對平板進行了標定。

圖5 紅外熱像儀溫度標定曲線Fig.5 Calibration curve of infrared thermography

1.3 石蠟顆粒沉積模擬與分析

本實驗選用58號石蠟作為模擬顆粒物，熔融溫度為58℃，密度為900 kg／m3。Davidson等［15］在低速風洞中使用低熔點石蠟進行了渦輪葉片污染物沉積模擬，模擬實驗中，石蠟顆粒的運動軌跡取決于斯托克斯數Stk。斯托克斯數的定義式為

式中：ρp為顆粒密度；dp為顆粒直徑；up為顆粒速度；μ為動力黏度；lc為特征長度。Lawson和Thole［16］通過研究發現實際燃氣渦輪發動機的斯托克斯數Stk在0.004～40之間。本文通過電子顯微鏡觀察了噴入到主流的石蠟顆粒的分布情況，如圖6所示，石蠟顆粒的粒徑范圍dp＝1～200μm。

實驗和發動機的Stk對照如表1所示，可以看到，實驗和發動機Stk的變化范圍基本一致，所以石蠟顆?？梢越颇M發動機顆粒的運動軌跡，從而近似模擬了顆粒物在撞擊到障礙物時的速度方向，進而使實驗時顆粒物的沖擊概率與真實情況近似。

圖6 電子顯微鏡下石蠟顆粒尺寸分布Fig.6 Paraffin particle size distribution under electron microscope

表1 顆粒物性和縮放參數對照Tab le 1 Particle physical p roper ties and contrast of scaling param eters

當顆粒物進入主流后，凝固可近似分為2個過程：第1個過程是顆粒物向主流散熱，溫度隨時間成指數下降，直至溫度降至固化溫度；第2個過程是顆粒物保持溫度不變，自身的熔解潛熱向主流釋放，直到全部釋放。2個過程所需要的時間分別用t1和t2表示：

式中：Cp為顆粒物的比熱容；Vp為顆粒物的體積；Ap為顆粒物的表面積；h為對流換熱系數；Tp，s為顆粒固化溫度；Tp，i為顆粒初始溫度；T∞為主流溫度；hfus為顆粒的熔解潛熱。

將顆粒物的固化時間和顆粒物輸運的時間作比，得到可以描述顆粒物物態變化的熱縮放系數TSP，其計算公式為

式中：Lp為顆粒物進入主流運動的距離；U∞為顆粒物的運動速度，在計算時近似等于主流的速度。當TSP＞1時，即顆粒物未完全凝固時，就與葉片表面產生撞擊；當TSP≤1時，即顆粒物凝固后才與葉片產生撞擊。

在本實驗中，考慮獲得沉積效果最嚴重的情況，主流溫度的設定略高于石蠟固化溫度。石蠟顆粒在到達平板表面時，基本都保持熔融狀態，沉積概率比固化顆粒的大，此時的TSP＞1。具體參數如表1所示。

1.4 數據處理

本文希望通過實驗，對平板的氣膜冷卻效果進行較為準確的比較，氣膜冷卻絕熱效率［22］是反映氣膜冷卻效果的重要參數，其表達式為

式中：Taw為理論的絕熱壁溫；T1為實際主流氣體的溫度；T2為實際冷卻氣的溫度；由于實驗段采用了保溫隔熱裝置，可以將實際壁面溫度Tw近似看作理論的絕熱壁溫，即Taw＝Tw，所以定義式又可以轉換為

氣膜冷卻絕熱效率表示了氣膜冷卻的效果。由式（7）中可以看出，當η值越高時，表示此時的冷卻效果越好。在測量壁面溫度時，由于熱電偶會改變平板上表面的氣動外形和石蠟沉積分布，所以通過熱電偶測得平板背面對應位置的溫度，因為實驗用平板較薄，所以采用該處溫度代替Tw，經過測量、統計發現，兩者平均溫度差在3.1℃左右。

1.5 誤差分析

由1.4節可以看出，數據主要的誤差來源是溫度。壁面溫度采用k型熱電偶測量，實驗前經過標定得到其誤差在±0.1℃。紅外熱像儀的分辨率在±0.05℃，誤差在±1℃。主流溫度和冷流溫度由熱敏式風速儀測量，其誤差在±1℃。根據誤差傳遞原理，得到冷卻效率合成不確定度為9%。另外，沉積實驗中的沉積厚度使用測厚儀測量，測厚儀的精度為0.01mm，根據多組實驗測量，獲得沉積厚度的誤差±0.010 6mm，得到厚度的擴展不確定度為6%。沉積物質量使用高精度電子天平獲得，精度為0.01 g，擴展不確定度為0.1%。

2 實驗結果與分析

2.1 無氣膜冷卻時的沉積過程

在無氣膜冷卻的情況下，實驗觀測了在主流溫度為60℃時平板表面沉積物生長過程，如圖7所示。沉積質量隨著時間不斷增長，這主要是因為沉積在平板上的顆粒在主流溫度下處于熔融狀態，更易使后續顆粒沉積。但是隨著沉積時間增加，沉積的速度呈減慢趨勢。沉積質量隨時間增長的圖像如圖8所示，沉積總時長為75min，顆粒物沉積質量為7.91 g。由圖可得，沉積一開始增長較快，沉積質量隨時間基本成線性增長，如1～30m in的沉積，增長速度為0.134 g／min；隨后沉積質量增長速度有小幅度降低，如30～60min的沉積，增長速度為0.1 g／min；當沉積達到60m in以上時，沉積速度明顯降低，增長速度為0.053 g／m in，較1～30min時的增長速度下降了60.4%。導致速度變緩可能的原因是隨著沉積厚度增高，顆粒物受到主流剪切速度的影響變大，從而導致顆粒發生剝離現象。這與Albert等［9］使用熔融蠟模擬渦輪葉片前緣處沉積的結果一致。

圖7 無氣膜冷卻下石蠟沉積隨時間的增長圖像Fig.7 Growing image of paraffin deposition over time without gas film cooling

圖8 沉積質量隨時間的變化Fig.8 Deposition quality varying with time

2.2 孔徑對平板表面氣膜冷卻與沉積的影響

實驗時保持吹風比M ＝0.5不變，只改變氣膜孔的孔徑大小，石蠟噴涂時間為3min。圖9為有氣膜冷卻情況下平板表面的石蠟沉積圖像。從圖中觀察到，冷卻孔孔徑從5mm到10mm的變化范圍下，沉積越來越少。當D＝5 mm時，沉積現象最為明顯，沉積厚度最高，分布也最廣，沉積的顆粒粒徑都較大，主要原因是冷卻氣流孔的孔徑小，導致冷流流量較小，導致近壁處的溫度較高，且不能在平板表面形成完整的氣膜覆蓋，所以整個平板的石蠟沉積比較多。當D＝8mm時，沉積量明顯比5mm時減少很多，且在氣膜孔附近區域的沉積較少，氣膜孔下游1到2個孔徑距離下基本沒有形成沉積覆蓋。但是，每2個氣膜孔之間的下游區域，石蠟沉積厚度較相鄰的氣膜孔下游區域明顯增大，形成一條“脊”狀沉積，這可能主要是由于在氣膜孔下游形成“腎”形渦，而導致兩氣膜孔間下游的區域形成流速較慢區域，使粒徑較小的顆粒物撞擊平板的概率增高，導致顆粒物沉積較嚴重。當D＝10mm時，冷卻射流流量較大，冷卻氣膜覆蓋區域變大，導致氣膜孔間下游的沉積比較少。

圖9 不同孔徑下氣膜冷卻平板表面的石蠟沉積覆蓋Fig.9 Paraffin deposition coverage on gas film cooling flat plate surfaces under different aperture sizes

圖10是在不同孔徑的實驗條件下，氣膜孔下游中線的石蠟沉積厚度曲線，其中X為溫度測量點距氣膜孔的距離。由曲線可以看出，在相同X／D位置處，D＝5mm時，石蠟沉積厚度d在整個氣膜孔下游中線處都是最厚的，較另2個孔徑，沉積厚度要厚0.15～2 mm，并且石蠟沉積厚度隨著X／D的增大先呈線性增加然后增長緩慢，趨于一定厚度不再增加，主要因為遠離氣膜孔的區域冷卻氣膜的覆蓋效果變差，并且冷流和主流摻混，導致顆粒的沉積更嚴重。在氣膜孔附近區域，D＝8mm的石蠟沉積厚度在3個孔徑下是最小的，主要原因是在此孔徑下，氣膜冷卻的效果好，氣膜的分布較廣。而遠離氣膜孔的位置，經多次試驗，發現D＝10 mm的顆粒沉積厚度比D＝8 mm時的小，相差約0.1mm，可能是10mm孔徑的冷流流量較大，在氣膜孔下游的延伸范圍更廣，使得氣膜孔下游較遠處也有氣膜覆蓋，從而導致沉積量較少。圖11為氣膜冷卻條件下的紅外圖像。圖中橫坐標表示氣膜孔中心的位置，縱坐標表示溫度測量點距氣膜孔的長度X與氣膜孔徑D（8mm）的比值。其中左半部分為沒有沉積的情況，右半部分為有沉積的情況?？梢杂^察到，無論有無沉積，平板表面的冷卻氣膜覆蓋隨氣膜孔徑的增大而逐漸增大，但沉積后的平板表面溫度比沉積前溫度要高，尤其在氣膜孔之間的下游區域以及遠離氣膜孔的區域溫度升高比較明顯，這可能是因為在這些區域石蠟沉積比較多，石蠟沉積凸起會與主流氣體接觸換熱，使得更多的熱量從主流氣體中傳到平板表面，顆粒物的沉積同時增大了平板表面的粗糙度，使冷卻氣流在沉積區域流動更加紊亂，并且沉積所造成的凸起還可能阻礙冷卻氣體的擴散，這些因素都會導致冷卻氣膜覆蓋效果變差。

圖10 不同孔徑下氣膜孔下游中線上的石蠟沉積厚度Fig.10 Paraffin deposition thickness on downstream midline of gas film holes under different aperture sizes

圖11 不同孔徑下氣膜冷卻平板表面沉積前后的紅外分布Fig.11 Infrared distribution of gas film cooling flat plate surfaces before and after deposition under different aperture sizes

圖12為在有無沉積的條件下，沿氣膜孔下游中線的氣膜冷卻效率η的曲線，從圖中可以看出，無論是沉積還是未沉積情況下，氣膜冷卻效率的變化規律都是類似的，即距離氣膜孔越近，冷卻效果越好，冷卻效率越高。相同位置處，沉積后的氣膜冷卻效率要比沉積前的氣膜冷卻效率低，最大相差4.7%，并且D＝10mm的氣膜冷卻效率最大，隨著氣膜孔的減小，氣膜冷卻效率逐漸減小，D＝10 mm 時的氣膜冷卻效率比D＝5 mm 時高6%左右。根據紅外圖像發現，在X／D＜1區域的氣膜冷卻效率要比X／D＝1處偏小，這可能是由于冷卻氣流從氣膜孔噴出后未立即產生貼壁氣膜，而是穿入主流，這導致冷卻射流下方會有主流流入，從而導致緊挨氣膜孔處的壁面溫度要比稍遠方偏高，氣膜冷卻效率稍低。

圖12 不同孔徑下氣膜孔下游中線上的氣膜冷卻效率曲線Fig.12 Gas film cooling efficiency curves downstream midline of gas film holes under different aperture sizes

2.3 粗糙度對平板表面氣膜冷卻與沉積的影響

實驗時保持氣膜孔徑D＝8mm，吹風比M ＝0.5，石蠟噴涂時間為3m in。通過更換貼有不同粗糙度砂紙的平板來進行不同粗糙度的氣膜冷卻和石蠟沉積實驗研究。圖13給出了不同粗糙度平板表面石蠟沉積分布。從圖中可以看出，表面粗糙度從10μm到120μm變化，平板表面的石蠟沉積明顯加劇。當k＝10μm時，平板表面的石蠟沉積最少，可能主要因為工件表面比較光滑，冷卻氣膜覆蓋比較穩定，熔融石蠟不易穿過氣膜，因而黏附在平板表面的概率不大。而隨著工件表面粗糙度的增大，砂粒凸起也隨之增高，使石蠟顆粒更易黏附在砂粒凸起上，砂粒凸起會與主流氣體進行對流換熱，使凸起的平板表面溫度更高，從而使更多的熔融石蠟粘附在平板表面，同時由于粗糙度增大，主流繞平板流動的雷諾數增大，流動更加不穩定，從而加速了從氣膜孔射出的冷流和主流摻混，從而導致冷卻氣膜的效果衰退，所以k＝120μm的平板表面石蠟沉積最多。在k＝120μm時，氣膜孔下游基本都被石蠟顆粒覆蓋，而在緊鄰氣膜孔的條形區域內，明顯可見，沉積都比較少。這可能是由于冷卻氣從氣膜孔出來后，受到砂粒凸起和沉積顆粒的阻力，冷卻氣體會向兩側擴散，所以緊鄰氣膜孔的區域沉積會比較少。

圖14為沿氣膜孔下游中線的石蠟沉積的厚度，從圖中看出，在相同的X／D的位置，隨著粗糙度的增大，石蠟沉積厚度逐漸增大，其中在氣膜孔下游8mm處，粗糙度為10μm和120μm的沉積厚度相差約0.07mm，而越往下游，兩者的厚度相差越大，在氣膜孔下游64mm處，兩者的厚度分別為0.21mm和0.4mm，相差0.19mm。這主要是因為在近氣膜孔區域，氣膜形成較好，有效地抑制了沉積的生長。沿氣膜孔中線的石蠟沉積厚度隨X／D的增大，石蠟沉積厚度成線性增長。

圖13 不同粗糙度下氣膜冷卻平板表面的石蠟沉積覆蓋Fig.13 Paraffin deposition coverage on gas film cooling flat plate surfaces under different roughness

圖14 不同粗糙度下氣膜孔下游中線上的石蠟沉積厚度Fig.14 Paraffin deposition thickness on downstream midline of gas film holes under different roughness

圖15 不同粗糙度下氣膜冷卻平板表面沉積前后的紅外分布Fig.15 Infrared distribution of gas film cooling flat plate surfaces before and after deposition under different roughness

圖15為沉積前后的平板表面氣膜冷卻紅外圖像，無論沉積與否，隨著粗糙度的不斷增加，工件溫度逐漸升高。這主要是隨平板的粗糙度增大，冷卻氣流在近壁處的流動紊亂，不能形成效果良好的冷卻氣膜，從而導致平板表面的溫度升高。相同粗糙度情況下，沉積前與沉積后對比，沉積后氣膜孔下游及兩側的區域溫度升高比較明顯，溫差最大處相差5℃左右，冷卻氣膜覆蓋下降。這是由于平板表面石蠟沉積后，會使平板表面更加粗糙，導致氣膜冷卻效果變差，同時，石蠟凸起與主流之間熱量傳遞較光滑平板更多，從而使平板溫度升高。

圖16為沉積前后沿氣膜孔下游中線的氣膜冷卻效率曲線。隨著距氣膜孔的距離逐漸增大，氣膜冷卻效率逐漸減小，比如在沉積情況下，粗糙度為10μm時，在氣膜孔下游8mm處，氣膜冷卻效率為17.13%，在64 mm處氣膜冷卻效率已經減少到了7.73%。這主要是由于遠離氣膜孔位置的冷卻氣體覆蓋較少，導致平板表面的溫度較高。相同X／D的位置，沉積前后，隨著粗糙度的增大，氣膜冷卻效率逐漸下降，其中在沉積情況下，粗糙度為10μm和120μm的氣膜冷卻效率相差大概2%，這與前面觀測的平板表面紅外圖像趨勢一致。在粗糙度一樣的情況下，沉積后的氣膜冷卻效率要比沉積前的氣膜冷卻效率低5%左右，距氣膜孔越遠，兩者的冷卻效率相差越大。

圖16 不同粗糙度下氣膜孔下游中線上的氣膜冷卻效率曲線Fig.16 Gas film cooling efficiency curves downstream m idline of gas film holes under different roughness

3 結 論

本實驗在小型風洞中進行，通過保持石蠟顆粒物的熔融狀態，來模擬渦輪中顆粒沉積最嚴重的情況，通過匹配Stk，來匹配不同粒徑顆粒的軌跡，通過對顆粒物在平板的沉積研究，得到以下結論：

1）無氣膜冷卻條件下，沉積物質量隨著噴涂時間逐漸增大，但增長趨勢逐漸減緩，在沉積75m in的過程中，沉積質量增大了7.91 g，增長速度從0.134 g／min降至0.053 g／min，增長速度下降了60.4%。

2）隨著氣膜孔孔徑的增大，氣膜孔下游的石蠟沉積覆蓋逐漸減少。沉積前后氣膜冷卻效率都隨孔徑的增大而增大，氣膜冷卻效率最大相差4.7%。

3）平板表面粗糙度增大，石蠟顆粒更易發生沉積，氣膜冷卻效率減小。在噴涂時間為3 min時，k＝10μm和k＝120μm的最大沉積厚度分別為0.21mm和0.40mm，相差0.19mm。相同粗糙度下，沉積前后氣膜冷卻效率相差5%左右。

4）氣膜孔下游，距氣膜孔越遠，沉積越嚴重，顆粒沉積厚度越大，氣膜冷卻效率越小，沉積后的氣膜冷卻效率較沉積前低。