過孔
- SerDes鏈路中的過孔設計
，信號越高走線和過孔設計對其正確傳輸的影響就越大，因此走線和過孔設計的研究就越發重要。文章通過搭建SerDes鏈路四級過孔走線模型，通過仿真得出，過孔的引入導致SerDes鏈路阻抗突變，碼間串擾嚴重，設計中應盡量避免過孔的使用，如無法避免可以采用背鉆和消盤處理，在一定范圍內提高SerDes鏈路阻抗一致性，提升信號質量。關鍵詞：過孔；阻抗；眼圖中圖分類號：U285.7文獻標志碼：A0 引言電子設備發展趨于小型化和功能化，印刷電路板 PCB（印刷電路板）上信號
無線互聯科技 2023年5期2023-05-24
- 分析集成電路電磁兼容測試PCB設計要點及應用
芯片周圍設置接地過孔帶，并在PCB其他層面芯片引腳下方位置繪制回型地平面帶，并將其外側與接地過孔帶相連，然后在地平面帶內側再設置第二個接地過孔帶，在層1上將第二個接地過孔帶進行連接鋪地處理，并將層1下方進行接地處理，以此形成完整地平面。其二，當IC下方器件的布置密度較高時，僅通過設置接地過孔帶難以滿足實際過孔間距要求，對此，可借助內層地平面，將其與第一個接地過孔帶相連，進而形成完整地平面。其三，若待測IC對于底部散熱以及接地有著較高要求時，可將第二個接地過
電子制作 2023年2期2023-03-01
- 多層LCP電路板過孔互聯電路模型快速構建
封裝[2-3].過孔作為多層電路板連接異面信號走線和器件的關鍵元件[4-5]，在低頻情況下，對信號傳輸特性的影響較小，隨著頻率不斷升高，阻抗失配會導致過孔處出現嚴重的信號反射.由于電磁信號反射，過孔內的瞬態信號會在多層電路板結構中激發出平行板波導模式，引起多層電路系統配電網絡電壓的劇烈波動和強邊緣輻射，進一步惡化信號通道的傳輸特性[6-9].所以，過孔結構的精確建模對多層高密度電路系統的分析和設計具有重要的理論和實踐意義.近年來，過孔的精確建模問題已經受到
上海交通大學學報 2022年11期2022-12-01
- PCIe 5.0 Riser Card 線纜方案PCBA設計
，對與線纜有關的過孔和焊盤而做的總結，并推薦一個可行的PCB設計方案，為后來的設計者提供參考。1.Riser card線纜結構Riser card的線纜結構如圖2所示。它的內部組成為CEM連接器+PCBA+Raw Cable+PCBA+連接器2，其中連接器2可以根據客戶需求選用不同的方案。圖2 Riser card線纜圖示2.Riser card線纜PCBA阻抗設計高速信號傳輸的一個重要參數就是阻抗匹配，如果阻抗匹配得好，其他參數都會變好，如ILD會更平穩
中國科技縱橫 2022年9期2022-05-24
- TFT陣列基板過孔電阻與耐流性能研究
T顯示陣列基板的過孔是在完成柵極、源漏極以及絕緣層成膜之后的基板上，通過光刻膠涂覆曝光、干法刻蝕、光刻膠去除等方法制備得到的。通過在過孔的內部沉積一定厚度的ITO膜，利用ITO膜的導電性可以實現不同層間連通。過孔作為半導體顯示陣列基板中一種重要單元，起著傳輸不同層間驅動信號作用，一旦存在過孔缺陷將會導致層間驅動信號傳遞失效，引起顯示功能異常。隨著顯示技術的快速發展，各種高刷新率產品的開發對過孔性能提出了新要求，低電阻以及高耐流性的過孔是未來發展趨勢[3]。
液晶與顯示 2022年3期2022-04-26
- 背敷金屬共面波導傳輸線（GCPW）端頭接地過孔研究
接地平面通過金屬過孔將上層和底層的平面相連，其橫截面如圖1所示。圖1 GCPW 橫截面示意圖影響GCPW性能的參數包括：介質材料厚度H，中間帶線寬度W，帶線對地間距S，金屬化厚度t，材料的介電常數rε。2 GCPW端頭接地過孔對于GCPW來說，過孔用于將同電位的兩平面短接，稱為接地過孔。接地過孔的設計是非常有必要的，不但可以給流經過孔的回路信號提供良好的返回路徑，而且可以降低過孔間的串擾等噪聲。接地過孔最好在兩平面間均勻地添加，同時接地過孔越多，串擾噪聲的
電子元器件與信息技術 2022年2期2022-04-25
- ITO連接過孔電阻定量計算與設計方法
間的導通均需通過過孔連接，而連接過孔的材料使用較多的就是氧化銦錫(ITO)。ITO是一種金屬氧化物，具有良好的導電性和高的光學透過率，作為透明電極被廣泛應用在TFT-LCD中，成為不可或缺的一部分[7-8]。由于ITO的電阻率比金屬材料大2～3個數量級，同時ITO與金屬兩種不同屬性材料的接觸界面同樣存在著較大的接觸電阻，故ITO連接過孔是電信號在傳遞過程中電阻相對較大的區域，流經電流過大時容易發生過孔燒毀的問題。因此在產品設計中，如何合理設計過孔電阻是提高
液晶與顯示 2022年1期2022-01-27
- 上行式移動模架旋轉鼻梁機構的有限元模擬
完成在橋墩上開模過孔與對混凝土合模澆筑等作業[5-6]。鼻梁在開模過孔作業中會面對很多復雜工況，在對平曲線橋梁路段施工時，因橋梁平曲線半徑較小，鼻梁會使橋墩承受偏載，使整體施工安全性降低，故移動模架縱移過孔的可靠性成為施工中關注的重點之一[7-8]。然而傳統的移動模架分析很少考慮開模過孔時，鼻梁旋轉連接塊銷軸連接處的應力情況，本文以上行式移動模架開模工況下旋轉鼻梁為分析對象，將鼻梁各構件間的旋轉連接塊旋轉到一定的角度，以適應平曲線半徑500 m以下的曲線橋
現代機械 2021年6期2022-01-11
- 過孔殘根對信號完整性的影響
失真。內層信號線過孔時導通孔的殘根（Stub）產生的寄生電容不僅會影響阻抗的大小與時延，反射也會干擾信號的傳輸導致損耗的增加，為得到更好的信號傳輸質量，一個常用的方法就是對帶狀線（Strip line）的信號傳輸孔進行背鉆，將殘根進行鉆除或減少，從而減少寄生電容和電感對信號傳輸的影響。本文主要就是從背鉆對內層帶狀線過孔或不背鉆與不同殘根值時對信號傳輸時阻抗以及插損兩個方面的影響進行研究。1 試驗板試驗采用12層電性測試板設計損耗及阻抗模塊，選用低介質損耗等
印制電路信息 2021年10期2021-12-08
- 高速大容量DDR 微系統過孔串擾研究
的平行走線之間，過孔間的串擾問題是容易被忽略的因素。然而，對于采用系統級封裝(System in Package，SiP)[4-5]的高速大容量DDR 微系統來說，系統集成度進一步提高，高速多層過孔普遍存在，造成過孔Z 方向長度遠大于水平方向的間距，過孔串擾成為不可忽視的問題。本文簡要分析了過孔串擾形成的基本原理與影響因素；利用頻域、時域仿真平臺建立過孔仿真模型，量化分析了系統中影響過孔串擾的主要指標以及串擾噪聲對系統信號質量的影響，并且給出了完整的系統優
電子技術應用 2021年11期2021-11-26
- 小半徑T梁架設關鍵技術研究
T梁架設時架橋機過孔旋轉角度較大，可改裝伸縮式或可旋轉中支腿實現大角度旋轉；過孔時前支腿無法同時落于蓋梁上，可通過加寬蓋梁、搭設牛腿托架、鋼管支架等作為臨時支撐，但是增加了工程成本。因此，有必要研究如何突破采用常規架橋機進行小半徑T梁架設時無法大角度旋轉過孔和邊梁難以落梁到位的技術瓶頸。1 小半徑T梁架設工程概況某山區高速公路樞紐互通包含6座匝道橋，橋梁最大縱坡為4%，最大橫坡為5%，上部結構采用預制T梁。其中，5座匝道橋涉及小半徑40m預制T梁架設，最小
工程技術研究 2021年10期2021-06-30
- 一種高選擇性寬帶外抑制帶通濾波器
圖4 加載金屬化過孔Three-SIR濾波器Fig.4 Three-SIR filter with metallized via-hole所設計的微帶線濾波器具體指標如下：其中心頻率為f0=7.5 GHz，相對帶寬(3 dB帶寬)FBW=44%，回波損耗S11≥18 dB，帶外抑制大于30 dB，傳輸零點分別位3.6，10.3 GHz。參數優化后得到濾波器最終的設計尺寸如表1所示。表1 金屬化過孔濾波器結構尺寸Tab.1 Structure size of
無線電工程 2021年6期2021-06-16
- 基于某國產處理器的PCIE信號仿真設計
CB 互連通道、過孔、連接器、線纜等進行仿真優化設計，最終滿足協議規范或器件的性能指標要求。在圖1 所示的系統無源鏈路示意圖中，不同的互連結構要運用不同的模型進行表征：（1）芯片的發送和接收：芯片的內部電路，使用AMI 模型；芯片的封裝，使用SPICE 模型或S 參數模型。該部分模型通常由芯片制造廠商提供。（2）PCB 上的過孔：為保證仿真精度，高速信號仿真中通常使用S 參數模型。該模型由信號完整性工程師使用三維電磁場仿真工具結合實際PCB 建模并仿真得到
電子技術與軟件工程 2021年3期2021-04-20
- 基于金屬化過孔的三維頻率選擇表面研究
路徑中加載金屬化過孔來構建雙模諧振器,將原有的單個諧振模式分裂為奇模和偶模兩種諧振模式[13-14],從而產生兩個傳輸極點. 由于不同傳輸路徑中電磁波相位反相,在兩個通帶外各引入了一個傳輸零點. 通過適當的設計參數,得到了一種具有高頻率選擇性、小通帶比的雙頻FSS. 通過分析傳輸零極點處的電場分布,闡明了所提出FSS的工作機理. 從仿真結果可知,所提出的3-D FSS具有高頻率選擇性、小通帶比、雙極化、較好的角度穩定性等優勢.1 加載金屬化過孔的雙模諧振器
南京師大學報（自然科學版） 2021年1期2021-03-30
- HZQ550型架橋機架設33 m非標梁施工技術
、下導梁輔助移位過孔。前、后支腿簡支支撐主梁，主機移位過孔依靠下導梁、輔助支腿和前起重天車。架橋機額定起重量550 t，架橋機主梁長度35.25 m，前后支腿凈間距33.6 m，下導梁長度36.25 m，滿足高速鐵路20.6 m、24.6 m、32.6 m單線箱梁架設要求。架設最小曲線半徑為800 m，適應坡度為縱坡3%。1 工程概況新建鐵路鄭州南至登封至洛陽城際鐵路引入鄭州南站應急工程動車走行線運架梁施工,包含D4雙線橋雙線箱梁47片、D4單線橋單線箱梁
國防交通工程與技術 2021年2期2021-03-17
- RV減速器中擺線輪的數控銑削
曲柄軸孔、輸入軸過孔和行星架過孔）一般采用分序加工，首先加工出各處內孔，再以曲柄軸孔定位，加工擺線齒廓。但該種方案存在兩方面問題：①需重新設計曲柄軸孔定位工裝，增加裝夾時間。②由于擺線輪齒廓自身曲率半徑的限制，為防止發生過切/根切現象，只能選用小直徑銑削刀具，造成單次切削量小，加工時間大幅增加。為解決上述問題，針對擺線輪的數控銑削工序，通過重新設計工裝夾具、合理選擇銑削刀具及優化銑削路徑等方法，實現擺線輪的高效數控加工。擺線輪加工時，擺線輪齒廓與曲柄軸孔的
金屬加工(冷加工) 2020年9期2020-09-26
- 不同阻抗設計對諧振環設計Dk的影響考察
評估考察了不同的過孔設計和線寬設計對諧振環設計Dk的影響，目的是為了得到更準確的設計Dk，也可以為成品板的Dk一致性監控提供參考。1 實驗考察1.1 不同線路阻抗考察就5G天線來說，由于不同終端所采用的材料不同，有的會使用Dk3.0的設計，有的會使用Dk3.3的設計，甚至于有的終端還會使用不同介質厚度的板材，所以最終的這些不同點都需要使用不同的線寬來達到阻抗匹配設計的要求。本文在同一塊0.75 mm（30 mil）厚度的覆銅板上設計了不同的圖形，人為的將阻
印制電路信息 2020年8期2020-09-15
- LG550t架橋機首跨50m及變跨過孔的介紹與研究???
另一種跨度來完成過孔。關鍵詞：架橋機;首孔架設;變跨;過孔1 LG550t架橋機的組成簡介LG550t架橋機主要由：主桁架、中支腿、前支腿、后支腿、前輔支腿、前后起重天車等主要部件組成[1]。LG550t架橋機主梁由兩根三角桁架（俗稱“主桁”）及前后橫梁構成。全長169m，全高6.91m，主梁中心距23.5m，如圖1。2 架橋機首孔50m過孔工況2.1步驟一前期完成爬行工況后，前輔助支腿到達T型梁最后一孔后部，然后繼續前移主梁，使前輔支腿到達過渡墩上方懸空
中國科技縱橫 2020年11期2020-07-04
- 陣列基板周邊設計對聚酰亞胺液擴散的影響
om(公共電極)過孔較多，影響了PI液在該區域的均勻擴散，最終PI液在過孔周邊堆積產生不良。通過改變PI預固化條件、變更過孔尺寸和周期等方法可以改善周邊擴散不均問題。趙成明等人[8]研究發現，氮化硅鈍化層(PVX)過孔深度影響PI液的擴散，深度較大時，會對配向膜擴散起到阻礙作用，通過減小PVX膜厚可以降低過孔深度，進而改善該擴散不良現象。徐長健等人[9]測試發現周邊Mura區域PI膜厚是正常區域的2～3倍，認為周邊Mura是PI液擴散速度不一造成的：邊緣區
液晶與顯示 2020年3期2020-06-10
- 面板過孔設計對聚酰亞胺液擴散的影響
于走線段差較大、過孔較多、周邊布線密度大等原因，PI液的均勻擴散遇到很大的阻礙[7-8],PI液會在某些難擴散區域聚集形成不良，同時PI膜周邊波動范圍大，周邊形貌控制難度增加。針對TFT周邊PI液擴散不均形成的周邊黑線不良，徐長健等[9]通過配向膜邊界外擴、預固化溫度和環境壓力降低、配向膜厚度減小等措施有效減少PI液在過孔周邊堆積，進而解決此類不良問題。對于該周邊黑線不良，王海成等[10]通過更改公共電極過孔的密度及大小并結合PI液預固化工藝的優化，也改善
液晶與顯示 2020年4期2020-05-11
- 薄膜晶體管平坦化層干法刻蝕工藝的研究
T架構中制作具有過孔(Via Hole)圖案的平坦化層[2]，通過降低介質層的寄生電容來降低功耗。由于電容值正比于介電常數且反比于薄膜厚度，因此要求介質材料具有較低的介電常數[3]，同時盡可能增加其厚度。國內外普遍使用的平坦化材料為感光型，其制程通常為：首先將材料涂覆在基板上，之后通過曝光和顯影工藝制作出過孔圖案，最后再進行高溫烘烤固化[4]。雖然上述制程簡單、快速，但由于平坦化層厚度很大，而曝光顯影工藝制作出的過孔斷面傾斜角(Taper)較小，二者相加導
液晶與顯示 2019年11期2019-12-06
- 高速SMA 過孔阻抗設計優化?
接方式。SMA 過孔雖然不是正式系統中出現，但作為原型系統的重要組成，不良的SMA 過孔設計會降低高速信號傳輸穩定性［8～9］，影響SerDes性能與PCB工程設計的評估。目前業界對于過孔已有廣泛研究，主要集中于封裝、BGA 和連接器過孔［10～11］。文獻［12～14］對SMA 過孔進行了建模，研究了25Gbps 的SMA 過孔在不同回流地孔數量下的阻抗、S 參數、眼圖與抖動性能。從整個短線互連（Short Reach）通道的角度考慮，過孔損耗通常并不占
計算機與數字工程 2019年11期2019-11-29
- 前圍及過孔件隔聲性能對整車噪聲的影響分析
汽車的各系統中。過孔零件一般為橡膠或發泡類材料，考慮該產品的工藝成型性，結構設計的復雜性，整車上安裝簡易性，其隔聲性能易被產品設計者忽視。前圍系統上安裝了各種過孔零件，包括線束、制動踏板、油門踏板、轉向管柱、空調系統的膨脹閥及進風口等，這些過孔零件對前圍系統的隔聲有重大貢獻，會在很大程度上影響車內噪聲水平。在聲能的傳遞過程中，考慮過孔及隔音墊覆蓋率引起的縫隙透聲問題，按等傳聲原則，對各部件進行隔聲設計控制[2-3]。采用統計能量分析方法，對前圍系統部件進行
噪聲與振動控制 2019年5期2019-10-22
- 商用車前面罩密封條磨損問題研究
孔凸臺導致內板上過孔過大，過孔在在包邊里，影響包邊質量。如圖1 所示。圖1 木方條與飾條安裝孔干涉示意 2 問題的分析和整改2.1 問題分析從數模上分析可以得出，密封條磨損問題的問題主要是與亮條安裝位置及密封條安裝位置有關。將密封條安裝位置按最大調整量4mm 向上進行調整。密封條安裝位置調整后，密封條密封面由在前面罩包邊下方內板上改為在前面罩外板包邊處，密封條與孔干涉量較小，磨損問題有一些改觀。 同時在前面擋板密封條安裝面處，增加四個翻邊，用來固定密封條的
汽車實用技術 2019年17期2019-09-21
- TFT器件過孔腐蝕機理研究及改善
要求。目前TFT過孔的腐蝕，是半導體顯示器件失效的典型現象之一。由于其成因比較復雜，潛伏周期長，檢測手段不完善，所以TFT過孔腐蝕失效一直是行業的難題之一。腐蝕是一個多學科交叉問題，腐蝕問題的研究需要多學科知識的交叉融合，包括電化學、熱動力學、力學、材料學等。腐蝕過程一般涉及到金屬表面的電化學反應、金屬材料內外物質的傳輸擴散、實際服役狀態下結構所受的動靜態載荷等[1]。目前關于腐蝕的研究，主要集中于工業生產中金屬的腐蝕防護，而對于TFT器件過孔腐蝕的研究較
中國金屬通報 2019年12期2019-04-26
- 上行式移動模架施工安全操作方案DSZ32/900上行式移動模架
架在預壓、澆注、過孔等工作的方法、步驟、注意事項，特別對施工安全提出了具體的要求。關鍵詞：自行式移動模架澆注前要檢查內模、外模的尺寸是否符合設計的要求，檢查預澆混凝土梁標準截面、端部截面、漸變段截面底板、頂板、兩側腹板的厚度是否符合設計的要求。前、后墩主支腿的垂直油缸是否鎖定，是否是在最高位鎖定；外肋、底模中縫處的對接螺栓是否完全上好；兩端的端模連接螺栓是否已全部裝好；側、翼模與外肋之間各調整絲杠的銷軸是否已裝好；模板的連接螺栓有無松脫；桿件是否有損傷或缺
科學與技術 2019年18期2019-04-17
- 反焊盤設計及其對差分過孔高頻特性影響分析
上升沿越來越短，過孔產生的寄生效應易導致信號的阻抗不連續、反射、衰減等問題［1-4］，影響過孔高頻特性的因素成為大家關注的焦點。目前，對于過孔高頻特性分析和研究集中在阻抗和結構優化、延時、內電層諧振、焊盤殘裝、非功能焊盤等方面［5-8］，對影響差分過孔的反焊盤設計關注較少。本文通過等效過孔模型及理論計算對反焊盤進行預估計算，并根據計算值采用三維建模和仿真的方法對不同參數、形狀反焊盤的差分過孔高頻特性進行了分析，為高速差分過孔反焊盤設計提供了參考。1 差分過
江漢大學學報（自然科學版） 2018年5期2018-10-26
- 車身工藝孔的分類及應用
孔，包括焊接螺栓過孔、焊接螺母過孔、總裝螺栓螺母過孔、卡子固定孔和通風口安裝孔等；涂裝工藝孔，包括涂裝排液孔、排氣孔和防電磁屏蔽孔等；定位孔，包括制件RPS定位孔、沖壓定位孔和焊接定位孔等；排水孔，包括車門排水孔、發動機艙排水孔、天窗排水孔、行李艙排水孔、油箱蓋排水孔和側圍下部排水孔等；工藝過孔，包括安裝工藝過孔、焊接工藝過孔、線束過孔和總裝車零部件過孔等；減重孔。2 車身工藝孔的功用及設計規范2.1 安裝孔的功用及設計規范2.1.1 焊接螺栓過孔焊接螺栓
汽車與駕駛維修(維修版) 2018年8期2018-09-21
- 高速PCB覆銅研究
覆銅區域的焊盤、過孔應設計焊盤隔熱環，焊盤通過條輻與覆銅相連。這樣該焊盤周圍露出部分絕緣材料不與覆銅相連能降低熱傳遞的速度，可以防止焊接時熱量迅速傳遞至內層，使焊盤升溫較慢而延長焊接時間，不會因長時間的焊接熱量而使內層熱量累積過多引起基材起泡和分層。圖1 隔熱環示意圖圖2 與大的接地面積連接的SMT焊盤隔熱環上的導電條幅寬度減小，這就有利于焊接時，焊盤上的熱量集中在圓形焊盤上，不會通過導電條幅很快散失，有利于保證焊接質量。熱隔離焊盤上條幅的導電能力與條幅的
電子世界 2018年17期2018-09-14
- 基于GTH規范的高速背板性能仿真與優化設計
的回流，此為后續過孔阻抗匹配設計提供了有利條件。3 過孔模型信號在網絡中傳輸時，當某點瞬態阻抗發生改變時(即經過阻抗分界面處)，部分網絡可能會被反射，其余部分網絡將繼續傳輸。突變點的反射系數為：ρ反射=Vreflect/Vin=(Z+-Z-)/(Z++Z-)(4)其傳輸系數為：ρ傳輸=Vtrans/Vin=(2Z+)/(Z++Z-)(5)式中：Vin為輸入電壓；Vreflect為反射電壓；Vtrans為傳輸電壓；Z+為輸出點的瞬態阻抗；Z-為輸入點的瞬態阻
艦船電子對抗 2018年2期2018-06-19
- 窄邊框產品周邊配向膜Mura分析及改善研究
區邊界，金屬線及過孔的高段差均會對PI擴散形成阻礙；而EM的降低同樣會造成配向膜厚度變化的區域(Halo區)靠近AA區[5]，二者的疊加對周邊PI涂覆均一性產生影響，從而決定了窄邊框產品更易產生周邊PI涂覆性不良。本文基于8.5代線10.1寸(Inch，1Inch=2.54cm)窄邊框產品生產中出現的周邊Mura，通過分析發現靠近AA區邊界的公共(Common，COM)電極上的過孔處PI液有明顯堆積現象，此處的堆積對周邊顯示區PI膜擴散形成阻礙，這造成了A
電子世界 2018年10期2018-05-28
- 基于二硫化鉬固態納米孔檢測DNA分子實驗研究
示生物分子特性的過孔信號.通過分析過孔信號的幅值大小、駐留時間,就可區分相應生物分子的直徑、長度、形態,甚至區分DNA的4種堿基(A,C,G,T)[3-4].相比生物納米孔,固態納米孔更方便大規模集成制造,具有良好的穩定性、形態可控、便于與納米器件進行裝配等優勢[5],但由于受到納米孔直徑和厚度的制約以及難以控制納米孔表面電荷分布,傳統固態納米孔相對于生物納米孔的靈敏度較低[6].提高檢測靈敏度的一個有效方法是減小納米孔薄膜的厚度,可以在不增加噪音的基礎上
東南大學學報（自然科學版） 2018年1期2018-02-08
- 基板非圓過孔的信號完整性和電源完整性研究
018）基板非圓過孔的信號完整性和電源完整性研究劉 琦，劉衛東，陳興隆，王昕捷（華天科技(西安)有限公司，西安 710018）隨著科技的發展，半導體芯片的電源電壓越來越小，電流越來越大，信號速度越來越高，從而導致電源完整性和信號完整性問題日益突出。對于一個電子系統來說，其電源完整性問題和互連的信號完整性問題來源包括芯片晶圓、封裝、連接器、背板等，封裝的電源完整性問題和信號完整性問題必須引起足夠的重視?；孱惙庋b中，過孔作為信號網絡不同層之間的連接通道，其設
電子與封裝 2017年12期2017-12-23
- 一種基于高速通信板卡的特殊過孔設計方案
速通信板卡的特殊過孔設計方案作者/應霞，科銳安網絡（上海）有限公司本文介紹了在高速通信PCB中的一種特殊的過孔設計方案。針對通信板卡的特點，研究和分析了如何設計一種過孔，使之既能適用于高速SERDES信號，又能滿足大電流的需求。在本文中根據實際項目情況，設計了一種符合實際工程需要的特殊過孔，以達到既能保證高速信號的信號完整性，又能改善大功率芯片的電源完整性的目的。過孔；高速PCB；信號完整性；電源完整性引言近年來隨著移動通信技術的飛速發展，高速電路設計在通
電子制作 2017年12期2017-08-09
- 過孔傳輸射頻信號在多層PCB中的設計
050051)?過孔傳輸射頻信號在多層PCB中的設計朱文舉，陳 娜(中國電子科技集團公司第13研究所 16專業部，河北 石家莊 050051)為提高過孔傳輸射頻信號的工作頻率和頻率帶寬，文中通過仿真軟件對多層PCB上的過孔建立模型進行仿真，經過理論分析和參數優化，得到最佳的過孔尺寸，并根據仿真結果加工實物，驗證仿真結果的可靠性。測試結果表明，優化后的過孔設計可以用于傳輸10～30 GHz的射頻信號，其端口駐波在2.0∶1以內，插入損耗為1.2～4.3 dB
電子科技 2017年7期2017-07-19
- LiCl溶液中基于固態納米孔的DNA檢測
,以探究DNA的過孔機理.實驗結果表明,當LiCl溶液濃度從0.1mol/L變化到1.0mol/L時,由DNA過孔所引起的相對阻塞離子電流信號比值從0.014 42降低至0.002 79,而DNA完全通過納米孔所需時間從0.30ms增加至1.87ms.對比1mol/LKCl,NaCl,LiCl三種溶液中DNA的過孔結果發現,在LiCl溶液中DNA的過孔時間分別為KCl,NaCl溶液中的6.2和5.3倍,說明LiCl溶液能夠有效降低DNA的過孔速度.此外,實
東南大學學報（自然科學版） 2016年5期2016-10-24
- 45°準同軸微波多層過孔TDR仿真技術
°準同軸微波多層過孔TDR仿真技術楊 濤，宋慶輝，杜江坤（中國電子科技集團公司第五十四研究所，河北石家莊050081）準同軸微波多層過孔是微波多層印制技術中常用的跨層互連形式，當互連結構較為復雜時，其微波性能會對系統指標構成較大影響，目前研究微波過孔的手段還主要局限于理論推導和頻域仿真。首次使用TDR仿真技術，對45°準同軸微波多層過孔進行了建模、仿真和分析，并對過孔尺寸進行了優化，所得到的微波多層過孔結構具有較理想的50 Ω阻抗特性，同時在很寬的頻帶內展
無線電工程 2016年5期2016-10-13
- 防紫外線輻射的男性生殖器保護套
層上開設有相對的過孔，彈性松緊帶穿設于夾層，彈性松緊帶的兩端分別伸出至兩過孔外，彈性松緊帶的兩端分別設有固定環，其中一固定環上開設有以使與另一固定環相扣合的缺口，彈性松緊帶的伸出至兩過孔外的部分分別可活動的套設有卡扣。將防紫外線套體套設于生殖器外，并將兩卡扣沿彈性松緊帶朝防紫外線套體所在方向拉動，即可將敞口系緊，以使生殖器被包裹，使得防紫外線效果好，將彈性松緊帶的兩端環繞患者的前腰拉動到后腰，并通過兩固定環扣合，即可使得本實用新型能被很好的固定，使得不易松
科技資訊 2016年12期2016-05-30
- 防紫外線輻射的男性生殖器保護套
層上開設有相對的過孔，彈性松緊帶穿設于夾層，彈性松緊帶的兩端分別伸出至兩過孔外，彈性松緊帶的兩端分別設有固定環，其中一固定環上開設有以使與另一固定環相扣合的缺口，彈性松緊帶的伸出至兩過孔外的部分分別可活動的套設有卡扣。將防紫外線套體套設于生殖器外，并將兩卡扣沿彈性松緊帶朝防紫外線套體所在方向拉動，即可將敞口系緊，以使生殖器被包裹，使得防紫外線效果好，將彈性松緊帶的兩端環繞患者的前腰拉動到后腰，并通過兩固定環扣合，即可使得本實用新型能被很好的固定，使得不易松
科技資訊 2016年13期2016-05-30
- FPGA核心控制板的PCB散熱設計
行散熱處理，以及過孔散熱和敷銅散熱措施，保證PCB板的散熱性能?！娟P鍵詞】FPGA核心控制板；散熱；PCB；過孔；敷銅0 引言近年來，隨著電子產品的微型化、集成化與模塊化，電子元件的安裝密度增大，有效散熱面積減小[1]。因此，大功率電子元件的熱設計與電路板的板級散熱問題備受電子工程師的關注。FPGA控制系統能否正常工作的關鍵技術之一就是系統的散熱問題。PCB熱設計的目的是采取適當的措施和方法降低元器件的溫度和PCB板的溫度，使系統在合適的溫度下正常工作[2
電子世界 2016年3期2016-03-09
- 印制板導通孔阻焊處理方法研究
實踐和客戶要求，過孔阻焊處理方式的選用順序如：半開窗、全開窗、開窗+阻焊塞孔；建議不采用蓋孔處理方法。導通孔；阻焊；印制電路板1 前言導通孔（過孔）是指非插件的金屬化孔，僅起層間導通作用，孔徑通常小于φ0.60 mm；過孔阻焊處理是指過孔及其對應的焊盤被阻焊油墨覆蓋形式。過孔阻焊處理導致的質量不良無法在線路板廠內檢出，通常是實裝后或使用過程中才會表現出來。過孔阻焊問題一旦表現出來，則是批量性的召回。本文結合多年來的過孔阻焊處理生產實踐，對不同的處理方法進行
印制電路信息 2015年9期2015-09-12
- TFT－LCD過孔接觸電阻研究
二者通常需要通過過孔連接，而過孔的接觸電阻大小嚴重影響產品的顯示品質和長期可靠性［9］。因此，在產品設計開發中，如何降低過孔接觸電阻是提高產品品質的重要課題。本文運用開爾文四線檢測法對不同大小、形狀、數量的純鋁與氧化銦錫連接過孔的接觸電阻進行測量，并對接觸電阻變化規律進行全面的機理分析和討論，為減小過孔接觸電阻、優化過孔設計提供依據。2 實驗方法本文實驗基板是康寧公司Eagle－XG 10K玻璃，尺寸為2 500mm×2 200mm，厚度0.5mm。采用4
液晶與顯示 2015年3期2015-05-10
- 過孔特性阻抗分析及其對信號質量的影響
0)?試驗與檢測過孔特性阻抗分析及其對信號質量的影響莫劍冬1, 謝永超2, 王建甫2(1.上海航天設備制造總廠，上海，200245;2.中航光電科技股份有限公司，河南洛陽，471000)摘要：隨著信息技術的高速發展，越來越多的系統都在使用差分信號進行傳輸，差分特性阻抗的匹配度對差分信號在傳輸鏈路上的傳輸質量有很大的影響。本文主要闡述了過孔處特性阻抗的影響因素及其對差分信號的影響，用來指導連接器的印制板過孔及連接器的設計。關鍵詞：特性阻抗；印制板；過孔；連接
機電元件 2015年2期2015-04-16
- 高速電路設計研究
按理想情況處理，過孔自身的ESL和ESR可以忽略不計，傳輸線也可以不考慮阻抗匹配。而在高頻電路設計時，電源完整性和信號完整性緊密相關。地反彈噪聲太大、去耦電容的設計不合適、回路影響很嚴重、多電源／地平面的分割不好、地層設計不合理、電流不均勻、阻抗不匹配等都可能成為電路設計的嚴重問題。本文理論結合實際，從疊層、阻抗匹配、走線、過孔設計、電源等多方面講述了PCB電路設計的方法。1 疊層設計在設計多層PCB電路板之前，設計者首先會對元器件進行預布局，結合其他ED
通信電源技術 2015年6期2015-03-15
- 極限場地和小半徑曲線條件下的架橋機施工技術
小半徑曲線橋上的過孔難度大。橋梁線路位于曲線上，最小半徑僅為180m，屬于典型的小半徑曲線橋。1 架橋機和運梁設備的選型1.1 架橋機選型的要點(1)橋機整機寬度和高度必須滿足狹小場地的拼裝，能在隧道內有一定的施工余地。(2)在施工過程中能夠，架橋機的前支腿和中支腿在橋機桁架上的位置不固定，且有轉盤調整機構，以滿足橋機在過孔時適應曲線的轉角調整。(3)能夠適應線路縱坡4％，架設梁片重量滿足110t的起重能力。1.2 運梁設備的選型(1)運載能力大于110t
黑龍江交通科技 2014年5期2014-08-15
- 高速PCB單端過孔研究
數字電路設計中，過孔對PCB信號完整性的影響不容忽視[1][2]。在高速設計中往往要采用多層PCB，而在多層板中，信號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過過孔來實現連接，在頻率低于1 GHz時，過孔能起到一個很好的連接作用，其寄生電容、電感可以忽略。當頻率高于1 GHz后，過孔的寄生效應對信號完整性的影響就不能忽略，此時過孔在傳輸路徑上表現為阻抗不連續的斷點，會產生信號的反射、延時、衰減等信號完整性問題[3]。當信號通過過孔傳輸至另外一層時，信號線的參
印制電路信息 2014年7期2014-07-31
- 高速信號過孔對信號影響因素研究
100）高速信號過孔對信號影響因素研究余 凱 胡新星 劉 豐 華炎生（珠海方正印刷電路板發展有限公司，廣東 珠海 519100）影響信號完整性的因素有很多，其中過孔結構對信號影響越來越明顯，如何進行有效的過孔設計從而使過孔阻抗與激勵源阻抗配從而達到信號完整性已經成為當今PCB設計業界中的一個熱門課題。文章通過Ansys公司的HFSS仿真軟件，利用仿真方法分析不同信號過孔結構對高速信號的影響，并對過孔殘樁長度（stub）,反焊盤，焊盤的不同大小對信號差損影響
印制電路信息 2014年6期2014-05-31
- 印制板阻焊塞孔加工技術實驗研究
工過程所遇到由于過孔阻焊塞孔不良（空洞及露銅等）而導致錫珠入孔，造成的短路異常風險隱患等各種工藝難題。采用此種工藝制作技術方法均可實現阻焊塞孔印制板產品的批量在線的加工。阻焊塞孔；過孔；先塞后??；階段性固化1 前言印制板上的過孔一般為連接層間作用，隨著孔徑的減小，密度的提高，為防止過孔間相互連接致使連通失效，通孔的表面處理方式逐漸由傳統的錫鉛覆蓋趨向于阻焊覆蓋、阻焊塞孔、樹脂塞孔方式。特別是SMT、BGA、QFP等封裝技術的發展，客戶在貼裝元器件時提出Vi
印制電路信息 2014年8期2014-04-28
- 納通道內λ-DNA過孔信號的小波去噪及統計分析
通道內λ-DNA過孔信號的小波去噪及統計分析王 霏 倪 中華 陳 云飛 劉 磊 馬 建 畢 晨(東南大學江蘇省微納生物醫療器械設計與制造重點實驗室，南京 211189)針對λ噬菌體中的脫氧核糖核酸(λ-DNA)通過納米通道時的過孔信號噪音大，強度弱且非平穩的缺點，提出了使用具有良好時頻域分辨能力的小波分析方法對其進行去噪處理，并對有效去噪后的λ-DNA過孔信號進行了統計分析.首先根據小波去噪原理，選擇合適的小波函數，確定最佳的分解層數并選取合適的閾值，對實
東南大學學報（自然科學版） 2013年1期2013-09-17
- 明導：條狀過孔成大勢所趨
布一份題為《條狀過孔成大勢所趨》的研究報告。報告作者Jean-Marie Brunet是俄勒岡州Wilsonville明導公司(Mentor Graphics)可制造設計和布局布線整合產品營銷總監。對于28納米及以下節點，各種新的設計要求使工程師不得不調整傳統的數字電路板圖設計和驗證流程。尤其值得一提的是，過孔的使用受到了很大的影響。新的過孔類型已推出，雙重成像(double patterning)、FinFETS 和其它新的設計技巧的加入不僅使過孔的使用
電腦與電信 2013年8期2013-08-08
- 高速多層PCB板中過孔的建模、仿真及分析
之間的連接只能靠過孔來連接［1］。高速電路中，過孔是影響導線上信號質量的重要因素。但多數PCB板在設計時，過孔對信號的影響被忽略，由此提出一些過孔對信號的影響以及改善方式［2］。1 過孔簡介1.1 過孔的近似電容電感由于過孔的介入會使得信號的完整性質量下降，如圖1所示，是10層PCB板的疊層與過孔刨面結構［3］。過孔都有對地的近似電容圖1 10層PCB板的疊層與過孔刨面結構其中，D2為平面上的間隙孔的直徑;D1為環繞過孔焊盤的直徑;T為PCB板的厚度;εr
電子科技 2013年9期2013-04-25
- 基于矢量擬合的過孔等效電路提取方法
電路板上最常見的過孔結構，它的形狀結構復雜，穿越電路板平面層數多，為了得到精確的模型，其相對應的建模也必須是精細的，尤其是帶有色散材質的電磁分析，其計算量和分析過程是相當巨大的.但實際使用當中又常常希望能將這樣精細的建模的結果用于信號完整性分析中，甚至時域分析當中去.現階段的很多信號完整性分析軟件(如ADS，HSPICE等等)都使用等效電路模型對高速互聯線進行快速的頻域和時域分析.使用電路模型仿真和使用全波的電磁模型仿真相比較有兩個優勢：第一，可以有效地和
電波科學學報 2013年5期2013-04-23
- 電流返回路徑分解的信號完整性分析方法
不可避免地會使用過孔進行信號層的轉換以實現系統互連。文獻[2]中,作者將信號路徑分解為傳輸線模型和 Π型等效電路的過孔模型,其中Π型等效電路中的參數使用靜態場求解器計算,并未考慮過孔的波動效應,因此該方法僅適合于較低頻段。而信號傳輸質量由電流傳輸路徑和電流返回路徑共同決定,盡管過孔物理尺寸很小,但其電流返回路徑為電源/地平面對(Power Ground Pair,PG)所組成的諧振腔結構,因此仿真過孔對信號完整性的影響必須考慮過孔處PG結構的特性。文獻[3
電訊技術 2012年3期2012-09-28
- 高速電路PCB過孔優化的仿真
?高速電路PCB過孔優化的仿真曹小華1，甘俊英1，李德鋒2，張建明2（1. 五邑大學 信息工程學院，廣東 江門 529020；2. 江門奧威斯電子有限公司，廣東 江門 529000）針對高速背板的過孔Stub效應設計了幾種優化方法：對單過孔，采用高速布線中換層盡量遠或采用背鉆工藝以減少Stub效應對信號的影響；對差分過孔，在差分過孔旁邊打一對地過孔和對差分殘段進行背鉆處理以減少Stub效應對信號的影響. 利用HFSS建立三維模型以驗證方法的有效性，仿真結果
五邑大學學報（自然科學版） 2012年1期2012-07-16
- 高速鐵路架橋機PLC控制系統程序設計
構主要完成導梁的過孔作業。1.3 橋機過跨國內生產的所有的高速鐵路900T架橋機，橋機過跨均為一次到位。橋機過跨機構主要包括后支腿縱移和輔助支腿上行走兩個部分，這部分機構主要完成架橋機的過孔作業。2 架橋機各系統機構控制設計達到的控制要求2.1 卷揚系統卷揚系統是整個橋機的最關鍵部位，尤其是其工作的安全性，在整個橋機系統中是致命關鍵，則卷揚系統具有包括：超速檢測、限位、超載和故障報警在內的安全裝置，在卷揚系統電氣系統控制設計中，主要包括8臺卷揚電機、8個鉗
黑龍江交通科技 2012年6期2012-06-06
- 一種適用于超寬帶通信的微帶垂直轉換結構
不可避免地會使用過孔進行信號層的轉換以實現系統互連。然而隨著信號頻率進入微波頻段，多層 PCB中的電源與地平面對(Power Groud pair, PG)相當于一個諧振腔。當信號頻率與諧振頻率一致時，就會在PG結構中激勵起諧振場，從而導致嚴重的電磁兼容(Electromagnetic Compatibility, EMC)問題和信號完整性(Signal Integrity, SI)問題[3,4]。而典型尺寸的PCB結構，會有多個諧振頻率包含于3.1-10
電子與信息學報 2012年6期2012-05-27
- 高速PCB中過孔引起的同步開關噪聲抑制研究
0)高速PCB中過孔引起的同步開關噪聲抑制研究劉永勤(渭南師范學院物理與電氣工程學院，陜西渭南714000)高速PCB中，由于過孔數量較多導致信號產生嚴重畸變.文章首先分析了過孔對高速信號質量的影響，然后通過在過孔周圍添加去耦電容器來抑制同步開關噪聲(SSN).結果表明，在過孔周圍添加去耦電容器可以有效地減小同步開關噪聲，使得信號波動峰值減小，提高了信號質量.過孔;去耦電容器;同步開關噪聲0 引言隨著數字系統向更高速度和更低功率的趨勢發展，電源地平面上的同
渭南師范學院學報 2011年12期2011-11-20
- 加短路過孔的謝爾賓斯基毯式分形貼片天線研究
上，加上兩個短路過孔，使之形成一個具有分形結構的ZORA，從而可以產生出更多的工作頻段，并減小天線的尺寸。仿真及實驗結果都表明：天線工作頻段比傳統分形天線多，并且在保持天線的體積不變的情況下，大大降低了天線的第一頻點。另外，仿真結果還表明：加短路過孔以后，天線的相對帶寬也較原來寬。2. 理論分析2.1 天線結構及等效電路2.1.1 Serpinski毯式分形貼片天線[9-10]Sierpinski毯的生成過程如圖1所示，0階迭代為一個正方形，把此正方形等分
電波科學學報 2011年1期2011-05-29